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公开(公告)号：CN118550031A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410994106.1
申请日：2024-07-24
申请人： 中国科学院半导体研究所
摘要： 本发明提供了一种非易失性光收发片上集成系统，涉及半导体光电集成技术领域，用于至少部分解决目前光子芯片尺寸大且静态功耗高的技术问题。系统包括：硅基异质集成光学平台，由下至上包括硅衬底、二氧化硅埋氧层、硅薄膜层、非易失性相变材料薄膜层、保护层和二氧化硅包埋层，非易失性相变材料薄膜层处于硅薄膜层上方并内设于二氧化硅包埋层内部，保护层位于非易失性相变材料薄膜层上方并内设于二氧化硅包埋层内部；光收发阵列，被配置为基于对非易失性相变材料薄膜层的折射率进行非易失性连续调控，实现对光信号进行调制及解调。
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公开(公告)号：CN109991705B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN201910234609.8
申请日：2019-03-26
申请人： 武汉联特科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及光模块技术领域，提供了一种高速并行双向传输光模块，包括热沉载体，还包括用于接收光信号的两个接收单元以及用于发射光信号的两个发射单元，所述热沉载体的上表面向内凹陷形成两个第一凹槽，两个所述第一凹槽并排设置，两个所述发射单元分别设于两个所述第一凹槽内；所述热沉载体一侧安装有PCB，两个所述接收单元分别通过两个第一柔性电路板与所述PCB电连接。本发明节省传输光纤资源，一根单模光纤中实现来回两路信号传输，对应的高速并行双向传输光模块，通过将光模块的封装分割成几个单元，再将各单元按照凹槽的位置组装定位，有利于光学封装的质量和成本控制。
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公开(公告)号：CN117957471A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202280055455.6
申请日：2022-06-16
申请人： 努比斯通信公司
发明人： P·J·文策尔 , P·J·普帕拉基斯 , 布雷特·迈克尔·邓恩·索耶 , 张龙 , C·R·贾尔斯
摘要： 一种系统包括具有前面板的壳体、与前面板相距一定距离的基板，以及安装在基板上的数据处理器。系统包括可插拔模块，可插拔模块具有光模块、至少一个第一光连接器、光耦合于光模块与第一光连接器之间的第一光纤电缆，以及定位于光模块与第一光连接器之间且为光模块和第一光连接器提供机械支撑的光纤引导器。光模块从第一光连接器接收光信号且基于接收到的光信号生成电信号，且电信号传输到数据处理器。可插拔模块具有使得可插拔模块能够穿过前面板中的开口以使得光模块能够耦合到基板的形状。
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公开(公告)号：CN117638651A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311867416.9
申请日：2023-12-31
申请人： 吉光半导体科技有限公司
IPC分类号： H01S5/40 , G02B6/42 , G02B6/43 , H01S5/024 , H01S5/02251 , H01S5/02253 , H01S5/02255 , H01S5/06 , H01S3/067 , H01S3/0941
摘要： 本发明涉及光纤激光器技术领域，具体提供一种半导体激光器光纤耦合模块及光纤激光器，耦合模块通过将平面热沉进行倾斜设置，并设置两排激光单元阵列，每排激光单元阵列包括多个激光单元，两排激光单元阵列中的激光单元相错放置，以提供不同高度差的泵浦光，并在激光单元的光路上设置快轴准直镜和慢轴准直镜，泵浦光准直后通过反射镜进行空间合束，再通过聚焦镜耦合入光纤中。本发明采用倾斜设置的平面热沉代替了传统的阶梯式热沉，平面热沉没有台阶限制，只有一个倾斜平面，空间利用率大，通过设置每一个激光单元的位置，使得半导体激光器光纤耦合模块更加紧凑，进而减少半导体激光器光纤耦合模块的尺寸。
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公开(公告)号：CN117492142A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202210878889.8
申请日：2022-07-25
申请人： 上海曦智科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种片上光互连结构及其制作方法，旨在通过在具有多个第一光子集成电路芯片的所述半导体晶片上设置有覆盖在相邻两个第一光子集成电路芯片的部分所述第一表面的第二光子集成电路芯片，利用第二光子集成电路芯片的多个第二光波导，将相邻的两个所述第一光子集成电路芯片之间进行光互连，从而实现晶圆级无间断的片上光互连，以提高片上光网络的性能和应用价值。突破了单颗第一光子集成电路芯片尺寸的上限，并且可以根据需要选择在同一光通信中的第一光子集成电路芯片的数量，设计灵活。
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公开(公告)号：CN117215009A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311210851.4
申请日：2023-09-18
申请人： 大连优欣光科技股份有限公司
摘要： 本公开的实施例涉及一种光接收组件和用于封装光接收组件的方法。其中光接收组件包括：管壳；光纤适配器，耦接至管壳，以便将光信号传输至管壳的内部；光分路部件，设置于管壳的内部，光分路部件为一体结构，包括：分光部，用于将来自光纤适配器的光信号分为多路光信号以输出至透镜阵列部；以及透镜阵列部，包括多个透镜，多个透镜中的每一个透镜分别与多路光信号中的每一路光信号相对应，以便将所对应的光信号传输至对应的光电探测器；以及光电探测器阵列，包括用于检测多路光信号的多个光电探测器，多个光电探测器中的每一个光电探测器的光接收面垂直于对应的透镜的光轴。本公开能够显著降低透镜耦合的难度。
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公开(公告)号：CN114035285B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202111434220.1
申请日：2021-11-29
申请人： 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
摘要： 本申请提供的光模块包括光发射次模块，光发射次模块分别与第一、第二光纤适配器连接，光发射次模块包括第一与第二光发射组件、第一与第二光环形器及第二、第三平移棱镜，第一光发射组件的光透过第二平移棱镜射向第一光环形器，第二光发射组件的光射向第二光环形器；第二平移棱镜的一端位于第一光环形器的出光口，另一端向光发射次模块外部延伸、与第一光接收次模块相对，将来自第一光环形器的光平移至第一光接收次模块；第三平移棱镜的一端位于第二光环形器的出光口，另一端向光发射次模块外部延伸、与第二光接收次模块相对，将来自第二光环形器的光平移至第二光接收次模块。本申请结合优化的模块结构设计，实现了双向光信号的合并和分离。
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公开(公告)号：CN116315823A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310227205.2
申请日：2023-03-09
申请人： 广东华旃电子有限公司
IPC分类号： H01R13/514 , G02B6/42 , G02B6/43 , H01R13/502 , H01R25/00
摘要： 本发明公开了一种模块化拼接SFP连接器，包括有至少两本体、至少一第一拼接件以及至少一第二拼接件；通过本体的一侧设置有一体向外翻折成型出的第一扣部与第一扣孔的配合，第二扣部与第一拼接件的配合以及拼接槽与第二拼接件的配合，使之在进行多窗口的产品加工时，只需生产出一种标准件本体，然后通过第一拼接件与第二拼接件的配合按需求将不同数量的本体组装在一起，并通过第一限位部和第二限位部配合进行限位，不仅组装过程简单，而且只需使用同一模具和治具生产本体，生产成本得到了极大的降低。
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公开(公告)号：CN116047677A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211669494.3
申请日：2022-12-24
申请人： 上海航天科工电器研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种小型化多通道光电模块组件，包括：第一壳体、第二壳体和PCB组合件，所述第二壳体具有一个豁口；所述PCB组合件安装于第一壳体与第二壳体之间，所述PCB组合件上设置有凸出的连接台，所述连接台匹配于豁口并从豁口伸出。本发明的光电模块组件采用贴片式封装结构，大大压缩了壳体的尺寸，对于24路收发一体25G并行光模块的小型化封装是实质性的提升，同时还对内部封装结构进行改变，利用凸台与芯片接触来提高散热，从而降低光电模块的整体功耗。
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公开(公告)号：CN110794522B
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN201910575649.9
申请日：2019-06-28
申请人： 朗美通经营有限责任公司
摘要： 根据一些可行的实施方式，光学装置可以包括多个光电二极管，其中通过多个光电二极管中的至少一个与至少一个单模波导的对准以及光波导芯片相对于多个光电二极管的按至少一个单模波导相对于多个多模波导的固定偏离进行的平移，优化具有固定间隔的多个光电二极管与设置在光波导芯片上且具有相同固定间隔的多个多模波导对准。
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