等离子体增强化学气相沉积电极板装置、沉积方法及沉积装置

    公开(公告)号:CN102994982B

    公开(公告)日:2015-06-17

    申请号:CN201210483923.8

    申请日:2012-11-23

    IPC分类号: C23C16/50

    摘要: 本发明公开了一种等离子体增强化学气相沉积电极板装置、沉积方法及沉积装置。本发明的等离子体增强化学气相沉积电极板装置包括用于与要进行等离子体增强化学气相沉积的基板相接触的等离子体增强化学气相沉积电极板,以及能在所述基板上产生与基板平行的电场的电极块。该装置可以在基板上形成水平的电场,从而驱动基板上的电荷运动,使电荷被中和,或在电路图形中移动时耗散,故可以大大减少等离子体在化学气相沉积的基板表面上沉积材料层过程中的电荷积累,避免基板上发生静电释放。该装置还可改变基板上的局部电场,从而改变局部的成膜速度,以提高等离子体增强化学气相沉积控制处理操作的均匀性,在基底的表面上形成薄厚均匀的材料层。

    阵列基板及其制作方法、显示装置

    公开(公告)号:CN102945829B

    公开(公告)日:2014-12-03

    申请号:CN201210484373.1

    申请日:2012-11-23

    IPC分类号: H01L21/77 H01L27/02

    摘要: 本发明公开了一种阵列基板制作方法,涉及显示技术领域,该方法包括以下步骤:S1:在基板上形成包括栅极、栅线及栅绝缘层的图形;S2:形成包括有源层及沟道区域的图形;S3:形成包括源漏电极及数据线的图形;S4:形成包括像素电极及钝化层的图形。本发明还公开了一种通过上述方法制作的阵列基板及包括该阵列基板的显示装置。本发明通过先制作有源层及沟道,将所有干刻的工艺在制作源漏电极之前完成,避免了将带有数据金属层的阵列基板放入干刻设备反应腔室而导致的数据金属层静电放电,从而避免了静电放电会造成电路击穿,破坏电路结构的问题,进而提高了产品良率。

    一种掩膜板及其制造方法,阵列基板的制造方法

    公开(公告)号:CN102944975B

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201210418490.8

    申请日:2012-10-26

    IPC分类号: G03F7/00 G03F7/42 H01L21/77

    摘要: 本发明实施例提供一种掩膜板及其制造方法,阵列基板的制造方法,涉及薄膜晶体管液晶显示器制造领域,能够增加扇出导线区需显影掉的光刻胶的量,降低显影液的浓度,以避免扇出导线区域附近的TFT在刻蚀后丧失开关特性,提高了产品的良品率。本发明的掩膜板,包括基板,设置于基板上的第一图案区及第二图案区,第二图案区包括部分透射区域和全透射区域,当刻蚀扇出导线区的源漏极层时,部分透射区域使得涂覆在源漏极层上的光刻胶显影后形成光刻胶部分保留区域,全透射区域使得涂覆在源漏极层上的光刻胶显影后形成光刻胶完全去除区域,光刻胶部分保留区域对应于扇出导线,光刻胶完全去除区域对应于扇出导线之间的间隔。