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公开(公告)号：CN111935907A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN202010585557.1
申请日：2020-06-24
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供一种减少贾凡尼效应的线路板加工方法，包括以下步骤：阻焊油墨打底→曝光→第一次显影→防焊→第二次显影→第一次固化→快压→第二次固化→表面处理；所述第一次固化的时间为5-15min；所述第二次固化的时间为45-85min。本发明可以有效的杜绝贾凡尼效应的产生，改善了生产品质，明显降低了报废，提高了良品率。
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公开(公告)号：CN104465266A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410704645.3
申请日：2014-11-29
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 中国科学院高能物理研究所
摘要： 本发明公开了一种大面积厚GEM的制作工艺，包括阻焊层覆盖、激光开窗、绝缘环加工、通孔成型和阻焊层消褪处理等步骤，采用激光钻孔方式，激光钻孔开窗和激光钻孔通孔成型的双重定位技术进行厚GEM的加工。本发明大面积厚GEM的制作工艺具有成本低、加工精度高和生产效率高等特点。
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公开(公告)号：CN114501809B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202210036341.9
申请日：2022-01-13
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 广东工业大学
摘要： 本发明公开了一种毫米波雷达PCB的尺寸高精度加工方法，在工程文件设计时，以单个产品组为基础，设计包含工艺边的产品单元组文件，然后将产品单元组文件，按照可接受的最大拼版设计加工整件，同时半固化片按照产品单元组尺寸开料，将半固化片分为多个，与产品单元组一一对应，在压合时，将半固化片与内层芯板固定，此时半固化片采用分区块的叠板方式，可以降低压合后涨缩量，降低产品压合后的形变程度，提升产品加工的尺寸精度；在通过CNC将整板分为多个产品单元组后，通过定位孔固定，可以多板同时加工，从而缩小与大拼版加工整件材料的加工效率差距，确保天线的尺寸加工精度同时实现毫米波雷达PCB的高效率加工。
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公开(公告)号：CN112105158B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202010933374.4
申请日：2020-09-08
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法，包括S1、工程文件制作，分别完成硬板、软板、半固化片覆盖膜、半固化片的制作；S2、贴半固化片覆盖膜，将半固化片覆盖膜粘贴于所述半固化片的上下两面；S3、层压，将硬板、半固化片、软板或半固化片、软板依次压合成型；S4、铣靶；S5、涨缩测量；S6、除胶渣；S7、钻孔；S8、沉铜；S9、VCP一铜；S10、外层线路制作；S11、酸性蚀刻；S12、阻焊；S13、字符；S14、表面处理；S15、激光揭盖；S16、外形CNC；S17、ET测试；S18、成检；上述刚挠结合板的制作方法，能有效阻值半固化片流胶污染挠性区域，远比现有的阻胶垫片方案更有效率。
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公开(公告)号：CN117560864A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311815900.7
申请日：2023-12-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种具有半通盲孔的PCB板及其制作方法。包括S1、获取第一芯板，根据半通盲孔的径宽在第一芯板上进行预钻孔；获取PP层并进行预钻孔；获取第二芯板，在第二芯板上沉积铜焊盘；S2、依次将第一芯板、第二芯板叠合，使得第一芯板上的预钻孔对齐并构成半通盲孔，相邻第一芯板之间放置PP层以构成第一板层结构，所有第二芯板构成第二板层结构，使第二芯板上的铜焊盘对齐半通盲孔；S3、将第一芯板、PP层和第二芯板压合；S4、使用激光处理半通盲孔溢流的残胶，确保半通盲孔位置底部无PP粉残留；S5、使用等离子进行除胶处理；S6、对半通盲孔沉铜处理，该方法能制出精度高、底部平整和品质稳定的半通盲孔。
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公开(公告)号：CN109632909A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811533967.0
申请日：2018-12-14
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G01N27/327
CPC分类号： G01N27/3272 , G01N27/3273 , G01N27/3277 , G01N27/3278
摘要： 本发明提供一种陶瓷基传感电极表面精细线路的制作方法，包括陶瓷基体，其特征在于，包括以下步骤：S1.在陶瓷基体表面布置精细线路，所述精细线路的线宽为5‑100μm、线距为5‑100μm；S2.在精细线路的表面修饰纳米多孔金；S3.将工作电极、参比电极、对电极集成到陶瓷基体的对应平面的叉指电极上。本发明通过在陶瓷基体表面布置精细线路，以提高传感电极的可靠性，通过在精细线路的表面修饰纳米多孔金，以提高传感电极的灵敏度，通过将工作电极、参比电极、对电极集成到陶瓷基体的对应平面的叉指电极上，可缩小传感电极的体积，实现小型化。
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公开(公告)号：CN108551723A
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201810364355.7
申请日：2018-04-20
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 中国科学院高能物理研究所
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了厚型气体电子倍增器用电路板的分区块无缝激光加工方法，包括如下步骤：1)根据设计要求开料，即得原板；2)在步骤1)开料得到的原板上钻定位孔；3)将步骤1)处理后的原板覆盖干膜层，对干膜层曝光显影；4)将步骤3)处理后的原板进行铜窗蚀刻后褪干膜；5)在步骤4)处理后的原板上激光钻孔；6)在步骤5)处理后的原板上制备外层线路，并酸性蚀刻；7)对步骤6)处理后的原板表面电镀金。本发明提供了一种提高产品质量，提高加工方法的兼容性，降低加工难度的厚型气体电子倍增器用电路板的分区块无缝激光加工方法。
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公开(公告)号：CN117750635A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311809820.0
申请日：2023-12-26
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种局部埋陶瓷的PCB板的制作方法及PCB板，属于PCB板生产技术领域，该制作方法包括：建立陶瓷材料与PCB板的层压理论厚度之间的最佳匹配模型，其中层压理论厚度由PCB板的原料得到；获取待生产的PCB板的厚度要求，根据PCB板的厚度要求选择陶瓷材料；根据所选择的陶瓷材料的实测厚度，从最佳匹配模型确定对应的层压理论厚度，并确定PCB板的原料，将选择的陶瓷材料和确定的PCB板的原料进行压合生产。该方法能够提高局部埋陶瓷的PCB板的表面的平整度，满足后续贴片的生产需求，提高PCB板的质量。
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公开(公告)号：CN112752442B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202011257772.5
申请日：2020-11-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种提升印制电路板阻抗精度的压合方法，包括以下步骤：S1.设计工程文件，将大张环氧树脂板制作成环氧树脂垫片,将半固化片边缘和中心铣槽成垫片的形状；S2.待PCB加工到总压工序，叠板时放置半固化片后将适合厚度的垫片塞入半固化片的垫片槽内，然后继续完成叠板，进行压合；S3.最终得到半固化片介质层厚度与垫片厚度一致的产品。本发明通过在半固化片内部添加不易变形且成本较低的环氧树脂垫片，能够起到厚度支撑作用，使压合后介质层厚度稳定可控；并且半固化片介质层厚度的稳定，能使阻抗变化的影响降低，能够大大提升PCB的阻抗控制精度，通常能将阻抗精度由受控较差时的10%提升到5%以内。
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公开(公告)号：CN114727473B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202210232256.X
申请日：2022-03-10
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有高散热性结构的PCB板及其加工方法，包括芯板、金属基板、半固化片，所述芯板与所述金属基板通过半固化片压合连接，所述芯板上具有若干第一散热区，用于放置大功率元器件，所述第一散热区上开设有若干第一散热孔，所述第一散热孔之间通过传热导线连接，所述第一散热孔的孔壁上具有孔铜，根据大功率元器件的散热要求选择芯板和金属基板；并制作芯板和金属基板后，将芯板与所述金属基板通过半固化片压合连接，通过第一散热区和若干第一散热孔、孔内填充物的设计，既能满足散热要求，又不会远超产品的散热要求，避免造成成本过高，资源浪费的现象出现。
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