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公开(公告)号：CN114501809B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202210036341.9
申请日：2022-01-13
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 广东工业大学
摘要： 本发明公开了一种毫米波雷达PCB的尺寸高精度加工方法，在工程文件设计时，以单个产品组为基础，设计包含工艺边的产品单元组文件，然后将产品单元组文件，按照可接受的最大拼版设计加工整件，同时半固化片按照产品单元组尺寸开料，将半固化片分为多个，与产品单元组一一对应，在压合时，将半固化片与内层芯板固定，此时半固化片采用分区块的叠板方式，可以降低压合后涨缩量，降低产品压合后的形变程度，提升产品加工的尺寸精度；在通过CNC将整板分为多个产品单元组后，通过定位孔固定，可以多板同时加工，从而缩小与大拼版加工整件材料的加工效率差距，确保天线的尺寸加工精度同时实现毫米波雷达PCB的高效率加工。
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公开(公告)号：CN116148799A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310172196.1
申请日：2023-02-24
申请人： 广东工业大学 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G01S7/41 , G01S13/931
摘要： 本发明提供一种基于向量相似度的车载FMCW毫米波雷达聚类算法，该方法包括：毫米波雷达接受回波信号后将回波信号与本振信号进行混频得到中频信号；获取中频信号中每个目标与毫米波雷达的相对位置信息，径向速度信息，角度信息和频谱幅值信息；根据每个目标与毫米波雷达的相对位置信息，径向速度信息,角度信息和中频信号的频谱幅值信息计算每个目标之间的相似度，每个目标之间的相似度构建余弦相似矩阵；将余弦相似矩阵转换为布尔矩阵；根据布尔矩阵计算Jaccard相似系数Jx，构建Jaccard相似系数矩阵；根据Jaccard相似系数矩阵判断聚类结果。本发明对于距离、速度和角度都比较相近的不同目标聚类的准确度更高。
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公开(公告)号：CN106061111A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610519425.2
申请日：2016-07-05
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 广东工业大学
摘要： 本发明公开了一种降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺，包括以下步骤：A、子母板卡位设计，采用大小圆角匹配设计，母板铣槽圆角半径大于子板外形圆角半径，圆角半径的尺寸以子板边缘与母板间隔0.1～0.15mm进行适当调整；B、混压部位流胶槽设计，在母板的混压部位添加宽度为0.5mm的流胶槽；C、线路加工，3.将子板和母板按工程文件的样式进行外形和线路加工；D、压合成型，使用“铝片+离型膜+PCB+离型膜+铝片”的结构进行压合。本发明的降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺具有可靠性高、工艺可控性强、品质稳定性高和成本低廉的特点。
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公开(公告)号：CN114501809A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210036341.9
申请日：2022-01-13
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 广东工业大学
摘要： 本发明公开了一种毫米波雷达PCB的尺寸高精度加工方法，在工程文件设计时，以单个产品组为基础，设计包含工艺边的产品单元组文件，然后将产品单元组文件，按照可接受的最大拼版设计加工整件，同时半固化片按照产品单元组尺寸开料，将半固化片分为多个，与产品单元组一一对应，在压合时，将半固化片与内层芯板固定，此时半固化片采用分区块的叠板方式，可以降低压合后涨缩量，降低产品压合后的形变程度，提升产品加工的尺寸精度；在通过CNC将整板分为多个产品单元组后，通过定位孔固定，可以多板同时加工，从而缩小与大拼版加工整件材料的加工效率差距，确保天线的尺寸加工精度同时实现毫米波雷达PCB的高效率加工。
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公开(公告)号：CN106102351A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610519423.3
申请日：2016-07-05
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 广东工业大学
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K2203/06
摘要： 本发明公开了一种覆盖膜保护电磁波屏蔽膜刚挠结合板的制作方法，包括层压叠构设计、挠性板线路图形制作、挠性板快压电磁波屏蔽膜、刚性板线路图形制作、刚性板快压覆盖膜、压合成型和后工序处理等步骤。本发明的覆盖膜保护电磁波屏蔽膜刚挠结合板的制作方法具有成本低廉、性能稳定和可加工性强的特点。
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公开(公告)号：CN106102351B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201610519423.3
申请日：2016-07-05
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 广东工业大学
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种覆盖膜保护电磁波屏蔽膜刚挠结合板的制作方法，包括层压叠构设计、挠性板线路图形制作、挠性板快压电磁波屏蔽膜、刚性板线路图形制作、刚性板快压覆盖膜、压合成型和后工序处理等步骤。本发明的覆盖膜保护电磁波屏蔽膜刚挠结合板的制作方法具有成本低廉、性能稳定和可加工性强的特点。
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公开(公告)号：CN109632909A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811533967.0
申请日：2018-12-14
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G01N27/327
CPC分类号： G01N27/3272 , G01N27/3273 , G01N27/3277 , G01N27/3278
摘要： 本发明提供一种陶瓷基传感电极表面精细线路的制作方法，包括陶瓷基体，其特征在于，包括以下步骤：S1.在陶瓷基体表面布置精细线路，所述精细线路的线宽为5‑100μm、线距为5‑100μm；S2.在精细线路的表面修饰纳米多孔金；S3.将工作电极、参比电极、对电极集成到陶瓷基体的对应平面的叉指电极上。本发明通过在陶瓷基体表面布置精细线路，以提高传感电极的可靠性，通过在精细线路的表面修饰纳米多孔金，以提高传感电极的灵敏度，通过将工作电极、参比电极、对电极集成到陶瓷基体的对应平面的叉指电极上，可缩小传感电极的体积，实现小型化。
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公开(公告)号：CN109688732A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811602029.1
申请日：2018-12-26
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
CPC分类号： H05K3/423 , H05K1/0306
摘要： 本发明提供一种陶瓷电路板孔壁表面改性及金属化的加工方法，其特征在于，所述双面陶瓷板包括中间陶瓷层、以及设置在陶瓷层两侧的覆铜层；包括以下步骤：S1.陶瓷基材准备；S2.激光钻孔前预蚀刻开窗；S3.孔金属化，激光钻孔后进行化学沉铜。本发明采用覆铜的高温烧结陶瓷作为基础材料来加工，确保原始基铜有良好的附着力；同时可根据客户要求来选择适宜的铜箔厚度，降低后续电镀时间，最大化提高电镀效率。
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公开(公告)号：CN109822237A
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201811601982.4
申请日：2018-12-26
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： B23K26/382 , H05K3/00
摘要： 本发明提供一种用于陶瓷电路板的高真圆度通孔激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.钻孔位铜层蚀刻；S2.大光束激光预钻；S3.双面大光束激光加工；S4.小光束激光修边；S5.双面小光束激光加工；S6.喷砂处理；S7.后工序流程。通过本发明的陶瓷电路板通孔加工流程，大小光束激光组合式加工及喷砂处理方案，较目前市面上的陶瓷电路板，能得到更高真圆度的孔型，能使产品在高频高压的工作电流下更良好稳定地工作。
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公开(公告)号：CN109413880A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811282822.8
申请日：2018-10-31
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明提供一种自动制作陶瓷PCB板阻焊BGA开窗的方法，包括，查找并读取工程制作软件的阻焊层和线路层；程序展现窗口用户输入BGA的开窗尺寸，填写BGA阻焊开窗参数；查找到线路层的BGA焊盘，在线路挑选出不同状态的BGA焊盘；不同状态的BGA焊盘进行阻焊开窗处理方法，将处理方法和BGA阻焊开窗参数结合工程制作软件内部指令，编写成工程制作软件可执行程序；程序执行步骤4所形成的阻焊BGA开窗程序，完成阻焊BGA开窗，通过线路层不同BGA的状态，使用不同的处理方法，可以有效的控制BGA焊盘开窗后大小不一致，和BGA焊盘开窗后变形的情况。
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