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公开(公告)号：CN109632909A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811533967.0
申请日：2018-12-14
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G01N27/327
CPC分类号： G01N27/3272 , G01N27/3273 , G01N27/3277 , G01N27/3278
摘要： 本发明提供一种陶瓷基传感电极表面精细线路的制作方法，包括陶瓷基体，其特征在于，包括以下步骤：S1.在陶瓷基体表面布置精细线路，所述精细线路的线宽为5‑100μm、线距为5‑100μm；S2.在精细线路的表面修饰纳米多孔金；S3.将工作电极、参比电极、对电极集成到陶瓷基体的对应平面的叉指电极上。本发明通过在陶瓷基体表面布置精细线路，以提高传感电极的可靠性，通过在精细线路的表面修饰纳米多孔金，以提高传感电极的灵敏度，通过将工作电极、参比电极、对电极集成到陶瓷基体的对应平面的叉指电极上，可缩小传感电极的体积，实现小型化。
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公开(公告)号：CN105430899B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201510776372.8
申请日：2015-11-14
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 广东工业大学
摘要： 本发明公开了一种挠性区域带焊盘的刚挠结合板及其制作方法，包括前工序挠性板、PP半固化片和刚性板等原料制作，挠性板内线制作完成至快压覆盖膜，并对覆盖膜进行覆盖膜的激光开窗处理和快压阻胶处理，将带有铜焊盘的挠性板与半固化片和刚性板从上至下依次叠合在一起，转移至叠板压合工序进行总压处理，总压处理后按常规工艺流程处理至外层阻焊工序；然后进行软板区域揭盖处理及软板框架制作，再采用喷砂方式对铜面清洁，然后对挠性区域焊盘与外层焊盘进行内外层焊盘同步沉金处理；最后对硬板外框进行CNC硬板成型处理得到符合客户外形尺寸的成品板。本发明挠性区域带焊盘的刚挠结合板及其制作方法具有流程精简、成本低、环保无法染、沉金无漏镀等优点。
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公开(公告)号：CN105430899A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510776372.8
申请日：2015-11-14
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 广东工业大学
CPC分类号： H05K1/147 , H05K3/361 , H05K2203/0228 , H05K2203/107
摘要： 本发明公开了一种挠性区域带焊盘的刚挠结合板及其制作方法，包括前工序挠性板、PP半固化片和刚性板等原料制作，挠性板内线制作完成至快压覆盖膜，并对覆盖膜进行覆盖膜的激光开窗处理和快压阻胶处理，将带有铜焊盘的挠性板与半固化片和刚性板从上至下依次叠合在一起，转移至叠板压合工序进行总压处理，总压处理后按常规工艺流程处理至外层阻焊工序；然后进行软板区域揭盖处理及软板框架制作，再采用喷砂方式对铜面清洁，然后对挠性区域焊盘与外层焊盘进行内外层焊盘同步沉金处理；最后对硬板外框进行CNC硬板成型处理得到符合客户外形尺寸的成品板。本发明挠性区域带焊盘的刚挠结合板及其制作方法具有流程精简、成本低、环保无法染、沉金无漏镀等优点。
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公开(公告)号：CN109688732A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811602029.1
申请日：2018-12-26
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
CPC分类号： H05K3/423 , H05K1/0306
摘要： 本发明提供一种陶瓷电路板孔壁表面改性及金属化的加工方法，其特征在于，所述双面陶瓷板包括中间陶瓷层、以及设置在陶瓷层两侧的覆铜层；包括以下步骤：S1.陶瓷基材准备；S2.激光钻孔前预蚀刻开窗；S3.孔金属化，激光钻孔后进行化学沉铜。本发明采用覆铜的高温烧结陶瓷作为基础材料来加工，确保原始基铜有良好的附着力；同时可根据客户要求来选择适宜的铜箔厚度，降低后续电镀时间，最大化提高电镀效率。
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公开(公告)号：CN106061111A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610519425.2
申请日：2016-07-05
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 广东工业大学
摘要： 本发明公开了一种降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺，包括以下步骤：A、子母板卡位设计，采用大小圆角匹配设计，母板铣槽圆角半径大于子板外形圆角半径，圆角半径的尺寸以子板边缘与母板间隔0.1～0.15mm进行适当调整；B、混压部位流胶槽设计，在母板的混压部位添加宽度为0.5mm的流胶槽；C、线路加工，3.将子板和母板按工程文件的样式进行外形和线路加工；D、压合成型，使用“铝片+离型膜+PCB+离型膜+铝片”的结构进行压合。本发明的降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺具有可靠性高、工艺可控性强、品质稳定性高和成本低廉的特点。
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公开(公告)号：CN109822237A
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201811601982.4
申请日：2018-12-26
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： B23K26/382 , H05K3/00
摘要： 本发明提供一种用于陶瓷电路板的高真圆度通孔激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.钻孔位铜层蚀刻；S2.大光束激光预钻；S3.双面大光束激光加工；S4.小光束激光修边；S5.双面小光束激光加工；S6.喷砂处理；S7.后工序流程。通过本发明的陶瓷电路板通孔加工流程，大小光束激光组合式加工及喷砂处理方案，较目前市面上的陶瓷电路板，能得到更高真圆度的孔型，能使产品在高频高压的工作电流下更良好稳定地工作。
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公开(公告)号：CN109413880A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811282822.8
申请日：2018-10-31
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明提供一种自动制作陶瓷PCB板阻焊BGA开窗的方法，包括，查找并读取工程制作软件的阻焊层和线路层；程序展现窗口用户输入BGA的开窗尺寸，填写BGA阻焊开窗参数；查找到线路层的BGA焊盘，在线路挑选出不同状态的BGA焊盘；不同状态的BGA焊盘进行阻焊开窗处理方法，将处理方法和BGA阻焊开窗参数结合工程制作软件内部指令，编写成工程制作软件可执行程序；程序执行步骤4所形成的阻焊BGA开窗程序，完成阻焊BGA开窗，通过线路层不同BGA的状态，使用不同的处理方法，可以有效的控制BGA焊盘开窗后大小不一致，和BGA焊盘开窗后变形的情况。
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公开(公告)号：CN106102351B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201610519423.3
申请日：2016-07-05
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 广东工业大学
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种覆盖膜保护电磁波屏蔽膜刚挠结合板的制作方法，包括层压叠构设计、挠性板线路图形制作、挠性板快压电磁波屏蔽膜、刚性板线路图形制作、刚性板快压覆盖膜、压合成型和后工序处理等步骤。本发明的覆盖膜保护电磁波屏蔽膜刚挠结合板的制作方法具有成本低廉、性能稳定和可加工性强的特点。
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公开(公告)号：CN102776493B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201210221732.4
申请日：2012-06-30
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 广东工业大学
摘要： 本发明公开了一种高分子薄膜材料臭氧处理接枝改性化学镀铜的方法，它包括如下步骤：（一）清洗；（二）臭氧处理；（三）化学接枝，将处理好的高分子薄膜放在丙烯酰胺CH2=CHCONH2、硝酸铈铵Ce(NH4)2(NO3)6和硫酸亚铁铵Fe(NH4)2(SO4)2·6H2O的水溶液中；（四）活化，将接枝后的高分子薄膜放在0.1～1g/L的硝酸银AgNO3和10～15mL/L37%的氨水NH3·H2O溶液中浸泡10～60s；（五）化学镀铜，将活化后的薄膜放在化学镀铜液中反应10～20min。本发明高分子薄膜材料臭氧处理接枝改性化学镀铜的方法具有简单实用、经济环保、直接在PET薄膜上化学镀铜、镀铜液不需要加热、常温下就可以进行等优点。
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公开(公告)号：CN102776493A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201210221732.4
申请日：2012-06-30
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 广东工业大学
摘要： 本发明公开了一种高分子薄膜材料臭氧处理接枝改性化学镀铜的方法，它包括如下步骤：（一）清洗；（二）臭氧处理；（三）化学接枝，将处理好的高分子薄膜放在丙烯酰胺CH2=CHCONH2、硝酸铈铵Ce(NH4)2(NO3)6和硫酸亚铁铵Fe(NH4)2(SO4)2·6H2O的水溶液中；（四）活化，将接枝后的高分子薄膜放在0.1～1g/L的硝酸银AgNO3和10～15mL/L37%的氨水NH3·H2O溶液中浸泡10～60s；（五）化学镀铜，将活化后的薄膜放在化学镀铜液中反应10～20min。本发明高分子薄膜材料臭氧处理接枝改性化学镀铜的方法具有简单实用、经济环保、直接在PET薄膜上化学镀铜、镀铜液不需要加热、常温下就可以进行等优点。
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