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公开(公告)号：CN109390309A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201811141540.6
申请日：2018-09-28
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种表面有镀层的铜合金线，包括芯线、包覆在芯线外面的镀层；所述芯线按重量计含有Ag 0.1-3%，微量添加元素460-1000ppm，余量为铜；所述微量添加元素是Ca、Be、In和Ge中的一种或其中两种以上的组合；所述镀层是金镀层、钯镀层或复合镀层。本发明的表面有镀层的铜合金线与现有技术相比，具有以下有益效果：（1）打线后产品在高温、高湿、高气压条件下对湿度的抵抗能力强，焊点与焊盘接着力好；（2）抗氧化性佳；（3）抗老化性能好；（4）具有优异的作业性和可靠性；（5）有较适合的线材硬度，极大地降低了打线的弧高；（6）IC打线时，对一焊电极没有造成破裂和损伤；（7）能提供良好的接合性。
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公开(公告)号：CN108796285A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810702747.X
申请日：2018-06-30
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种银合金键合丝，其特征在于按重量计含有Au 0.1‑2%，Pd 0.1‑3%，微量添加元素1‑7000ppm，余量为Ag；所述微量添加元素是Ca、Cu、Be、In和Ge中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述银合金键合丝的一种制造方法。本发明的银合金键合丝具有以下有益效果：（1）抗硫化性能优异；（2）抗老化性能优异，改善封装产品在热冲击试验中的可靠性；（3）电阻率低（低至2.0μΩ‑cm）；（4）打线作业窗口大具有良好的作业性；（5）FAB烧球良好，无滑球，焊点的接合强度大，可靠性高。
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公开(公告)号：CN108796269A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810703660.4
申请日：2018-06-30
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种金合金键合丝，其特征在于按重量计含有Pd 2.1‑8%，Ag 20‑30%，Pt 2.1‑6%，微量添加元素2‑200 ppm，余量为金；所述微量添加元素是Ca、In、Co、Be、Ga、Mg、Ce和Ni中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述金合金键合丝的一种制造方法。本发明的金合金复合键合丝具有优异的抗拉强度，适合低线弧和长线弧的封装，同时抗硫化能力强和可靠性高，成本较低。
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公开(公告)号：CN108155169A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711332221.9
申请日：2017-12-13
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
CPC classification number: H01L24/45 , H01L24/43 , H01L33/62 , H01L2224/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/45105 , H01L2224/45144 , H01L2224/45157 , H01L2224/45565 , H01L2224/45644 , H01L2924/01027 , H01L2924/01031 , H01L2924/01079 , H01L2933/0066
Abstract: 一种具有金包覆层的金镓钴合金复合键合丝，其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的金包覆层；所述芯线按重量计含有Ga 3-8%，Co 0.02-1.5%，余量为金；所述金包覆层的厚度为20-200nm。本发明还提供上述具有金包覆层的金镓钴合金复合键合丝的一种制造方法。本发明的金镓钴合金复合键合丝提升机台适应能力，并减少打线机的调机时间，具有优异的抗氧化性能和抗硫化性能，抗拉强度高，焊点接合性好。
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公开(公告)号：CN108122877A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201711394116.8
申请日：2017-12-21
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种薄金铜合金线，其特征在于包括芯线、包覆在芯线外面的钯预镀层以及包覆在钯预镀层外面的金包覆层；所述芯线按重量计含有Pd 0.1-3%，微量添加元素1-300 ppm，余量为铜；所述微量添加元素是Ca、In、Co、Be、Ga、Mg、Ce、Ni、Pt和Al中的一种或其中两种以上的组合；所述钯预镀层的厚度为1-40 nm，金包覆层的厚度为1-30 nm。本发明还提供上述薄金铜合金线的一种制造方法。本发明的薄金铜合金线具有优异的作业性和可靠性，成本较低，且拆封后寿命长。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108091632A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711332222.3
申请日：2017-12-13
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种金银合金复合键合丝，其特征在于包括芯线、包覆在芯线外面的钯预镀层以及包覆在钯预镀层外面的金镀层；所述芯线按重量计含有金51-82%，银18-49%；所述钯预镀层的厚度为1-6nm；所述金镀层的厚度为20-200nm。本发明还提供上述金银合金复合键合丝的一种制造方法。本发明的金银合金复合键合丝具有优异的抗氧化性能和抗硫化性能，抗拉强度高，焊点接合性好，且制造成本较低。
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公开(公告)号：CN108091631A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711332193.0
申请日：2017-12-13
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
CPC classification number: H01L23/49 , C22C5/02 , C22F1/14 , C25D3/48 , H01L21/4889
Abstract: 一种具有金包覆层的金合金复合键合丝，其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的金包覆层；所述芯线按重量计含有Ag 25-49%，Pd 0.2-5%，In 0.5-2%,微量添加元素2-200 ppm，余量为金；所述微量添加元素是Ca和Be中的一种或两者的组合；所述金包覆层的厚度为20-200nm。本发明还提供上述具有金包覆层的金合金复合键合丝的一种制造方法。本发明的金合金复合键合丝能有效地改善线材的抗氧化和抗硫化性能，可增加二焊拉力与一焊拉力，能有效提升金合金的焊线作业性，能增强线材与芯片及基板的粘附性能，提升信赖性能，且能降低成本。
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公开(公告)号：CN104752385B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201510039412.0
申请日：2015-01-26
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
CPC classification number: H01L2224/45147 , H01L2924/01008 , H01L2924/01074 , H01L2924/01016 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01204
Abstract: 本发明提供一种IC封装用超软键合铜合金丝及其制造方法，线材中的氧含量为0～5ppm，钨含量为0.1～2ppm，硫含量为1～10ppm，磷含量为4～200ppm，余量为高纯铜。本发明提供的IC封装用超软键合丝及其制造方法，通过直接调整线材中的氧含量和通过引入磷，借助其去氧能力；通过引入钨、硫并进一步利用forming gas中氢的还原性，降低FAB中的氧含量，降低了FAB的硬度。此外，在上述添加物的基础上，添加了8～200ppm的银，提升了线材的超声软化效能和与IC铝材料的结合能力，拓宽了打线工作窗口，由于操作窗口的拓宽，使得该IC封装用超软键合丝也能应用于多芯片叠片封装中的悬空打线。
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公开(公告)号：CN105063407B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201510287393.3
申请日：2015-05-30
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
CPC classification number: H01L2224/45139 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01078 , H01L2924/0102 , H01L2924/01012 , H01L2924/01026
Abstract: 一种LED封装用银合金键合丝，其特征在于按重量计含有2－3.5%的第一添加成分，10－30 ppm的第二添加成分，余量为银；第一添加成分为钯，第二添加成分为金、铂、钙、镁和铁中的一种或其中多种的组合。本发明还提供上述LED封装用银合金键合丝的制造方法，包括下述步骤：（1）熔铸获得线材；（2）拉丝：对线材进行拉丝，获得直径为18－50um的银合金键合丝；在拉丝过程中，在拉丝至直径为0.9100－0.0384mm时进行对线材进行中间退火；（3）最后退火：拉丝完成后，对银合金键合丝进行最后退火，冷却后得到LED封装用银合金键合丝。本发明的银合金键合丝用于LED封装，在球焊时能够增强FAB与LED焊盘之间的结合度，残金量多，提高LED封装产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN105296788A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510783547.8
申请日：2015-11-13
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
CPC classification number: H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45139 , H01L2924/00011 , H01L2924/01046 , H01L2924/0102 , H01L2924/01026 , H01L2924/01029 , H01L2924/00012 , H01L2924/01006 , H01L2924/01049 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005
Abstract: 一种用于BBOS、BSOB打线方式银合金键合丝及其制造方法，含2-3.5％的Pd；元素Ca在5-10ppm范围内；元素Fe在3-8ppm范围内；Cu含量小于15ppm，余量为Ag。晶体的[100]方向与银合金键合丝轴心方向上的夹角小于20度的晶体占总晶体数目的80％以上。线材整体退火挛晶密度小于20％。该银合金键合丝的制造中包括在0.0911－0.0384mm之间进行两次中间退火，退火温度为420－560℃，退火速率为50－120m/min；最后退火的退火温度为400－500℃，退火速率为60－100m/min；退火过程中的张力设定保持在0.2-0.6g。
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