公开(公告)号：CN105296788B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201510783547.8

申请日：2015-11-13

申请人： 汕头市骏码凯撒有限公司

发明人： 周振基 ,  周博轩 ,  任智

IPC分类号： C22C5/06 ,  C22F1/14 ,  H01L23/49 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005

摘要： 一种用于BBOS、BSOB打线方式银合金键合丝及其制造方法，含2‑3.5％的Pd；元素Ca在5‑10ppm范围内；元素Fe在3‑8ppm范围内；Cu含量小于15ppm，余量为Ag。晶体的[100]方向与银合金键合丝轴心方向上的夹角小于20度的晶体占总晶体数目的80％以上。线材整体退火挛晶密度小于20％。该银合金键合丝的制造中包括在0.0911－0.0384mm之间进行两次中间退火，退火温度为420－560℃，退火速率为50－120m/min；最后退火的退火温度为400－500℃，退火速率为60－100m/min；退火过程中的张力设定保持在0.2‑0.6g。

公开(公告)号：CN107109532A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580062949.7

申请日：2015-11-26

申请人： 贺利氏材料新加坡私人有限公司

发明人： 廖金枝 ,  张兮 ,  M·萨兰加帕尼 ,  S·毕诺巴吉 ,  T·E·富由·富由 ,  卓志伟

IPC分类号： C22C9/00 ,  B32B15/01 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  C23C28/00

CPC分类号： C22C9/00 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C1/02 ,  C22C1/03 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C28/023 ,  C23C28/042 ,  C25D5/10 ,  C25D7/0607 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203

摘要： 一种包括芯的线，所述芯包括以下各项或由以下各项组成：(a)镍，其量处于从0.005wt.‑％到5wt.‑％的范围中，(b)任选地，银，其量处于从0.005wt.‑％到1wt.‑％的范围中，c)铜，其量处于从94wt.‑％到99.98wt.‑％的范围中，及(d)0wt.‑ppm到100wt.‑ppm的其它组分，其中以wt.‑％及wt.‑ppm计的所有量均基于所述芯的总重量，其中所述芯具有处于从1.5μm到30μm的范围中的平均晶粒大小，所述平均大小是根据线截取方法而确定，其中所述线具有处于从8μm到80μm的范围中的平均直径。

公开(公告)号：CN106661672A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580034280.0

申请日：2015-06-17

申请人： 贺利氏德国有限两合公司

发明人： M.萨兰加帕尼 ,  张兮 ,  杨平熹 ,  E.米尔克

IPC分类号： C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  C21D9/52 ,  C21D1/76

CPC分类号： H01L24/45 ,  B21C1/003 ,  B21C1/02 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43985 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45686 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0541 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

摘要： 具有10至80微米的直径的铜丝，其中铜丝本体材料是≥ 99.99重量%纯铜或由10至1000重量ppm银和/或0.1至3重量%钯及补足100重量%的作为余量的铜构成的铜合金，其特征在于所述铜丝具有0.5至

公开(公告)号：CN104103616B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201410108153.8

申请日：2014-03-21

申请人： 田中电子工业株式会社

发明人： 安德优希 ,  安原和彦 ,  千叶淳 ,  陈炜 ,  冈崎纯一 ,  前田菜那子

IPC分类号： H01L23/49 ,  C22C5/06 ,  C22F1/14

CPC分类号： H01L24/45 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/48511 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2924/00011 ,  Y10T428/2958 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2924/01048

摘要： 本发明的目的在于提供一种Ag-Pd-Pt三元合金或Ag-Pd-Pt三元系合金的高速信号线用接合线，即使在该接合线的表面形成不稳定的硫化银层时，仍无坚固的硫化银(Ag2S)膜，并可传送稳定的数千兆赫频带等的超高频信号。该高速信号线用接合线是由0.8～2.5质量%的钯(Pd)、0.1～0.7质量%的铂(Pt)、及剩余部分为纯度99.99质量%以上的银(Ag)所构成的三元合金、或于该三元合金中添加微量元素所构成的三元系合金，该接合线的剖面是由表皮膜与芯材构成，该银合金的表皮膜中存在具有高浓度银(Ag)的表面偏析层。

公开(公告)号：CN103918067B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201380003744.2

申请日：2013-05-27

申请人： 日本精工株式会社

发明人： 须永崇 ,  金子昇 ,  三好修

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L24/43 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/77 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L29/78 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/352 ,  H01L2224/35847 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40475 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/4112 ,  H01L2224/41175 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/494 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84424 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/84815 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85815 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84 ,  H01L2224/33 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227

摘要： 提供对于晶体管裸芯片的电极和基板上的布线图案之间的接合，通过构成为利用焊锡封装作业进行，从而能够通过与在将晶体管裸芯片或其他表面封装部件封装于基板上的布线图案上时进行的焊锡封装作业相同的工序进行的半导体模块及其制造方法。半导体模块(30)包括：形成于绝缘层(32)上的多个布线图案(33a)～(33d)；通过焊锡(34a)封装于多个布线图案(33a)～(33d)中的一个布线图案(33a)上的晶体管裸芯片(35)；用于通过焊锡(34b)、(34c)将形成于晶体管裸芯片(35)的上表面的电极(S)、(G)与多个布线图案(33a)～(33d)中的其他布线图案(33b)、(33c)接合的、由铜板构成的铜连接器(36a)、(36b)。

公开(公告)号：CN102890976B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201210252581.9

申请日：2012-07-20

申请人： 日立金属株式会社

发明人： 佐川英之 ,  青山正义 ,  黑田洋光 ,  鹫见亨 ,  藤户启辅

IPC分类号： H01B1/02 ,  H01B5/08

CPC分类号： H01B1/026 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/46 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/12431 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01016

摘要： 本发明的目的是提供具有高导电性，并且即使为软质材也具有高抗拉强度、伸长，并且硬度小的软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻线。作为解决本发明课题的方法涉及软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻线中的任一种，其特征在于，从软质低浓度铜合金线或板的表面向内部直至至少线径或板厚的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下，所述软质低浓度铜合金线或板由包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜的软质低浓度铜合金材料构成。

公开(公告)号：CN105914195A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610024309.3

申请日：2016-01-14

申请人： 田中电子工业株式会社

发明人： 天野裕之 ,  滨本拓也 ,  永江祐佳 ,  崎田雄祐 ,  三苫修一 ,  高田满生 ,  桑原岳

IPC分类号： H01L23/49

CPC分类号： H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/78601 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/1204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033 ,  H01L23/49

摘要： 本发明是为了解决量产的焊丝在通过FAB形成熔球方面不稳定的问题而进行的，其目的在于提供一种丝的解卷性良好，并且可以形成稳定熔球的用于球焊的包覆钯的铜丝。一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上形成有钯包覆层，在该钯包覆层中存在有钯单独的纯净层，并且在该钯包覆层上形成有来自该芯材的铜的渗出层，该铜的渗出层的表面被氧化。此外，提供一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上包覆有钯包覆层和金表皮层，在该金表皮层上形成有铜的渗出层，该铜的渗出层的表面被氧化，并且在钯包覆层中存在有钯单独的纯净层。

公开(公告)号：CN105745356A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201380081083.5

申请日：2013-11-21

申请人： 贺利氏德国有限两合公司

发明人： A.卢卡斯 ,  P.温策尔 ,  M.多伊施勒 ,  E.米尔克 ,  S.托马斯 ,  J.沙夫

IPC分类号： C23C26/00 ,  C23C18/08 ,  C23C30/00 ,  C23C14/00 ,  C23C16/00 ,  H01L21/00 ,  C23C18/02

CPC分类号： B23K35/40 ,  B23K20/007 ,  B23K20/10 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/0272 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/322 ,  B23K35/404 ,  B23K2101/42 ,  C22F1/08 ,  C23C14/14 ,  C23C18/08 ,  C23C28/00 ,  C23C30/00 ,  C23F17/00 ,  C25D5/34 ,  C25D7/0607 ,  H01B1/026 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/745 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43823 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45647 ,  H01L2224/45663 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/45676 ,  H01L2224/45678 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/049 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12889 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033

摘要： 本发明涉及接合线，其包含具有表面（15）的芯（2）和涂层（3），其中芯（2）包含选自铜和银的芯主要组分，涂层（3）至少部分叠加在芯（2）的表面（15）上，其中涂层（3）包含选自钯、铂、金、铑、钌、锇和铱的涂层组分，其中通过使液体的膜沉积在线芯前体上从而将涂层施加在芯的表面上，其中所述液体包含涂层组分前体，并且其中加热所沉积的膜以使涂层组分前体分解成金属相。

公开(公告)号：CN105671355A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201610235857.0

申请日：2016-04-15

申请人： 浙江佳博科技股份有限公司

发明人： 薛子夜 ,  赵义东 ,  吴正浩

IPC分类号： C22C5/06 ,  C22C1/02 ,  C22F1/14 ,  H01L23/49 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L2224/45 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01049 ,  C22C5/06 ,  C22C1/02 ,  C22F1/14 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45179

摘要： 本发明提供了一种低成本合金键合丝及其制备方法与应用，该合金键合丝通过采用高纯银为基材，添加金、钯、钙、铈、铁、铌、镍等元素，并在合理分析和大量研究的基材上确定上述各组分的最适宜用量，使得合金中的各元素间产生协同促进作用，从而能够获得一种强度高、韧性好、适于高速键合的高性能合金键合丝。经试验证明，本发明的合金键合丝具有较低的电阻率及良好的导热性和机械性能，其抗拉强度优于同等线径的传统合金键合丝，且本发明的合金键合丝的材料成本仅为黄金线材的1/8，总体销售价格仅为同规格金线的1/5，大幅降低了LED及IC封装的制造成本，因而本发明的合金键合丝是分立器件和集成电路封装领域的首选材料。

公开(公告)号：CN103597590B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201180068538.0

申请日：2011-11-28

申请人： 大自达电线株式会社

发明人： 长谷川刚

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01B5/02

CPC分类号： H01L24/45 ,  H01L24/43 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45138 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45663 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/8518 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2924/01004

摘要： 本发明提供一种用于通过球焊法将集成电路元件的电极（a）与电路配线基板的导体配线（c）连接的线径L在50.8μm以下的键合线（W）。其中，芯材（1）含有10～50质量ppm的P，其余部分由铜和不可避免的杂质构成，在该芯材（1）外周的整个面上形成由Pd构成的厚度t2为0.010～0.090μm的被覆层（2），再在其表面上形成厚度t3为0.0001～0.0005μm的碳浓缩层（3）。此外，使通过室温下的拉伸试验测得的拉伸强度（TSR）与250℃下的拉伸试验测得的拉伸强度（TSH）之比（HR＝TSH/TSR×100）为50～70％，该碳浓缩层（3）通过拉丝时的润滑剂的清洗程度而形成，从而形成满足集成电路间缩小化要求的、具有稳定键合强度的在纯铜上镀覆有Pd的键合线。