固态继电器保护装置
    91.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105453432A

    公开(公告)日:2016-03-30

    申请号:CN201480043946.4

    申请日:2014-07-31

    IPC分类号: H03K17/082 H03K17/785

    摘要: 一种用于固态继电器16的保护的电路10,其包括连接在输入信号源和固态继电器输入端子之间的开关元件14。固态继电器包括用于连接到负载18的输出端子。感测元件20与固态继电器相关联,以感测与固态继电器相关联的操作参数。反馈元件42控制开关元件,以响应于操作参数超过参考参数28而转换操作状态。固态继电器响应于开关元件而改变状态,以在激励状态或去激励状态之间控制固态继电器的输出电流。

    用于半导体开关元件的驱动电路和具有驱动电路的半导体开关元件模块

    公开(公告)号:CN105337597A

    公开(公告)日:2016-02-17

    申请号:CN201510458184.0

    申请日:2015-07-30

    IPC分类号: H03K17/567 H03K17/08

    摘要: 在驱动电路中,当模式判断电路(8)判定特定模式切换信号时,阈值电压控制设备(9)被激活。在半导体开关元件的传导端子之间外部供应恒定电流的状态下,在半导体开关元件导通的时间段中,阈值电压控制设备(9)通过所述阈值电压设定设备(11)来控制比较器(10)的阈值电压连续变化。阈值电压控制设备将与由于阈值电压改变而引起比较器的输出信号改变的时间点的阈值电压相对应的数据储存到非易失性储存器(12)。当模式判断电路判定驱动控制信号时,阈值电压控制设备从储存器读出阈值电压,并允许阈值电压设定设备将所读出的阈值电压设定到比较器。

    智能栅极驱动单元
    93.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105191130A

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201480018005.5

    申请日:2014-03-26

    IPC分类号: H03K17/082 H03K17/687

    摘要: 一种用于控制一个或多个功率模块的一个或多个半导体开关的智能栅极驱动单元,所述智能栅极驱动单元至少包括栅极驱动器和模拟测量电路,其中,所述栅极驱动器便于控制一个或多个半导体开关,并且其中,所述模拟测量电路便于在一个或多个半导体开关处于导通模式时测量开关电压。另外,还公开了一种用于控制一个或多个半导体开关的方法。

    电负载的驱动控制装置
    96.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102088245B

    公开(公告)日:2013-09-04

    申请号:CN201010251823.3

    申请日:2010-08-05

    摘要: 本发明的目的在于提供一种电负载的驱动控制装置。利用监视控制单元可靠检测出由开关元件进行通电控制的电负载的供电电路的短路、断路异常,且减轻监视控制单元的迅速响应负担。利用监视控制单元产生的控制输出信号对连接在驱动电源与电负载之间的开关元件进行通断控制,判定存储电路根据对于开关元件的闭路指令和开路指令,对是否正确地进行闭路和开路进行判定存储,定期向监视控制单元报告闭路判定存储信号和开路判定存储信号。一边定期使判定存储内容复位,一边连续更新判定动作。监视控制单元不必在产生通断指令的时刻即时监视判定存储信号,因此不要求监视控制的即时响应性,即使是短时间的闭路指令或开路指令,也能可靠检测出是否发生异常。

    用于测定半导体开关的温度的方法和设备

    公开(公告)号:CN103033275A

    公开(公告)日:2013-04-10

    申请号:CN201210376118.5

    申请日:2012-09-29

    IPC分类号: G01K7/01

    摘要: 本申请涉及一种用于测定半导体开关的温度的方法和设备,其中该半导体开关(1)具有集成的栅极电阻(RGint),该方法具有如下方法步骤:-通过经与半导体开关(1)的栅极电阻端子(GA)连接的外部电阻(Rext)提高半导体开关(1)的栅极-发射极电压(UGE)来接通半导体开关(1),-测定在提高半导体开关(1)的栅极-发射极电压(UGE)期间栅极-发射极电压(UGE)从第一电压(U1)上升到第二电压(U2)需要的持续时间(dt),以及-借助所测定的持续时间(dt)来测定半导体开关(1)的温度(T)。此外,本发明涉及一种用于测定半导体开关(1)的温度(T)的相关设备。本发明使高动态地测定半导体开关(1)的温度成为可能。

    功率半导体装置的温度测量设备

    公开(公告)号:CN102998017A

    公开(公告)日:2013-03-27

    申请号:CN201210327790.5

    申请日:2012-09-06

    发明人: 吉村弘幸

    IPC分类号: G01K7/01

    摘要: 本发明的目的在于提供这样的一种功率半导体装置的温度测量设备,即使在其中实际测得的特性线段的斜率不同于所设计的特性线段的斜率的情况下该设备也允许简单且准确的芯片温度检测。本发明的温度测量设备的芯片温度检测电路包括用于递送作为经数字转换的温度检测二极管两端的正向电压的测量值的A/D转换器、以及用于校准处理和芯片温度计算处理的运算处理单元。在校准处理中,通过替代温度检测二极管而连接的基准电压源来施加不同的已知基准电压,且计算连接从A/D转换器递送的不同测量值的线段的斜率。所得到的斜率值、以及作为从A/D转换器递送的测量值之一的偏移校正值被存储于存储器中。