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公开(公告)号：CN102324290A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201110140236.1
申请日：2011-05-27
申请人： 广东风华高新科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种铜电极氧化锌压敏电阻器的制备方法，包括以下步骤：制作压敏陶瓷体、印刷铜电极浆料、铜电极烘干、铜电极烧渗，其中铜电极烧渗采用链带式隧道电炉作为生产设备，在无氧气氛环境下进行。本发明用贱金属铜替代贵金属银作为电极材料，使用特殊的电极烧渗工艺，制作出性能合格的铜电极氧化锌压敏电阻器，大大的节约了生产成本。本发明具有以下优点：1、该工艺技术适合铜电极氧化锌压敏电阻器的大批量生产。2、该工艺技术生产的产品，各项电性能(包括电压非线性系数、漏电流、通流容量、能量耐量等)均能达到与银电极产品相当的水平，满足客户需求。3、产品成本比相同规格的银电极产品低很多。
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公开(公告)号：CN101150009B
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN200710140941.5
申请日：2007-08-10
申请人： 阿维科斯公司
发明人： 安德鲁·P·里特 , 罗伯特·海斯坦第二 , 约翰·L·高尔瓦格尼 , 约翰·M·赫利克 , 雷蒙德·T·加拉斯科
CPC分类号： H01G4/232 , H01C1/14 , H01G4/2325 , H01G4/30
摘要： 本发明涉及镀的端头及利用电解镀形成其的方法。一种多层电子元件包括与多个内部电极交替插入的多个电介质层。内部和/或外部锚接片还可以与电介质层选择性地交替插入。内部电极和锚接片的部分沿着电子元件的周围以各组暴露。在给定组中每个暴露部分在距其它暴露部分预定距离内，使得可以通过沉积并控制暴露的内部导电部件的选定者之间薄膜镀材料的桥接来形成端头结构。电解镀可以与可选的清洁和退火步骤结合来采用，从而形成铜、镍或其它导电材料的直接镀部分。一旦初始薄膜金属直接镀到元件周围，其上可以镀不同材料的附加部分。
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公开(公告)号：CN101243524B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200680029811.8
申请日：2006-08-02
申请人： 罗姆股份有限公司
发明人： 塚田虎之
IPC分类号： H01C7/00 , H01C1/142 , H01C1/084 , H01C17/242
摘要： 本发明提供一种芯片电阻器(1)，其包括：设置在构成芯片型的绝缘基板(2)的端部的一对端子电极(4、5)；以及在绝缘基板(2)的上表面上，以与一对端子电极(4、5)导通的方式形成的，并且在其一部分上形成有用于设定电阻值的调整槽(3a)的电阻膜(3)。一对端子电极(4、5)包含在绝缘基板(2)的下表面形成的下面电极(4b)，下面电极(4b)延伸至通过在电阻膜(3)的一部分上形成调整槽(3a)而使电阻膜(3)的宽度尺寸变窄的狭小部分(8)的正下方的部位。
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公开(公告)号：CN101840760A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200910127171.X
申请日：2009-03-16
申请人： 国巨股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种芯片电阻器及其制造方法，所述芯片电阻器包括衬底、两个背面电极、电阻层、两个正面电极、第一保护层、两个阻挡层、第二保护层、两个侧面电极及至少一镀层。所述第一保护层位于所述电阻层上方，且覆盖部分的所述正面电极。所述阻挡层位于所述正面电极上，且覆盖部分的所述第一保护层。所述第二保护层位于所述第一保护层上，且覆盖部分的所述阻挡层。所述至少一镀层覆盖所述阻挡层、所述背面电极及所述侧面电极。借此，所述芯片电阻器具有高抗腐蚀能力。
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公开(公告)号：CN101740187A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910221432.4
申请日：2009-11-10
摘要： 本发明的变阻器是针对抑制因变阻器电极的烘烤温度的变化而引起的变阻器电压的变化、及使变阻器电极的粘接性提高等要求。本发明的变阻器包含具有变阻器特性的半导体瓷器11、及配置在该半导体瓷器11的表面上的电极15。电极15包含：第一导电体层12′，其由含有银粉末、锌粉末、铝粉末及玻璃料的第一电极材料所形成；及第二导电体层14，其配置在第一导电体层之上且由含有银粉末及玻璃料的第二电极材料所形成。
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公开(公告)号：CN100483568C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN02152720.2
申请日：1997-09-11
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01C1/142 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/281 , Y10T29/49082 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101
摘要： 一种片式电阻器，具有低电阻、低TCR及高精度和高可靠性。该电阻器包括：基片；至少形成于基片一面上的电阻层，该层由铜镍合金制成；与电阻层的两端部的上面面接触的上面电极层；及所形成的覆盖上面电极层的端面电极。由于电阻层和上面电极层间的接合通过金属-金属间接合实现，所以界面间不存在会影响其特性的杂质。
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公开(公告)号：CN101268524A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200680033809.8
申请日：2006-08-28
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01C1/142
CPC分类号： H01C1/148 , H01C1/142 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/283
摘要： 本发明提供一种片状电子部件，其具备：基板；和端面电极层，设置于所述基板的端面；其中，所述端面电极层含有混合材料，所述混合材料混合有：作为导电性粒子的，碳粉末、表面被导电膜覆盖的须状无机填充物以及薄片状导电粉末；和重均分子量为1,000～80,000的环氧树脂。
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公开(公告)号：CN117238552A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311379706.9
申请日：2023-10-24
申请人： 广州新莱福新材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种氧化锌环形压敏电阻银浆，其特征为，该电阻银浆包括：贵金属微粉、有机粘结剂、有机溶剂、助剂、玻璃粉、强还原性贱金属微粉，以及氧化锌环形压敏电阻基片上的银极回收料微粉；本申请技术方案从废片重新投入生产再循环的角度，银浆配料时直接添加废片剥离的银极材料，同时克服银浆成分的偏析带来的压敏电压无法形成，达到银极可焊性和附着力这对矛盾体的平衡，生产企业交给回收机构处理的烧渗后氧化锌固体废片的数量大为减少，减少强酸带来的对环境、人体的各种危害，减少熔炼带来的高能耗；从银锭的利用到压敏电阻生产的直接回收利用，产程大为缩短，且贵、贱金属，玻璃体都得以回收。
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公开(公告)号：CN117079915A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311087647.8
申请日：2023-08-25
申请人： 钧崴电子科技股份有限公司
发明人： 江显伟
摘要： 本发明涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种电阻结构，该电阻结构包括：基底；设置在基底上的金属层，金属层包括第一金属区和第二金属区，第一金属区位于第二金属区上的非电极区内；处于第一金属区两侧且与第一金属区连接的电极层。在本发明中，通过将金属层设置为第一金属区和第二金属区，第一金属区位于第二金属区上的非电极区内，然后将电极层设置在第一金属区两端并与第一金属区直接连接，从而实现不改变电阻元件厚度的同时降低电阻元件的阻值。
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公开(公告)号：CN116598083A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202211566023.X
申请日：2022-12-07
申请人： 上海维安电子股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种高精度的双面电极的合金贴片电阻器制作方法及其产品，包含纤维增强高分子材料的绝缘层,电阻合金板材作为电阻层以及电极层，包括下述制作步骤：将电阻合金板材和纤维增强高分子材料通过热压合将两者结合，构成一张整体的电阻器板材；在电阻器板材上通过PCB工艺形成高精度的合金贴片电阻器。本发明采用导通孔的方式，实现整板利用PCB工艺制成双面焊盘的高精度的合金电阻器。具有比重小、比强度高、减振性好的绝缘层，可以避免电阻器在切割工序中的碎裂，影响外观。本发明不采用线路冲压成单一电阻器后进行阻值调整、模压封装的加工方式,在制作上尺寸和加工工艺不受限制,可进一步缩小电阻器尺寸，工艺难度降低，节约成本。
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