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公开(公告)号：CN1460274A
公开(公告)日：2003-12-03
申请号：CN02800775.1
申请日：2002-03-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G9/15 , Y10T29/417
Abstract: 本发明的固体电解电容，包括多孔质化的阀金属片、在该多孔质部上形成的电介质层、在该电介质层上形成的固体电解质层、在该固体电解质层上形成的集电体层和电极显出部、使电极显出部和集电体层之间电绝缘的绝缘部，电极显出部和集电体层处在阀金属片的同一面上。上述构成的电容元件可以积层。依据本发明，可以获得小型大容量的、高频响应特性优异的固体电解电容。
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公开(公告)号：CN1279552C
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN02147519.9
申请日：1998-06-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/06533 , H01C17/281 , H05K1/167 , H05K3/107
Abstract: 本发明揭示一种电阻布线板及其制造方法，在形成于生片上的电极图案间形成阶差图案，对这种阶差图案填充电阻糊并进行烧结。此外，为了提高电阻体(3)的厚度精度，借助于研磨电阻布线板的表面，能做成电极(1)的表面和电阻体(3)的表面的高度与绝缘基片(2)的表面高度相同或者更低，谋得减低高度。用包含1.5～2.5wt%的TiO2和1.5～2.5wt%的MnO和1.5～4.5wt%的SiO2的生片作为基片材料，用包含60wt%以上的Pd-Ag电极糊构成电极，所以能不损耗热传导率并能同时一起烧结基片材料和电极糊。本发明能实现面向低高度化、电阻值精度高而且超负载特性好的电阻布线板。
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公开(公告)号：CN1222200C
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN02802547.4
申请日：2002-07-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01G4/40 , H01G9/15 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/162 , H05K2201/0187 , H05K2203/0315 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种谋求使包含薄片状固体电解电容的电子零件的安装面积及体积小型化的电路微型组件，采用将薄片状固体电解电容埋入电路基板(18)的内部的结构，上述薄片状固体电解电容为将在阀金属片(11)表面形成电介质被覆膜(13)及集电体层(12)的叠层体安装在外装部(14、15)内部的电容。
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公开(公告)号：CN1178243C
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN01801417.8
申请日：2001-05-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/15
Abstract: 本发明的电容器，包括其一部分形成电极部的金属多孔层，在金属表面上形成的有机介质，在有机介质上形成的固体电解质层，在固体电解质层上形成的电极层，保护所述电极部、所述介质、所述固体电解质层和所述电极层的绝缘保护层，并具有形成在所述绝缘保护层上、至少与所述电极部或者所述电极层连接的凸出。使用本发明的电容器，能构成高频响应性能好的半导体装置或电路。
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公开(公告)号：CN100483568C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN02152720.2
申请日：1997-09-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C1/142 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/281 , Y10T29/49082 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101
Abstract: 一种片式电阻器，具有低电阻、低TCR及高精度和高可靠性。该电阻器包括：基片；至少形成于基片一面上的电阻层，该层由铜镍合金制成；与电阻层的两端部的上面面接触的上面电极层；及所形成的覆盖上面电极层的端面电极。由于电阻层和上面电极层间的接合通过金属-金属间接合实现，所以界面间不存在会影响其特性的杂质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1465079A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802197.5
申请日：2002-06-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/15 , Y10T29/417 , Y10T29/43 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
Abstract: 提供一种能直接连接半导体部件、高频特性优良的、大容量的固体电解电容器。将铝箔3的一面上加工成多孔，多孔部上形成电介质层2，铝箔3的规定位置处形成通孔4，铝箔3的未成多孔的另一面和通孔4的内壁形成绝缘膜5，电介质层2之上敷设固体内壁形成绝缘膜5，电介质层2之上敷设固体电解质层6，接着，通孔4内形成通孔电极7后，固体电解质层6上敷设集电体层8，此后，铝箔3的绝缘膜的规定位置上形成开口部9，该绝缘膜5的开口部9及通孔电极7的露出表面上形成连接端子10。
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公开(公告)号：CN1128452C
公开(公告)日：2003-11-19
申请号：CN98800845.9
申请日：1998-06-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/00 , H01C17/065
CPC classification number: H01C17/06533 , H01C17/281 , H05K1/167 , H05K3/107
Abstract: 本发明揭示一种电阻布线板及其制造方法，在形成于生片上的电极图案间形成阶差图案，对这种阶差图案填充电阻糊并进行烧结。此外，为了提高电阻体(3)的厚度精度，借助于研磨电阻布线板的表面，能做成电极(1)的表面和电阻体(3)的表面的高度与绝缘基片(2)的表面高度相同或者更低，谋得减低高度。用包含1.5～2.5wt%的TiO2和1.5～2.5wt%的MnO和1.5～4.5wt%的SiO2的生片作为基片材料，用包含60wt%以上的Pd-Ag电极糊构成电极，所以能不损耗热传导率并能同时一起烧结基片材料和电极糊。本发明能实现面向低高度化、电阻值精度高而且超负载特性好的电阻布线板。
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公开(公告)号：CN1118073C
公开(公告)日：2003-08-13
申请号：CN97120647.3
申请日：1997-09-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/00
CPC classification number: H01C1/142 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/281 , Y10T29/49082 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101
Abstract: 一种片式电阻器，具有低电阻、低TCR及高精度和高可靠性。该电阻器包括：基片；至少形成于基片一面上的电阻层，该层由铜镍合金制成；与电阻层的两端部的上面面接触的上面电极层；及所形成的覆盖上面电极层的端面电极。由于电阻层和上面电极层间的接合通过金属一金属间接合实现，所以界面间不存在会影响其特性的杂质。
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公开(公告)号：CN100377268C
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN02800775.1
申请日：2002-03-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G9/15 , Y10T29/417
Abstract: 本发明的固体电解电容，包括多孔质化的阀金属片、在该多孔质部上形成的电介质层、在该电介质层上形成的固体电解质层、在该固体电解质层上形成的集电体层和电极显出部、使电极显出部和集电体层之间电绝缘的绝缘部，电极显出部和集电体层处在阀金属片的同一面上。上述构成的电容元件可以积层。依据本发明，可以获得小型大容量的、高频响应特性优异的固体电解电容。
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公开(公告)号：CN100339918C
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN02802420.6
申请日：2002-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/15 , H01G9/012 , Y10T29/417
Abstract: 本发明提供高频特性优异、能够直接安装半导体元器件的固体电解电容器的制造方法。在铝箔20的单面形成抗蚀剂膜23之后，形成第一通孔24，然后在形成绝缘膜25将铝箔20的另一面及第一通孔内覆盖之后，除去抗蚀剂膜23，将铝箔20粗化之后形成电介质层27，在填入第一通孔24的绝缘膜25的内部形成第二通孔36，在该第二通孔内形成通孔电极28之后，在上述电介质层27的表面形成固体电解质层29，再形成集电体层30，然后在形成开口部分37之后，在该部分形成第一连接端31，在通孔电极28的露出面形成第二连接端32。
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