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公开(公告)号：CN116546739A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310568212.9
申请日：2023-05-19
申请人： 深圳市浩宝技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB电路板的烘烤模组，属于电路板制造领域。该PCB电路板的烘烤模组包括烘干输送装置、冷却装置以及用于承载电路板的持正载具；持正载具包括有机架、连接杆、第一转盘和第二转盘，第一转盘和第二转盘呈对立状态转动设置在机架上方，连接杆的两端分别与第一转盘和第二转盘固定连接，机架上设置有第一旋转驱动机构，第一转盘和第二转盘之间转动设置有多个移载边框，多个移载边框以连接杆为轴线均匀地环绕分布。本发明通过持正载具能够使电路板处于架空状态，并且通过多个电路板均围绕连接杆旋转，从而使得每一个电路板上下两侧均能够被热空气均匀的烘烤。
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公开(公告)号：CN116546730A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310651461.4
申请日：2023-06-02
申请人： 高德(江苏)电子科技股份有限公司
发明人： 葛振国
摘要： 本发明涉及一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法。本发明包括防焊前处理：将电路板的铜面上的杂质清除，并在铜面上形成一定的粗糙度；第一次防焊印刷：通过印刷机将油墨印刷到铜面上，将印刷刮刀与墨刀呈八字脚；防焊曝光：将曝光能量格放置在曝光机的中心位置，并与电路板平行，利用紫外线对铜面上的油墨进行光固化；防焊预烤：对电路板进行防焊预烤；第二次防焊印刷：通过印刷机将油墨印刷到线路板上：将多余油墨显影干净，显影点控制在30%‑50%，显影线速控制在3‑4m/min；防焊后烤：对油墨进行烘烤以使油墨热固化。通过优化印刷网版目数和优化印刷工艺，来降低塞孔处油墨厚度至小于40μm，从而提高贴件的质量。
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公开(公告)号：CN114615808B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202210178024.0
申请日：2022-02-25
申请人： 余姚市远望电器有限公司
摘要： 本发明公开了一种电路板烘干用的设备，包括前后贯穿的烘干箱，所述烘干箱的左右两侧均固定设有支撑侧板；所述烘干箱内设置有两个水平隔板，两个水平隔板将烘干箱分隔成三个腔室，每个腔室的顶部中心位置均铰接有分隔板，所述分隔板将腔室分隔成左烘干腔和右烘干腔；每个水平隔板内均设有两个槽口；每个槽口内均滑动连接有放置框；所述烘干箱上方沿左右方向滑动连接有上横板，所述上横板的前后两端均设有门板，两个门板下端之间固定设有下横板；两个门板之间设有位于烘干腔内的烘干组件；所述上横板上设有用于驱动烘干组件沿左右方向往复运动的驱动组件。该电路板烘干用的设备不仅结构简单，而且能够实现对电路板两个面均匀烘干。
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公开(公告)号：CN115754670B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202211423863.0
申请日：2022-11-15
申请人： 广东炬森智能装备有限公司
IPC分类号： G01R31/28 , G01R31/308 , G01B11/00 , H05K3/22
摘要： 本发明公开了一种PCB线路板短路缺陷的修补复检方法及设备，修补复检设备包括高清成像装置和修补装置，且高清成像装置和修补装置相对静止，修补装置包括激光修复组件和光学成像组件；修补复检方法通过图像对比的方式，实现修补复检设备中检测位置和修补位置切换时的准确定位，同时实现修补装置的精确修补，极大地提高PCB线路板短路缺陷的修补准确率和修补速率，方法简单，操作性强。修补复检设备通过双工位的成像系统，实现了现有自动检修机和现有自动激光修复机的高度集成，既缩小了修补复检设备的体积，又降低了修补复检设备的生产和使用成本。
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公开(公告)号：CN116110847B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310260516.9
申请日：2023-03-17
申请人： 东莞链芯半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于3D电子器件的印刷电路制造方法及电子元器件，方法包括：通过激光掩膜投影在基板的两面雕刻形成雕刻图案，将纳米银浆回填至图案基板上表面的雕刻缝隙内，刮除多余的纳米银浆后进行加热烧结，以使图案基板上表面的雕刻缝隙内的银膏转化为固态银金属；将纳米银浆回填至图案基板下表面的雕刻缝隙内，刮除多余的纳米银浆后进行加热烧结，以使图案基板下表面的雕刻缝隙内的银膏转化为固态银金属。上述方法使用基板作为基材，在基板表层进行激光掩膜投影形成雕刻缝隙，并在雕刻缝隙内烧结形成固态银金属，在满足电路传输的同时，使电路层更薄，形成透光率更高的薄膜电路，大幅提高了薄膜电路的应用范围。
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公开(公告)号：CN116406095A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310484630.X
申请日：2023-04-28
申请人： 珠海东辉半导体装备有限公司
摘要： 本发明涉及金属线路加工及其加工方法，包括基座和画线单元，基座设置有用于移动加工件的位移单元，画线单元包括均可一次画线多条栅线的第一画线组件和第二画线组件，第一画线组件和第二画线组件均可移动地设置于基座；第一画线组件和第二画线组件均设置有用于在加工件上涂布栅线的多个喷涂针管，第一画线组件涂布的栅线垂直于第二画线组件涂布的栅线。其方法包括：对加工件进行多条栅线一次画线涂布，以及实现检测成像，采用紫外灯直接固化方式，以及在线栅线边缘修复。本发明可降低银浆浪费比例，降低制造成本。
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公开(公告)号：CN116406073A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310233759.3
申请日：2023-03-10
申请人： 航天科工空间工程发展有限公司
摘要： 本发明实施例公开一种COTS板级电路的一体化结构和加固方法。在一具体实施方式中，所述一体化结构包括含第一盖板的壳体、设置于所述第一盖板上的导热凸台、第二盖板、设置于所述第一盖板上的多个立柱和设置于所述第一盖板上的安装支耳；其中，所述一体化结构还包括在所述壳体内相对的两侧设置的走线槽；和在所述壳体内另一相对的两侧中的其中一侧设置的接插件开口；和在所述壳体内设置的用于安装所述第二盖板的盖板开槽。该实施方式通过设计导热凸台，高效解决密封环境中的散热问题，同时有效的减少空间辐照总剂量，使COTS板级电路能够耐受空间粒子与辐照对其影响，进而更好的适应空间环境并延长工作寿命。
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公开(公告)号：CN116075059B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310167920.1
申请日：2023-02-27
申请人： 健鼎(湖北)电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/22 , C09D105/08 , C09D105/00 , C09D7/63 , C09D7/65 , C08B37/08
摘要： 本发明公开了一种PCB钻孔用的涂层铝片及其制备方法，本发明先利用聚乙烯亚胺对壳聚糖进行改性，然后与魔芋粉进行共混，通过将烷基长链接枝在壳聚糖分子上，提高了涂层的韧性，在钻针下落过程中可以起到良好的导向作用，从而提高了钻孔的精度；魔芋粉为假塑性流体，在钻孔时能起到润滑钻头、冷却钻针的作用，从而能够改善孔壁的粗糙度；同时通过添加魔芋粉，增强了壳聚糖与铝箔之间的粘附力，避免了铝箔与壳聚糖之间连结的不够紧密，两者之间出现滑移，导致钻孔精度下降。
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公开(公告)号：CN116367457A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310128411.8
申请日：2023-02-17
申请人： 江西誉信电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种HDI印制线路板铜箔棕化处理设备。要解决的技术问题是：滚动式软毛刷粘附大量的腐蚀产物，清理能力大幅下降，对棕化处理液的液相传质强化效果一般。技术方案是：一种HDI印制线路板铜箔棕化处理设备，包括有清理机构和水洗机构；水洗机构连接清理机构。本发明实现了通过分离器上的分离板将缠绕在一起的刷毛进行初步分散，当分离板和分离块逆时针转动至与进入到分离器内侧软毛刷的刷毛接触时，通过分离板和分离块进一步对刷毛进行分离分散，同时对于刷毛上粘附的腐蚀产物进行拍打，使其与刷毛分离。
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公开(公告)号：CN111511116B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202010292890.3
申请日：2020-04-15
申请人： 苏州市杰煜电子有限公司
发明人： 奚杰
摘要： 本发明公开了一种高精度FPC柔性电路板制作工艺，包括以下步骤：S1，去胶渣；S2，化学沉铜；S3，而后依次进行电镀铜‑化学清洗‑贴干膜‑两面曝光‑显影‑蚀刻；S4，在蚀刻完成后，再次将FPC置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3～4.5min，浸泡温度为30～38℃，H2SO4的浓度为60～70g/L，H2O2的浓度为40～50g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为200～300Hz；S5，使用清洗液清洗后，依次进行去膜‑化学清洗‑贴保护膜‑层压‑贴补强，最后进行后道处理，完成制作。其能够精确的控制铜层的厚度和宽度，表面光滑性好，大大提高了FPC的精度。
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