-
公开(公告)号:CN109935614A
公开(公告)日:2019-06-25
申请号:CN201910278874.6
申请日:2019-04-09
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明公开了一种基于深硅刻蚀模板量子点转移工艺的微米全色QLED阵列器件。在蓝光LED外延片上设有贯穿p型GaN层、量子阱有源层,深至n型GaN层的阵列式正方形台面结构,其上刻蚀形成微米孔。台面结构每2*2个构成一个RGB像素单元,四个微米孔中,分别填充有红光、绿光、黄光量子点,一个自身发蓝光/填充蓝光量子点。在硅片上利用深硅刻蚀技术刻穿硅片上的微米孔,将硅片上的微米孔与Micro-LED上的量子点填充区域对齐,将量子点通过硅片上的微米孔旋涂进Micro-LED中。并公开了其制备方法。三块不同的深硅刻蚀掩膜板可完成对Micro-LED中绿光、红光、黄光量子点的旋涂,实现RGB像素单元的全色显示,形成QLED阵列器件。
-
公开(公告)号:CN109037291A
公开(公告)日:2018-12-18
申请号:CN201810863787.2
申请日:2018-08-01
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明公开了一种基于III‑氮化物/有机半导体混合杂化结构的全色型Micro‑LED阵列显示及白光器件,其混合了无机与有机发光二极管器件来获得高效率、超高分辨率且主动式的Micro‑LED显示和照明光源。在具有p‑n结构的InxGa1‑xN/氮化镓量子阱蓝光LED外延片的N型氮化镓层上分别蒸镀红光、绿光或者黄光有机材料,依次包括电子传输层、发光层、激子阻挡层、空穴传输层、空穴注入层;在蒸镀其中一组材料时,利用遮挡掩膜将其他像素遮蔽。此技术结合了有机半导体材料和无机半导体材料,能够实现高效率、宽色域、功耗低、响应时间快的新型无机/有机半导体混合结构Micro‑LED器件阵列。
-
公开(公告)号:CN108878469A
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201810725971.0
申请日:2018-07-04
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明公开了一种基于III族氮化物半导体/量子点的混合型RGB微米孔LED阵列器件,设有贯穿p型GaN层、量子阱有源层,深至n型GaN层的相互隔离的阵列式正方形台面结构,正方形台面上刻蚀形成微米孔;所述正方形台面结构每2*2个构成一个RGB像素单元,每个RGB像素单元的四个微米孔中,一个填充有红光量子点,另一个填充有绿光量子点。并公开其制备方法。本发明的微米孔LED阵列器件,反向漏电流低至10‑10A量级,并通过喷墨打印技术将II‑VI族核壳结构CdSe/ZnS的红光量子点、绿光量子点填充至微米孔内,红光量子点经蓝光Micro‑LED激发发红光,绿光量子点经蓝光Micro‑LED激发发绿光,实现了每个RGB像素单元的三色显示。
-
公开(公告)号:CN106129204B
公开(公告)日:2018-09-14
申请号:CN201610627269.1
申请日:2016-08-02
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明公开了一种表面等离激元增强InGaN/GaN偏振出光LED,其结构从下至上依次为:基底层、n型GaN层、InxGa1‑xN/GaN多量子阱有源层、p型GaN层,其特征在于:所述p型GaN层被刻蚀成光栅结构,成为p型GaN光栅层,p型GaN光栅层上设有纳米双层金属光栅层。并公开了其制备方法。本发明通过在LED上布置复合光栅,包括p型GaN光栅和双层金属光栅,在p型GaN光栅和双层金属光栅之间会产生表面等离激元共振作用,直接加快复合过程,提高LED的内量子效率,从而从发光有源层直接发射强烈的偏振光。与传统的亚波长金属光栅只能实现偏振相比,本发明可以同时实现LED的发光效率增强和偏振出光,并且可以独立于材料生长过程。
-
公开(公告)号:CN104538523B
公开(公告)日:2018-02-02
申请号:CN201510012923.3
申请日:2015-01-09
Applicant: 南京大学
IPC: H01L33/14
Abstract: 本发明公开了一种改善电流扩展的半导体器件,其包括衬底以及形成于所述衬底上的电流扩展层和外延层,所述电流扩展层的材质为导电材料,且所述导电材料与形成所述外延层的半导体材料不相同,其电导率比外延层材料高,因而电流扩展的距离也要高。本发明的器件可以做到较大尺寸和功率,并不需要采用额外的用于电流扩展的电极延长或多个电极并联,从而改善电流扩展,提高了器件的均匀性、功率和效率。
-
公开(公告)号:CN106785913A
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201710005563.3
申请日:2017-01-04
Applicant: 南京大学
CPC classification number: H01S5/34333 , H01S5/3013
Abstract: 本发明公开了一种GaN基金属‑超薄氧化物‑半导体的复合结构纳米激光器,由基片和InGaN/GaN量子阱纳米柱组成,基片结构依次包括:SiO2‑Si衬底、金属层、超薄氧化物层;所述InGaN/GaN量子阱纳米柱放置于超薄氧化物层表面,其结构依次包括:蓝宝石衬底层、n型GaN层、InxGa1‑xN/GaN量子阱有源层和p型GaN层。并公开了其制备方法。该激光器结构具有以下优点:(1)具有很小的光模体积,能够突破光的衍射极限,实现亚微米尺寸激光器;(2)具有极低的激射阈值,MUTOS激光结构能够在0.15kW/cm2的光泵下产生激射;(3)能够对激光的模式进行调控,实现单模和多模激光发射。本发明的激光器结构在超高分辨智能显示,复杂生物成像,硅基集成电路与光电子器件光电互联方面都有潜在应用价值。
-
公开(公告)号:CN103966621B
公开(公告)日:2016-07-13
申请号:CN201410026998.2
申请日:2014-01-21
Applicant: 南京大学
CPC classification number: Y02E60/366
Abstract: 本发明涉及一种分布布拉格反射镜增强InGaN的电极,在衬底从下至上依次包括GaN层、厚度50nm?5um,InGaN层、10nm?1um,从InGaN层暴露出的部分GaN层上设有n电极;衬底另一面为DBR层;所述DBR层由高折射率材料和低折射率材料交替组合构成。GaN层厚度1?5μm、InGaN层厚度100?500nm;DBR层为8?16周期,高折射率与低折射率的材料两者厚度分别为40?70nm和60?90nm。利用生长DBR布拉格反射镜在InGaN电极背面来增强光催化分解水效率的方法,实现了较低的暗电流和低开启电压。
-
公开(公告)号:CN101355127B
公开(公告)日:2010-11-10
申请号:CN200810124467.1
申请日:2008-07-08
Applicant: 南京大学
IPC: H01L33/00
Abstract: 一种提高III族氮化物LED发光效率的量子阱结构,包括蓝宝石衬底层(6),缓冲层(5),过渡层(4),N型导电层(3),量子阱结构层(2),P型导电层(1)以及电极层(7);衬底层(6)上依次为GaN构成的缓冲层(5),GaN构成的过渡层(4),N型GaN构成的N型导电层(3),InGaN/AlGaInN交替构成的量子阱结构层(2),P型GaN构成的P型导电层(1)以及电极层(7)。量子阱结构层(2)是5-10个周期且层厚分别为5-20nm/15-40nm的InGaN/AlGaInN量子阱结构层。
-
公开(公告)号:CN101560692A
公开(公告)日:2009-10-21
申请号:CN200910027926.9
申请日:2009-05-13
Applicant: 南京大学
IPC: C30B25/08 , C30B25/18 , C30B25/16 , C30B29/38 , C23C16/18 , C23C16/44 , C23C16/02 , C23C8/24 , C23C28/04
CPC classification number: C23C16/303 , C23C16/0218 , C30B25/183 , C30B25/186 , C30B29/403
Abstract: 一种非极性面InN材料的生长方法,利用金属有机物化学汽相外延MOCVD生长系统,在铝酸锂LiAlO2(100)衬底上合成生长m面InN材料以及高In组分m面InGaN材料,所述m面是非极性面的一种,高In组分指InxGa1-xN材料中In组分x大于0.3。本发明利用MOCVD生长系统,采用LiAlO2(100)材料作为衬底、对LiAlO2(100)衬底进行处理以及利用低温缓冲层,合成生长m面InN材料以及高In组分m面InGaN材料,通过选择合适的衬底,在MOCVD系统下,选择适当的生长的技术条件,并利用缓冲层的设计,生产得到非极性面InN材料。
-
公开(公告)号:CN100378255C
公开(公告)日:2008-04-02
申请号:CN200510094184.3
申请日:2005-09-01
Applicant: 南京大学
IPC: C30B25/02 , C30B29/40 , H01L21/205
Abstract: 一种a面和m面 GaN 薄膜材料的控制生长方法,在MOCVD系统中用铝酸锂做衬底生长a面或m面的 GaN 材料,在MOCVD系统中对生长的(302)和(100)铝酸锂衬底在500-1050℃温度下进行材料热处理,时间为10-60分钟,或然后通入氨气进行表面氮化,时间为10-60分钟;然后在500-1050℃温度范围通入载气 H2和或 N2, NH3气以及金属有机镓源,金属有机镓源流量为1-50sccm; NH3气500-7000sccm; N 与 Ga 之摩尔比为500-3000,在(302)或(100)铝酸锂衬底上合成生长a面或m面的 GaN 材料,生长温度500-1050℃温度下,时间为10-60分钟。本发明 GaN 薄膜具有更好的应用价值,且薄膜厚度可以控制。
-
-
-
-
-
-
-
-
-