基于深硅刻蚀模板量子点转移工艺的微米全色QLED阵列器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN109935614A

    公开(公告)日:2019-06-25

    申请号:CN201910278874.6

    申请日:2019-04-09

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于深硅刻蚀模板量子点转移工艺的微米全色QLED阵列器件。在蓝光LED外延片上设有贯穿p型GaN层、量子阱有源层,深至n型GaN层的阵列式正方形台面结构,其上刻蚀形成微米孔。台面结构每2*2个构成一个RGB像素单元,四个微米孔中,分别填充有红光、绿光、黄光量子点,一个自身发蓝光/填充蓝光量子点。在硅片上利用深硅刻蚀技术刻穿硅片上的微米孔,将硅片上的微米孔与Micro-LED上的量子点填充区域对齐,将量子点通过硅片上的微米孔旋涂进Micro-LED中。并公开了其制备方法。三块不同的深硅刻蚀掩膜板可完成对Micro-LED中绿光、红光、黄光量子点的旋涂,实现RGB像素单元的全色显示,形成QLED阵列器件。

    一种改善电流扩展的半导体器件

    公开(公告)号:CN104538523B

    公开(公告)日:2018-02-02

    申请号:CN201510012923.3

    申请日:2015-01-09

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开了一种改善电流扩展的半导体器件,其包括衬底以及形成于所述衬底上的电流扩展层和外延层,所述电流扩展层的材质为导电材料,且所述导电材料与形成所述外延层的半导体材料不相同,其电导率比外延层材料高,因而电流扩展的距离也要高。本发明的器件可以做到较大尺寸和功率,并不需要采用额外的用于电流扩展的电极延长或多个电极并联,从而改善电流扩展,提高了器件的均匀性、功率和效率。

    GaN基金属‑超薄氧化物‑半导体的复合结构纳米激光器及其制备方法

    公开(公告)号:CN106785913A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201710005563.3

    申请日:2017-01-04

    Applicant: 南京大学

    CPC classification number: H01S5/34333 H01S5/3013

    Abstract: 本发明公开了一种GaN基金属‑超薄氧化物‑半导体的复合结构纳米激光器,由基片和InGaN/GaN量子阱纳米柱组成,基片结构依次包括:SiO2‑Si衬底、金属层、超薄氧化物层;所述InGaN/GaN量子阱纳米柱放置于超薄氧化物层表面,其结构依次包括:蓝宝石衬底层、n型GaN层、InxGa1‑xN/GaN量子阱有源层和p型GaN层。并公开了其制备方法。该激光器结构具有以下优点:(1)具有很小的光模体积,能够突破光的衍射极限,实现亚微米尺寸激光器;(2)具有极低的激射阈值,MUTOS激光结构能够在0.15kW/cm2的光泵下产生激射;(3)能够对激光的模式进行调控,实现单模和多模激光发射。本发明的激光器结构在超高分辨智能显示,复杂生物成像,硅基集成电路与光电子器件光电互联方面都有潜在应用价值。

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