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公开(公告)号：CN111788337A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201980015474.4
申请日：2019-03-19
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的锡或锡合金电镀液含有：(A)至少含有亚锡盐的可溶性盐；(B)选自有机酸及无机酸中的酸或其盐；(C)表面活性剂；(D)流平剂；及(E)添加剂，所述表面活性剂为由以下通式(1)表示的化合物(C1)和/或由通式(2)表示的化合物(C2)。式(1)、(2)中，R为碳原子数7～13的烷基，m为5～11，n为1～3，m与n不同。
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公开(公告)号：CN111771275A
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN201980015193.9
申请日：2019-02-26
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明为一种绝缘电路基板，在陶瓷基板的一面接合形成有电路图案的电路层且在另一面接合金属层而成，其中，电路层具有接合于陶瓷基板的由铝构成的第1电路层及接合于第1电路层的上面的由铜构成的第2电路层，金属层具有接合于陶瓷基板的由铝构成的第1金属层及接合于第1金属层的上面的由铜构成的第2金属层，第1电路层及第1金属层的厚度为0.2mm以上且0.9mm以下，并且为相同厚度，第2电路层的厚度为0.65mm以上且2.0mm以下，在将电路层的接合面积设为S1、将金属层的接合面积设为S2时的面积比S1/S2为0.5以上且0.8以下，在将第2电路层的厚度设为T1、将第2金属层的厚度设为T2时的厚度比T1/T2为1.4以上且3.2以下。
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公开(公告)号：CN108472751B
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN201780006085.6
申请日：2017-01-12
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的切削刀片具有具备彼此背向的两个六边形面(2)及其周围的六个侧面(3)的刀片主体(1)，该刀片主体(1)以正背反转对称的方式绕穿过两个六边形面(2)的中心的刀片中心线(C)120°旋转对称，在六边形面(2)与侧面(3)交叉的12个交叉棱线部以如下方式形成有主切削刃(5)和副切削刃(6)：即，该主切削刃(5)和该副切削刃(6)在一个六边形面(2)上沿圆周方向交替，在一个侧面(3)上主切削刃(5)位于该侧面(3)与一侧六边形面(2)的交叉棱线部，副切削刃(6)位于该侧面(3)与另一侧六边形面(2)的交叉棱线部，在侧面(3)以在沿刀片中心线(C)的剖面上凹曲折的方式形成有与主切削刃5相连的主后刀面(11)和与副切削刃(6)相连的副后刀面(12)。
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公开(公告)号：CN108766661B
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201810575450.1
申请日：2015-12-22
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明涉及超导线及超导线圈。本发明的超导线具备由超导体构成的裸线及与该裸线接触配置的超导稳定化材料，其中，所述超导稳定化材料由如下铜材料构成，所述铜材料以合计3质量ppm以上且400质量ppm以下的范围内含有选自Ca、Sr、Ba及稀土类元素的1种或2种以上的添加元素，剩余部分设为Cu及不可避免杂质，且除作为气体成分的O、H、C、N、S外的所述不可避免杂质的浓度的总计设为5质量ppm以上且100质量ppm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110235531B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201880008747.8
申请日：2018-02-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种散热电路基板(10)，该散热电路基板(10)具备：金属基板(11)、配置于所述金属基板(11)的至少一个表面的绝缘层(12)及配置于所述绝缘层(12)的与所述金属基板(11)相反一侧的表面的电路层(13)。所述绝缘层(12)包含由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺或它们的混合物构成的树脂及比表面积为10m2/g以上的陶瓷粒子，所述陶瓷粒子形成凝集粒子，且所述陶瓷粒子的含量在5体积％以上且60体积％以下的范围内。
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公开(公告)号：CN111629863A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201980008944.4
申请日：2019-01-30
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种车削工具(1)，具备：工具主体(10)，沿着工具轴(J)延伸并在该工具主体(10)的前端具有底座部(18)；切削刀片(20)，能够装卸地安装于底座部(18)；及测定装置(3)，安装于工具主体(10)，测定装置(3)具有用于测定与工具轴(J)的径向外侧的对象物之间的距离的第1距离传感器(31)。
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公开(公告)号：CN106165087B
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201580018737.9
申请日：2015-04-24
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种功率模块用基板，其具备：电路层和金属层，所述电路层具有与陶瓷基板的一侧面接合的第一铝层及与该第一铝层固相扩散接合的第一铜层；所述金属层具有与所述陶瓷基板的另一侧面接合的第二铝层及与所述第二铝层固相扩散接合的第二铜层，所述第二铝层由与所述第一铝层相同材料形成，所述第二铜层由与所述第一铜层相同材料形成，所述第一铜层的厚度(t1)设定为1.7mm以上且5mm以下，所述第一铜层的厚度(t1)与所述第二铜层的厚度(t2)的合计设定为7mm以下，所述第一铜层的厚度(t1)与所述第二铜层的厚度(t2)的比率(t2/t1)设定在大于0且1.2以下的范围中除去0.6以上且0.8以下的范围。
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公开(公告)号：CN111527797A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201980006866.4
申请日：2019-03-01
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种绝缘电路基板(10)，具备绝缘层(11)和形成于绝缘层(11)的一个面的电路层(15)，其中，绝缘层(11)具有：芯层(12)，由含有无机填料的环氧树脂形成；和表层(13)，形成于该芯层(12)的电路层(15)侧且由含有无机填料的聚酰亚胺树脂形成，构成芯层(12)的所述环氧树脂中的所述无机填料的含量在80体积％以上且95体积％以下的范围内，构成表层(13)的所述聚酰亚胺树脂中的所述无机填料的含量在10体积％以上且30体积％以下的范围内。
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公开(公告)号：CN111492091A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201880080335.5
申请日：2018-12-18
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的Cu-Ga合金溅射靶具有如下组成：作为金属成分，以20原子％以上且40原子％以下的范围含有Ga，并且以合计0.05原子％以上且1.0原子％以下的范围含有Na及K，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，在Cu-Ga合金的母相中分散有由钠盐或钾盐构成的碱金属盐粒子，所述碱金属盐粒子的最大粒径设为30μm以下，所述Cu-Ga合金溅射靶的相对密度设为97％以上。
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