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公开(公告)号：CN114074288A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202110914910.0
申请日：2021-08-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/34 , B24B53/017 , B24B53/12 , B24B49/00
Abstract: 使基板滑动接触在研磨部件上来研磨该基板的基板处理装置具备：修整器，该修整器通过在研磨部件上摆动来修整该研磨部件，并且该修整器在沿着径向在研磨部件上设定的多个扫描区域中能够调整摆动速度；高度检测部，该高度检测部通过沿着研磨部件的径向测定研磨部件的表面高度来生成垫轮廓；修整器负荷设定部，该修整器负荷设定部设定修整器对研磨部件施加的修整器负荷；垫高度校正部，该垫高度校正部遍及径向地计算出与修整器负荷相对于基准负荷的变动量对应的研磨部件的表面高度的校正量，并用校正量校正表面高度的测定值，由此校正垫轮廓；以及移动速度计算部，该移动速度计算部基于校正后的垫轮廓来进行修整器在各扫描区域中的摆动速度的调整。
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公开(公告)号：CN110173434B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201910120498.8
申请日：2019-02-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种马达泵，其能够确保树脂制马达壳体的机械强度并防止由该马达壳体的热量引起的变形。马达泵具有收容马达定子(6)的树脂制马达壳体(3)。马达壳体(3)包括：隔壁(32)，其位于叶轮(1)与定子线圈(6B)之间；以放射状延伸的多个肋(36)；以及内框部(31)，其与隔壁(32)的内侧缘部连接，隔壁(32)固定于多个肋(36)，在内框部(31)的外表面形成有多个引导突起(40)，在多个引导突起(40)之间形成有多个凹陷(44)。
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公开(公告)号：CN109689944B
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN201780054837.6
申请日：2017-09-07
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明的基板保持架具备用于将基板夹持固定的第一保持部件及第二保持部件，所述第一保持部件具有第一保持部件主体和夹具，该夹具设于所述第一保持部件主体上，能够绕着与所述第一保持部件主体的面平行的轴旋转或者能够在与所述第一保持部件主体的面交叉的方向上往复移动，所述第二保持部件具有第二保持部件主体，所述夹具构成为能够在所述第一保持部件主体及所述第二保持部件主体彼此抵接的状态下与所述第二保持部件卡合，而将所述第二保持部件固定于所述第一保持部件。
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公开(公告)号：CN113915158A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111243970.0
申请日：2016-04-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供一种泵，具有滑动轴承装置，该滑动轴承装置具有在轴承滑动面露出于空气中的干燥条件下为低摩擦的轴承滑动面。该滑动轴承装置用于旋转机械，在轴承滑动面露出于空气中的干燥条件下使用，轴承部分由碳纤维、滑石、芳香族聚醚酮及不可避免的杂质的复合材料形成。
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公开(公告)号：CN113874139A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202080037344.3
申请日：2020-03-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 篠崎弘行
IPC: B22F3/105 , B22F3/16 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B29C64/153 , B29C64/232 , B29C64/245
Abstract: 降低使用的金属粉体的量。提供一种AM装置。该AM装置具有支承造型材料的基板和生成向被支承于所述基板的所述造型材料照射的光束的光束源。所述基板具有彼此相邻的多个分割基板。
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公开(公告)号：CN113825861A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202080036155.4
申请日：2020-05-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D21/12 , C25D7/12 , C25D17/00 , C25D17/12 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522
Abstract: 本发明提出了一种在对具有用于形成贯通电极的通孔(via)或洞(hole)的基板进行镀覆时，能够抑制镀覆液中的添加剂的消耗的镀覆方法、不溶性阳极和镀覆装置。镀覆方法包括如下的步骤：准备具有用于形成贯通电极的通孔或洞的基板的步骤、准备以隔膜分隔配置不溶性阳极的阳极槽与配置上述基板的阴极槽的镀覆液槽的步骤；以在上述镀覆液槽内镀覆上述基板时的阳极电流密度为0.4ASD～1.4ASD的方式对上述基板进行电解镀覆的步骤。
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公开(公告)号：CN109719612B
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN201811288557.4
申请日：2018-10-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种减少电流传感器的计量结果在多个研磨装置间的差异的研磨装置、研磨系统、基板处理装置以及研磨方法。电流检测部检测摆动轴马达(14)的电流值而生成第一输出。第一处理部使用表示由顶环施加于半导体晶片的面压与第一输出之间的对应关系的第一数据，根据第一输出求出与第一输出相对应的面压。第二处理部使用表示由第一处理部获得的面压与第二输出之间的对应关系的第二数据，而求出与由第一处理部获得的面压相对应的第二输出。
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公开(公告)号：CN110223934B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201910129817.1
申请日：2019-02-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明公开了调度器、衬底处理装置及衬底输送方法。其技术问题在于，减少用于衬底输送调度的计算量及计算时间。为此，提供一种调度器，其内置于衬底处理装置的控制部内，并计算衬底输送调度，衬底处理装置具备进行衬底的处理的多个衬底处理部、输送上述衬底的输送部、以及控制上述输送部和上述衬底处理部的上述控制部。该调度器具有：建模部，其使用图网络理论将衬底处理装置的处理条件、处理时间及制约条件建模为节点及边，创建图网络，计算到节点的最长路径长；和计算部，其基于最长路径长计算衬底输送调度。
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公开(公告)号：CN110170920B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201910539068.X
申请日：2015-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , H01L21/67 , B08B1/04 , B08B3/02
Abstract: 本发明提供抛光处理组件、基板处理装置及抛光垫清洗方法。抛光处理组件具有：抛光台，该抛光台用于设置处理对象物；抛光头，该抛光头用于保持抛光垫，该抛光垫用于对所述处理对象物进行规定的处理；抛光臂，该抛光臂对所述抛光头进行支承并摆动；修整件，该修整件用于对所述抛光垫进行修整；以及清洗机构，该清洗机构配置在所述抛光台与所述修整件之间，用于对所述抛光垫进行清洗。
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公开(公告)号：CN108972317B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201810530084.8
申请日：2018-05-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/20 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B57/02
Abstract: 提供一种校准方法和记录有校准程序的记录介质，能够短时间且高精度地确定修整器的载荷与供给到气缸的气体的压力的关系。在确定由气缸(36)施加的修整器(31)的载荷与供给到气缸(36)的气体的压力的关系的方法中，确定载荷测定器(145)与研磨台(11)接触的第一接触点，计算表示测定出的载荷与压力的关系的由二次函数构成的关系式，确定修整器(31)与研磨垫(10)的研磨面接触的第二接触点，根据第一接触点处的气体的压力(P1)与第二接触点处的气体的压力(P2)来计算校正量(ΔP)，根据计算出的校正量(ΔP)来校正关系式。
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