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公开(公告)号:CN109590892B
公开(公告)日:2020-12-08
申请号:CN201811474109.3
申请日:2018-12-04
摘要: 一种研抛装置,该装置由轴承、套筒、导流盘、半球基体、抛光垫和导流通道自锁组件等组成。套筒和导流盘之间安装有轴承,并由此实现套筒和导流盘之间的相对旋转。套筒下半部分开设有一个通孔,以便抛光液流入装置内部。导流盘开设有周向均匀分布的通孔和一个圆柱空腔。半球基体开设有一个半球空腔与周向均匀分布的流体通道。导流盘与半球基体通过螺纹连接。半球基体的导流通道出口端安装有自锁组件。抛光垫安装在半球基体表面,抛光垫表面设计并制备有织构。本发明实现了抛光液直接内部供给至抛光区,克服了大下压量下气囊工具出现的内凹现象,增强了抛光垫耐磨性能,适用于进动方式下的高效研抛加工。
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公开(公告)号:CN111993264A
公开(公告)日:2020-11-27
申请号:CN202011014445.7
申请日:2020-09-24
申请人: 郑州铁路职业技术学院
摘要: 本发明公开了一种适用于金刚石的研磨抛光机,包括机架、砂轮机构和研磨块机构,砂轮机构包括砂轮组件和砂轮动力组件;研磨块机构,包括研磨摇摆组件、研磨转动组件和研磨组件;研磨摇摆组件,包括摇摆动力构件和摇摆臂构件;摇摆动力构件在机架上,摇摆臂构件对称设置在机架上,每个摇摆臂构件上均设有研磨转动组件和研磨组件,研磨转动组件带动研磨组件转动,研磨组件与砂轮组件的砂轮接触对应。独立的动力使得砂轮与待研磨工件的旋转方向相反且相对转速高,提高了研磨效率和研磨效果,而且设置研磨摆臂组件,使待研磨工件主动实现均匀摆动,对称式研磨臂也减小了砂轮主轴上砂轮轴承径向受力。而且设置的研磨锁紧构件能够实现研磨压力的调节。
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公开(公告)号:CN111958480A
公开(公告)日:2020-11-20
申请号:CN202010783391.4
申请日:2020-08-06
申请人: 天津大学
IPC分类号: B24B37/11 , B24B37/025 , B24B37/34 , B24B37/27 , B24B1/00
摘要: 本发明公开一种用于滚珠的滚动表面精加工的研具套件、设备和方法。设备包括主机、外循环系统、研具套件和研具套件夹具。主机构型包括研磨条组件回转型和研磨套回转型。外循环系统包括收集、整理、送料单元和传输子系统。研具套件包括工作时保持同轴的研磨套和贯穿所述研磨套的研磨条组件,研磨套的内表面设有第一螺旋槽,研磨条组件包括多个正面设置有直线沟槽或第二螺旋槽的呈圆周柱状阵列分布的研磨条。研磨加工时,在第一螺旋槽和直线沟槽或第二螺旋槽工作面的摩擦和推挤作用下,滚珠在自转的同时分别沿第一螺旋槽和直线沟槽或第二螺旋槽移动,从而实现对滚珠的滚动表面的研磨加工。本发明可提高滚珠的滚动表面的尺寸一致性。
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公开(公告)号:CN111906683A
公开(公告)日:2020-11-10
申请号:CN202010680062.7
申请日:2020-07-15
申请人: 湘潭大学
摘要: 本发明涉及一种复合研抛方法与装置,旨在克服单一磁场抛光时间长、效率低下等问题。提供一种复合研抛方法,包括以下步骤:将研抛主轴、研抛盘安装在数控机床上,将在基座上圆周阵列的环形电磁铁固定在研抛盘的下方;通过环形电磁铁调节研抛盘不同区域的磁场,进而使研抛盘的不同区域刚度不同,实现对零件的高效率研抛。还提供一种复合研抛装置,主要包括:环形电磁铁、基座、研抛盘、控制箱及研抛主轴等。环形电磁铁在基座上圆周阵列分布并且设置在研抛盘的下方,环形电磁铁的电流大小可独立控制。本发明可通过调节不同区域环形电磁铁的磁场大小,从而调节研抛盘上对应区域的刚度,实现对工件的研抛一体加工,提高加工效率。
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公开(公告)号:CN111843633A
公开(公告)日:2020-10-30
申请号:CN202010821729.0
申请日:2020-08-15
申请人: 上海致领半导体科技发展有限公司
发明人: 王永成
摘要: 本发明公开了一种电磁研磨盘基座,包括零件、研磨盘、螺丝、凹口座、电磁吸盘、连接盘、主轴、调节口、防导插杆和安装机构,零件紧固安装于研磨盘上,研磨盘上螺纹安装有螺丝,本发明通过优化设置了电磁吸盘和安装机构,隔绝座上电磁圈采用电磁力与零件吸引配合,配合提升研磨精度,加工效率高;将防导插杆嵌入安装机构,安装机构内设有侧卡板限制防导插杆底端结构向上位移,在解除后,防导插杆底端第二弹簧将其托起,组合安装时灵活拆卸,使用效果好。
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公开(公告)号:CN109015131B
公开(公告)日:2020-10-20
申请号:CN201811164322.4
申请日:2018-10-08
申请人: 长春理工大学
摘要: 本发明涉及一种激光辅助天然金刚石刻划刀研磨方法,属于金刚石刀具磨抛领域,包括天然金刚石刻划刀研磨单元、激光辅助加工单元、温度闭环控制单元、研磨力反馈单元。所述天然金刚石刻划刀研磨单元,通过夹具调节天然金刚石刻划刀角度使研磨面与铸铁研磨盘接触并传递压力,由电机带动铸铁研磨盘旋转进行研磨。所述激光辅助加工单元,通过激光器发出的激光束对金刚石表面涂料区进行照射,并通过热传导对研磨面加热。所述温度闭环系统,监测整个涂料加热区的温度信息并反馈调节激光器的输出工艺参数。所述研磨力反馈单元,根据研磨力的变化实时监控研磨状态,本发明有益效果,通过激光选择性加热实现天然金刚石刻划刀的高效率、高质量热化学研磨。
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公开(公告)号:CN111673609A
公开(公告)日:2020-09-18
申请号:CN202010553068.8
申请日:2020-06-17
申请人: 镇江东艺机械有限公司
发明人: 陈立军
摘要: 本发明公开了一种新型的数控双面研磨机,包括主架,所述主架的上方设有工作台面,工作台面的中心处设有研磨台,所述研磨台的底部通过转轴与主电机相连,研磨台的上方设有若干个呈圆周阵列分布的装夹部分;所述的装夹部分包括L形块、下架、环形支架、配重块和环形限位架;所述的下架呈弧形,下架上设有两个相对称的第一滚轮,所述第一滚轮的端部抵接在环形限位架的外壁上,下架上通过连接架与环形支架相连,所述的环形支架上设有第二滚轮,所述的第二滚轮与两个第一滚轮呈圆周均匀阵列分布,下架的端部通过L形块与工作台面的上表面相连。本装置中通过在研磨台的上方设有多个装夹部分,可以提高研磨效率。
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公开(公告)号:CN111633520A
公开(公告)日:2020-09-08
申请号:CN202010524989.1
申请日:2020-06-10
申请人: 清华大学 , 华海清科股份有限公司
IPC分类号: B24B19/22 , B24B27/00 , B24B37/00 , B24B37/11 , B24B37/27 , B24B37/34 , B24B41/04 , B24B47/20 , B24B57/02 , B08B1/00 , H01L21/02
摘要: 本公开涉及一种高度集成化的减薄设备,包括:设备前端模块,设置在所述减薄设备的前端;磨削模块,设置在所述减薄设备的末端;抛光模块,设置在所述设备前端模块与所述磨削模块之间;所述抛光模块包括用于对化学机械抛光后的基板进行后处理的后处理单元,所述后处理单元包括沿所述减薄设备的宽度方向相邻设置的水平刷洗装置和单腔清洗装置。本公开通过将磨削、化学机械抛光和清洗干燥工艺相结合,提供了一种加工基板的最为经济有效的技术路线,结构紧凑、集成度高,可为超高密度的半导体堆叠制程提供技术保障,是半导体高密度封装发展等的重要组成。
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公开(公告)号:CN111531463A
公开(公告)日:2020-08-14
申请号:CN202010358687.1
申请日:2020-04-29
申请人: 泉州金硕金刚石工具有限公司
发明人: 王明辉
IPC分类号: B24B37/11
摘要: 本发明属于研磨刷技术领域,尤其是一种新型研磨刷,包括刷盖,所述刷盖的轴心处固定插接有套管,套管的底部外表面与刷盖的内侧底壁均通过轴承固定安装有固定转轴,固定转轴的表面固定安装有研磨刷;多个固定转轴相对的一端均延伸至套管内部后通过齿轮组啮合传动。该新型研磨刷,通过设置固定转轴的表面固定安装有研磨刷,达到了将多种型号的研磨刷固定在固定转轴上,以便于随时快速切换使用;通过设置齿轮组,能够将多个固定转轴实现统一控制的效果,且齿轮之间的传动效率高,且稳定,不会出现打滑而造成切换无效的问题;通过设置周向定位结构,达到了对切换后的研磨刷进行固定的效果,避免造成研磨过程中研磨刷出现晃动的问题。
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公开(公告)号:CN111482855A
公开(公告)日:2020-08-04
申请号:CN202010177652.8
申请日:2020-03-13
申请人: 东莞市梵宇自动化科技有限公司
发明人: 陈勇
IPC分类号: B24B3/02 , B24B37/00 , B24B37/11 , B24B37/27 , B24B37/34 , B24B47/04 , B24B47/12 , B24B41/02
摘要: 本发明公开了一种PCB刀具段差鱼尾研磨机构,包括托料机构、段差研磨电机、鱼尾研磨电机、X轴滑台和Y轴滑台,所述Y轴滑台设置X轴滑台上,Y轴滑台上设置有第一刻度板和第一旋转板;所述大V机构包括支架,设置在支架上的大V板以及旋转连杆;所述大V板的顶部开设有V型槽,所述旋转连杆通过旋转轴与支架连接,该旋转连杆的顶部设置有一根顶杆,该顶杆的两端分别设置有斜面。本发明公开了的PCB刀具段差鱼尾研磨机构实现了生产PCB刀具一次装夹后,在同一个工位可以先后进行段差研磨和鱼尾研磨。从而节提高了加工效率和加工质量,更重要的是缩短了生产PCB铣刀的工艺流程,减少了现场在制品成本和管理成本,也减少了设备占地面积。
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