带载体的铜箔以及使用该带载体的铜箔的印刷线路板的制造方法

    公开(公告)号:CN106715118A

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201480081946.3

    申请日:2014-10-30

    CPC classification number: B32B15/00 H05K1/09 H05K3/46

    Abstract: 本发明提供一种带载体的铜箔,能够防止在印刷线路板的制造(例如无芯方法等)中异物向极薄铜层表面的附着,并且能够防止在剥离保护层时极薄铜层受到损伤、粗糙化面变形,且在剥离保护层之后的极薄铜层表面没有残渣残留。该带载体的铜箔按照载体层、剥离层以及极薄铜层的顺序具有该载体层、剥离层以及极薄铜层。带载体的铜箔在极薄铜层上还具有保护层,保护层在至少一处的保护层粘接部与极薄铜层粘接,在保护层粘接部以外的区域不与极薄铜层粘接。

    黑化表面处理铜箔和带有载体箔的铜箔

    公开(公告)号:CN106687623A

    公开(公告)日:2017-05-17

    申请号:CN201580047155.3

    申请日:2015-08-25

    CPC classification number: C25D5/16 C25D7/06

    Abstract: 提供一种黑化表面处理铜箔,其具有通过使用了铜颗粒的微细粗糙化而黑化的处理表面。提供一种黑化表面处理铜箔,该黑化表面处理铜箔的所述处理表面根据JIS B 0601(2001)测定的粗糙度曲线的均方根斜率RΔq为25以下、且根据JIS Z 8729(2004)和JIS Z 8722(2009)测定的L*a*b*色度体系的亮度L*为30以下。根据本发明,能够提供一种黑化表面处理铜箔,其在贴合至树脂薄膜而加工成触摸面板用的条纹或网状的布线时,能够提高铜箔蚀刻后的薄膜透明性,并且能够实现足以降低条纹或网状布线的可视性的所期望的黑色。

    银被覆铜粉
    139.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103056356B

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201210091140.5

    申请日:2012-03-30

    Abstract: 本发明的目的在于提供导通性更进一步优异的银被覆铜粉。本发明所提出的银被覆铜粉为由呈枝晶状的银被覆铜粉颗粒构成的银被覆铜粉,该银被覆铜粉颗粒是利用银对铜粉颗粒表面进行被覆而成的;该银被覆铜粉的特征在于:其含有呈枝晶状的银被覆铜粉颗粒,在使用扫描型电子显微镜(SEM)对该铜粉颗粒进行观察时,其具备一根主轴,从该主轴斜向分出2个以上的分枝,从而呈二维或三维成长的枝晶状,且主轴的粗度a为0.3μm~5.0μm、从主轴伸出的分枝中最长分枝的长度b为0.6μm~10.0μm。

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