-
公开(公告)号：CN102183677B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201110061470.5
申请日：2011-03-15
申请人： 迈尔森电子(天津)有限公司
发明人： 柳连俊
IPC分类号： G01P15/125 , G01P3/44 , G01L1/14 , B81B3/00 , B81C1/00
CPC分类号： G01P15/02 , B81B7/02 , B81B2201/025 , B81B2201/0264 , G01C19/574 , G01C19/5769 , G01P15/0802 , G01P15/125 , H01L29/84
摘要： 一种集成惯性传感器与压力传感器及其形成方法，其中集成惯性传感器与压力传感器包括：第一衬底，第二衬底和第三衬底；位于第一衬底的第一表面的至少一层或者多层导电层；惯性传感器的可移动敏感元素，采用第一区域的第一衬底形成；所述第二衬底与第一衬底上的导电层的表面结合；所述第三衬底与第一衬底形成的惯性传感器的可移动敏感元素的一侧结合，且所述第三衬底和第二衬底位于所述可移动敏感元素的相对两侧；敏感薄膜至少包括第二区域的第一衬底、或者导电层中的一层。通过采用第一衬底形成惯性传感器的可动电极、采用第一衬底或者导电层形成压力传感器的敏感薄膜，形成的集成压力传感器和惯性传感器的体积较小，成本低，而且封装后可靠性高。
-
公开(公告)号：CN102180435A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110061564.2
申请日：2011-03-15
申请人： 迈尔森电子(天津)有限公司
发明人： 柳连俊
CPC分类号： B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264
摘要： 本发明实施例提供集成MEMS器件及其形成方法，其中集成MEMS器件包括：包括第一区域和第三区域的第一衬底；形成于所述第一衬底的第一表面的至少一层或多层导电层；惯性传感器的可移动敏感元素，采用第一区域的第一衬底形成；与所述第一衬底上的导电层的表面结合的第二衬底，与所述第一衬底形成的惯性传感器的可移动敏感元素一侧结合的第三衬底，且所述第三衬底和所述第二衬底分别位于惯性传感器的可移动敏感元素的相对两侧；麦克风的敏感薄膜或背板电极，至少包括第三区域的第一衬底，或包括第三区域的第一衬底上的导电层中的一层。本发明形成的集成压力传感器、惯性传感器和麦克风的体积较小，成本低，而且封装后可靠性高。
-
公开(公告)号：CN102158789A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110061561.9
申请日：2011-03-15
申请人： 迈尔森电子(天津)有限公司
发明人： 柳连俊
CPC分类号： H04R23/00 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H04R1/04 , H04R31/00 , H04R2201/003 , H04R2201/029 , H01L2924/00014
摘要： 一种MEMS麦克风及其形成方法，其中形成方法包括：第一基底，所述第一基底具有第一粘合面，所述第一基底包括MEMS麦克风组件和位于第一粘合面的第一导电粘合结构；第二基底，所述第二基底具有第二粘合面，所述第二基底包括电路和位于第二粘合面的第二导电粘合结构；所述第一基底和第二基底通过所述第一导电粘合结构和所述第二导电粘合结构面对面贴合。本发明实施例的封装工艺简单、体积小、形成的MEMS麦克风封装结构信噪比性能优良，抗干扰能力高。
-
公开(公告)号：CN102156203A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110061571.2
申请日：2011-03-15
申请人： 迈尔森电子(天津)有限公司
发明人： 柳连俊
IPC分类号： G01P15/125 , G01P3/44 , B81B3/00 , B81C1/00
CPC分类号： G01P15/125 , B81C1/00341 , G01C19/5769 , G01P15/0802 , G01P15/18 , G01P2015/0814
摘要： 一种MEMS惯性传感器及其形成方法，其中所述MEMS惯性传感器包括：可移动敏感元素；第二衬底和第三衬底；所述可移动敏感元素采用第一衬底形成，所述第一衬底为单晶半导体材料，所述第一衬底包括相对的第一表面和第二表面，所述第一衬底的第一表面上形成有一层或者多层导电层，所述第二衬底结合至所述第一衬底上的一层或者多层导电层的表面，所述第三衬底结合至所述可移动敏感元素的一侧，所述第三衬底和第二衬底分别位于所述可移动敏感元素的相对两侧。本发明通过采用单晶半导体材料制作传感器敏感元素，从而制成较厚的惯性传感器的可移动敏感元件，可以加大质量块的质量，提高所述惯性传感器的灵敏度。
-
公开(公告)号：CN108217581B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201810014708.0
申请日：2018-01-08
申请人： 迈尔森电子(天津)有限公司
发明人： 周文卿
摘要： 本发明提供了一种MEMS压电传感器及其制作方法，第一衬底包括第一基底、位于第一基底一侧的至少一层导电层、信号处理电路和/或驱动电路，信号处理电路和/或驱动电路与导电层电连接；第二衬底包括第二基底以及位于第二基底一侧的第一电极和位于第一电极一侧的压电介质层；将第一衬底具有导电层的一侧与第二衬底具有第一电极和压电介质层的一侧贴合固定，并且，通过导电通孔将第一电极与导电层电连接后，可以通过信号处理电路接收形变后的第一电极输出的电信号，和/或通过驱动电路向第一电极输入电信号，使第一电极和压电介质层产生形变。基于此，不仅可以改善MEMS压电传感器的性能，而且降低了工艺难度，使得材料以及工艺的选择更广泛。
-
公开(公告)号：CN104634487B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201510084563.8
申请日：2015-02-16
申请人： 迈尔森电子(天津)有限公司
发明人： 周文卿
CPC分类号： B81C1/00246 , B81B7/008 , B81B2201/0264 , B81B2207/015 , B81B2207/07 , B81B2207/99 , G01L9/0052 , G01L9/0073
摘要： 一种MEMS压力传感器及其形成方法，形成方法包括：提供包括相对的第一表面和第二表面的第一衬底，包括至少一层导电层，导电层位于第一衬底的第一表面一侧；提供包括相对的第三表面和第四表面的第二衬底，包括第二基底和压敏电阻元件，第二衬底包括压力传感区，压敏电阻元件位于压力传感区内，压敏电阻元件位于第二衬底的第三表面一侧；将第一衬底的第一表面与第二衬底的第三表面相互固定；在第一衬底与第二衬底的压力传感区之间形成空腔；去除第二基底，形成与第二衬底的第三表面相对的第五表面；自第二衬底的第五表面一侧形成贯穿至至少一层导电层表面的第一导电插塞。MEMS压力传感器的性能和可靠性提高、尺寸缩小、工艺成本降低。
-
公开(公告)号：CN102183335B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201110061167.5
申请日：2011-03-15
申请人： 迈尔森电子(天津)有限公司
发明人： 柳连俊
CPC分类号： B81B3/0018 , B81B2201/0264 , B81C1/00158 , B81C1/00182 , G01L9/0073
摘要： 本发明提供一种MEMS压力传感器，包括：第一衬底，所述第一衬底包括相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面侧设置有电容式压力传感单元的感应薄膜、电连线层和第一衬底表面的第一粘合层；第二衬底，所述第二衬底包括相对的第三表面和第四表面，在所述第三表面侧设置有导体间介质层、位于导体间介质层中的导体连线层和第二衬底表面的第二粘合层；其中，第二衬底与第一衬底相对设置，通过第一粘合层和第二粘合层固定连接，第一粘合层与第二粘合层的图案对应并且均为导电材料。该MEMS压力传感器及其制作方法，能够与集成电路制造工艺兼容，有效地降低制作成本并减小传感器尺寸。
-
公开(公告)号：CN104655334A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201510084520.X
申请日：2015-02-16
申请人： 迈尔森电子(天津)有限公司
发明人： 周文卿
CPC分类号： G01L9/0073 , G01L9/0042
摘要： 一种MEMS压力传感器及其形成方法，形成方法包括：提供包括第一表面和第二表面的第一衬底，第一衬底包括导电层，导电层位于第一衬底的第一表面一侧；提供包括第三表面和第四表面的第二衬底，第二衬底包括第二基底和压敏电极，第二衬底包括压力传感区，压敏电极位于压力传感区内，压敏电极位于第二衬底的第三表面一侧；将第一衬底的第一表面与第二衬底的第三表面相互固定，并在第一衬底与第二衬底的压力传感区之间形成空腔；去除第二基底，形成与第二衬底的第三表面相对的第五表面；自第二衬底的第五表面一侧形成贯穿至导电层的第一导电插塞，实现导电层与压敏电极形成电连接。MEMS压力传感器的性能和可靠性提高、尺寸缩小、工艺成本降低。
-
公开(公告)号：CN102158787B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201110061170.7
申请日：2011-03-15
申请人： 迈尔森电子(天津)有限公司
发明人： 柳连俊
CPC分类号： H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/006
摘要： 一种MEMS麦克风与压力集成传感器及其制作方法，包括：第一衬底，具有电容式压力传感单元的感应薄膜、麦克风单元的敏感薄膜和所述第一衬底表面的第一粘合层；第二衬底，具有导体间介质层、位于导体间介质层中的导体连线层和/或第二衬底表面的第二粘合层；第二衬底与第一衬底相对设置，通过第一粘合层和第二粘合层固定连接，第一粘合层与第二粘合层的图案对应并且均为导电材料。本发明提供的MEMS麦克风及压力传感器及其制作方法，通过两个衬底将电容式压力传感单元及麦克风单元集成，适用于大规模生产的、集成各种MEMS传感器的芯片结构，有利于和集成电路工艺兼容，提高制作工艺和封装工艺的标准化，器件体积小信噪比性能优良，抗干扰能力高。
-
公开(公告)号：CN102180435B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201110061564.2
申请日：2011-03-15
申请人： 迈尔森电子(天津)有限公司
发明人： 柳连俊
CPC分类号： B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264
摘要： 本发明实施例提供集成MEMS器件及其形成方法，其中集成MEMS器件包括：包括第一区域和第三区域的第一衬底；形成于所述第一衬底的第一表面的至少一层或多层导电层；惯性传感器的可移动敏感元素，采用第一区域的第一衬底形成；与所述第一衬底上的导电层的表面结合的第二衬底，与所述第一衬底形成的惯性传感器的可移动敏感元素一侧结合的第三衬底，且所述第三衬底和所述第二衬底分别位于惯性传感器的可移动敏感元素的相对两侧；麦克风的敏感薄膜或背板电极，至少包括第三区域的第一衬底，或包括第三区域的第一衬底上的导电层中的一层。本发明形成的集成压力传感器、惯性传感器和麦克风的体积较小，成本低，而且封装后可靠性高。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
31 条记录 (耗时 0.04 秒)
