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公开(公告)号：CN103834138A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310589486.2
申请日：2013-11-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L63/00 , C08L67/03 , C09D163/00 , H05K1/0346 , H05K3/4676 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的树脂组合物，该树脂组合物含有液晶低聚物、环氧树脂和具有五个以上官能团的酚类固化剂。本发明还公开了由该树脂组合物制得的绝缘膜和半固化片，以及含有该绝缘膜或半固化片的印刷电路板。根据本发明用于印刷电路板的树脂组合物以及由该树脂组合物制得的绝缘膜和半固化片可以具有低的热膨胀系数、优良的耐热性能和高的玻璃化转变温度。
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公开(公告)号：CN103665322A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210460616.8
申请日：2012-11-15
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C08K3/0075 , C08G59/3227 , C08K3/10 , C08K3/20 , H05K1/0203 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供了一种用于热辐射电路板的树脂组合物，该树脂组合物含有20重量%-50重量%的以特定化学式表示的液晶低聚物；10重量%-40重量%的环氧树脂；以及10重量%-40重量%的无机填料。本发明提供的树脂组合物具有出色绝缘性能、耐热性和导热特性，本发明还提供使用该树脂组合物的热辐射电路板。
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公开(公告)号：CN103571160A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201210556411.X
申请日：2012-12-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/3218 , C08G63/685 , C08G63/692 , C08L63/00 , C08L67/03 , H05K1/0353 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , H05K2201/0358
Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂组合物，一种使用该环氧树脂组合物的绝缘膜，以及一种多层印刷电路板。更具体地，本发明公开了一种含有具有低的热膨胀系数、改善的耐化学性以及提高的玻璃化转变温度的液晶低聚物的环氧树脂组合物，一种使用该环氧树脂组合物制备的绝缘膜或半固化片，以及包括该绝缘膜或半固化片的多层印刷电路板。根据本发明的所述绝缘膜和半固化片具有改进的热膨胀系数、耐化学性以及玻璃化转变温度。
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公开(公告)号：CN102115597A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN201010211981.6
申请日：2010-06-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于基板的复合材料，更具体地涉及包括具有负的热膨胀系数的无机填料和液晶热固性(LCT)低聚物的用于基板的复合材料，该低聚物在主链中具有至少一个可溶性结构单元并且在主链的至少一个末端具有至少一个热固性基团。通过包括具有负的热膨胀系数的无机填料，用于基板的复合材料可以提供极好的热、电、以及机械性能。
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公开(公告)号：CN104419120A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410168714.3
申请日：2014-04-24
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L79/08 , C08G59/64 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K3/30 , C08K3/34 , C08K3/26 , C08K3/38 , C09D163/00 , C09D5/25
CPC classification number: H05K1/0366 , C08L63/00 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , H05K1/0271 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , C08L79/08 , C08L101/00
Abstract: 本文公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物和应用该绝缘树脂组合物制备的产品，更具体地，用于印刷电路板的绝缘树脂含有具有氨基基团和羟基基团的氨基三嗪酚醛树脂固化剂从而具有改进的热膨胀系数和玻璃化化转变温度，以及改善的耐酸性，使得产品的变色不会产生，以及通过使用该绝缘树脂组合物制备的作为产品的绝缘膜和半固化片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104119643A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201310317571.3
申请日：2013-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有低热膨胀率和高耐热性的印刷电路板用绝缘树脂组合物以及使用其的半固化片、覆铜层压板和印刷电路板。本发明的印刷电路板用绝缘树脂组合物含有环氧树脂、无机填料、液晶低聚物、及BPA酚醛清漆树脂固化剂或氨基三嗪苯酚固化剂。本发明中，通过将液晶低聚物、环氧树脂、及可构成固化剂间的网络的BPA酚醛清漆树脂固化剂或氨基三嗪苯酚树脂固化剂作为绝缘树脂组合物使用从而提高绝缘层的玻璃化温度，可以提高耐热性、降低热膨胀系数，作为结果有所谓可以极大化印刷电路板的模量的优点。
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公开(公告)号：CN102115597B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201010211981.6
申请日：2010-06-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于基板的复合材料，更具体地涉及包括具有负的热膨胀系数的无机填料和液晶热固性(LCT)低聚物的用于基板的复合材料，该低聚物在主链中具有至少一个可溶性结构单元并且在主链的至少一个末端具有至少一个热固性基团。通过包括具有负的热膨胀系数的无机填料，用于基板的复合材料可以提供极好的热、电、以及机械性能。
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公开(公告)号：CN103881303A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310038743.3
申请日：2013-01-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/02 , C08L63/04 , C08L67/04 , C08G59/62 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B15/092 , B32B27/04
Abstract: 本发明提供包含液晶低聚物、环氧树脂和四苯乙烷固化剂的印刷电路基板用树脂组合物，利用所述树脂组合物制造的绝缘膜以及预浸料坯，以及包含所述绝缘膜或预浸料坯的印刷电路基板。根据本发明的印刷电路基板用树脂组合物、以及由其制造的绝缘膜以及预浸料坯具有热膨胀系数低、耐热性优异、玻璃化温度高的效果。
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公开(公告)号：CN103802390A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310058346.2
申请日：2013-02-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: B32B15/092 , B32B27/04 , B32B37/10 , B32B37/06 , H05K1/03
CPC classification number: B32B7/02 , B32B15/20 , B32B17/04 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2457/08 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K2201/029 , H05K2201/0358 , Y10T29/49117 , Y10T428/24917 , Y10T428/2495
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的覆铜层压板的制备方法，该方法制备的CCL，以及应用了CCL的印刷电路板，该方法包括：形成第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔，该形成过程通过在两个铜箔的各自的一个表面上分别涂覆绝缘组合物以形成绝缘层，然后干燥第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔来实现；形成覆铜层压板，该形成过程通过层压和按压第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔，同时使第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔相互面对，并且在绝缘层之间放置玻璃纤维织物来实现；以及固化所述覆铜层压板。本发明的CCL可薄板制备且厚度稳定。CCL的厚度相对于玻璃纤维织物是对称或非对称，由此可扩宽CCL的应用至基体。
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公开(公告)号：CN102040837B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200910265764.2
申请日：2009-12-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L77/12 , C08K9/06 , C08K3/36 , C09C3/12 , C03C25/48 , D06M15/59 , H05K1/03 , D06M101/06 , D06M101/40
Abstract: 本发明涉及制备用于基板的包含表面改性纳米填料的纳米复合材料的方法。所述制造用于基板的纳米复合材料的方法包括：制备在主链上具有包括由式1表示的化合物的至少一种可溶性结构单元以及在主链的至少一个末端处具有选自由马来酰亚胺基团、纳特酰亚胺基团、邻苯二甲酰亚胺基团、乙炔基团、丙炔基醚基团、苯并环丁烯基团、氰酸酯基团、它们的取代物和它们的衍生物组成的组中的至少一个热固性基团的液晶热固性(LCT)低聚物；采用具有与热固性基团形成共价键的反应基团的金属醇盐化合物取代纳米填料的表面；将表面取代的纳米填料与LCT低聚物混合。
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