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公开(公告)号：CN115315802A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202180023123.5
申请日：2021-03-24
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01L23/12
Abstract: 本发明的绝缘电路基板的制造方法具有：金属片配置工序，将金属片以电路图案状配置在成为绝缘树脂层的树脂材的上方；及接合工序，通过至少在层叠方向对所述树脂材和所述金属片进行加压并加热，从而接合所述绝缘树脂层和所述金属片，在所述接合工序中，在层叠方向加压所述金属片和所述树脂材的夹具具备配置在所述金属片侧的缓冲材和配置在与所述缓冲材的周缘部对置的位置的引导壁部，并在加压时，使所述缓冲材的周缘部和所述引导壁部接触。
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公开(公告)号：CN114946022A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202180008264.X
申请日：2021-02-19
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 该散热器一体型绝缘电路基板具备：散热器(20)，具备顶板部(21)和散热鳍片(22)；绝缘树脂层(12)，形成于该散热器(20)的顶板部(21)；及电路层(13)，配设于绝缘树脂层(12)的与散热器(20)相反的一侧的面且由金属片构成，当将散热器(20)的顶板部(21)的最大长度设为L、将散热器(20)的顶板部(21)的翘曲量设为Z、将散热器(20)的顶板部(21)的接合面侧呈凸状的变形设为正的翘曲量、将散热器(20)的曲率定义为C＝|(8×Z)/L2|时，绝缘树脂层(12)的剥离强度P(N/cm)与从25℃加热至300℃时的散热器(20)的最大曲率Cmax(1/m)之比P/Cmax为P/Cmax＞60。
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公开(公告)号：CN109155291B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201780030391.3
申请日：2017-05-17
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的功率模块用基板具备陶瓷基板及具有电路图案的电路层，在所述电路层与所述陶瓷基板的界面，从所述陶瓷基板侧依次层叠有Cu‑Sn层及Ti含有层，在所述电路层的所述电路图案的端部的剖面形状中，所述陶瓷基板的表面与所述Cu‑Sn层的端面所呈的角度θ被设为80°以上且100°以下的范围内，所述Cu‑Sn层或所述Ti含有层自所述电路层的端面的最大突出长度L被设为2μm以上且15μm以下的范围内。
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公开(公告)号：CN104885206B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201380066872.1
申请日：2013-12-20
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H05K7/02 , B23K35/0272 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2101/40 , B23K2101/42 , B32B15/017 , C22C13/00 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L23/488 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/13055 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105
Abstract: 本发明的功率模块中，在电路层(12)中与半导体元件(3)的接合面，设置有由铜或铜合金构成的铜层，且在电路层(12)与半导体元件(3)之间形成有使用焊锡材料而形成的焊锡层(20)。在焊锡层(20)中的从电路层(12)表面至厚度30μm的区域中，通过EBSD测定而测定的平均结晶粒径被设定为10μm以下，焊锡层(20)的组成为，作为主成分含有Sn，并且含有0.01质量％以上1.0质量％以下的Ni、0.1质量％以上5.0质量％以下的Cu，在功率循环试验中，在通电时间5秒、温度差80℃的条件下负载10万次功率循环时，热阻上升率低于10％。
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公开(公告)号：CN119653591A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202510118040.4
申请日：2021-03-29
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H05K1/05
Abstract: 本发明涉及一种金属板，所述金属板与绝缘树脂部件接合，在所述金属板的一面具有包括向外侧突出的凸部和向内侧后退的凹部的凹凸形状，所述一面处的轮廓曲线的峰度Rku及峰度Sku中的至少一者为2.75以上且6.00以下，并且所述一面处的悬伸率为7％以上，所述悬伸率为在所述金属板的截面中与所述一面重叠的悬伸部的长度与所述一面的总长度之比。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116784019A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202280012046.8
申请日：2022-01-31
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H10N10/817
Abstract: 该热电转换模块(10)具有：彼此隔着间隔竖立设置的多个热电转换元件(11)；配设于这些热电转换元件(11)的竖立设置方向的第一端的第一电极部(25)；以及配设于所述竖立设置方向的第二端的第二电极部(35)，多个热电转换元件(11)通过第一电极部(25)及第二电极部(35)电连接，在所述第一端配设有第一绝缘电路基板(20)，所述第一绝缘电路基板(20)具备由陶瓷构成的第一绝缘层(21)及由银的烧成体构成的第一电极部(25)，在所述第二端配设有第二绝缘电路基板(30)，所述第二绝缘电路基板(30)具备由陶瓷或树脂构成的第二绝缘层(31)、由铝或铜构成的缓冲层(34)及第二电极部(35)。
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公开(公告)号：CN116636002A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202180074907.0
申请日：2021-11-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01L23/36
Abstract: 具备：散热器(20)，具备散热鳍片(22)；绝缘树脂层(12)，形成于散热器(20)的顶板部(21)；及电路层(13)，配设于绝缘树脂层(12)的一面，由金属片(33)的端部与绝缘树脂层(12)的表面所形成的角度θ为70°以上且110°以下，散热器(20)的顶板部(21)及金属片(33)的与绝缘树脂层(12)的接合面的均方根高度Sq1、Rq1和散热器(20)的顶板部(21)及金属片(33)的除了与绝缘树脂层(12)的接合面以外的区域的均方根高度Sq2、Rq1具有Sq1＞Sq2或Rq1＞Rq2的关系。
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公开(公告)号：CN113614911A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080023136.8
申请日：2020-03-26
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种绝缘电路基板(10)，其具备：绝缘树脂层(11)；及电路层(12)，由以电路图案状配设于绝缘树脂层(11)的一面的金属片组成，所述绝缘电路基板的特征在于，构成电路层(12)的所述金属片的厚度(t)为0.5mm以上，绝缘树脂层(11)由热固型树脂构成，位于以电路图案状配设的所述金属片之间的区域的孔隙率为0.8％以下。
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公开(公告)号：CN111527797A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201980006866.4
申请日：2019-03-01
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种绝缘电路基板(10)，具备绝缘层(11)和形成于绝缘层(11)的一个面的电路层(15)，其中，绝缘层(11)具有：芯层(12)，由含有无机填料的环氧树脂形成；和表层(13)，形成于该芯层(12)的电路层(15)侧且由含有无机填料的聚酰亚胺树脂形成，构成芯层(12)的所述环氧树脂中的所述无机填料的含量在80体积％以上且95体积％以下的范围内，构成表层(13)的所述聚酰亚胺树脂中的所述无机填料的含量在10体积％以上且30体积％以下的范围内。
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公开(公告)号：CN109219878A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201780034318.3
申请日：2017-06-23
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的绝缘电路基板的制造方法具备：陶瓷-铝接合工序，将铝材接合于所述陶瓷基板来形成铝层；钛材配设工序，在所述铝层或所述铝材的表面以所述电路图案的形状配设钛材；钛层形成工序，以在所述铝层或所述铝材的表面层叠有所述钛材的状态进行热处理，从而形成所述钛层；及蚀刻处理工序，将形成有所述钛层的所述铝层蚀刻成所述电路图案的形状。
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