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公开(公告)号：CN106463199B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201580024720.4
申请日：2015-05-08
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08F2/44 , C08F2/48 , C08F220/18 , C08F222/1006 , C08K3/04 , C08K3/08 , C09D4/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , H05K1/095 , H05K2201/0323
Abstract: 本发明的目的在于提供即使在高湿高热等环境下也能够稳定地维持接触电阻、并且可以制造与透明电极的连接可靠性高的微细的导电图案的导电糊剂。本发明提供的导电糊剂含有金属颗粒(A)、碳颗粒(B)、具有不饱和双键的化合物(C)、光聚合引发剂(D)、和溶剂(E)，上述金属颗粒(A)相对于上述碳颗粒(B)的质量比为20~1900。
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公开(公告)号：CN103430097B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201280013251.2
申请日：2012-02-21
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/0388 , G03F7/0047 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/02 , H05K2203/0514
Abstract: 感光性导电糊剂，其包含具有羧酸的化合物或其酸酐（A）、具有不饱和键且酸值处于40~200mgKOH/g的范围内的感光性成分（B）、光聚合引发剂（C）以及导电性填料（D）。导电图案的制造方法，其中，将该感光性导电糊剂涂布在基板上，进行干燥、曝光、显影后，在100℃以上且300℃以下的温度下进行固化。提供即使在低温固化条件下也能够获得电阻率低的导电图案的感光性导电糊剂和使用该感光性导电糊剂制作的导电图案的制造方法。
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公开(公告)号：CN102812399A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201180014597.X
申请日：2011-02-23
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/0382 , G03F7/0047 , G03F7/0388 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明获得可制得在较低温下具有高导电性，弯曲性优异的导电图形的感光性导电糊剂和用其制备的导电图形的制备方法。本发明提供感光性导电糊剂，其特征在于，含有：具有烷氧基的化合物(A)，具有不饱和双键、玻璃化转变温度在5~40℃范围内的感光性成分(B)，光聚合引发剂(C)，和导电性填充剂(D)。
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公开(公告)号：CN107107587B
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201680004615.9
申请日：2016-03-30
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G06F3/044 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B2307/412 , B32B2309/105 , B32B2457/208 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供一种层叠构件，其中，形成于基材上的导电层与感光性树脂层之间的离子迁移耐性优异。本发明提供一种层叠构件，所述层叠构件具备基材、形成于上述基材上的树脂层A、形成于上述树脂层A上的透明电极层B、和形成于上述树脂层A及上述透明电极层B上的导电层C，上述树脂层A包含具有羧基的树脂(a)，上述导电层C含有导电性粒子及具有羧基的树脂(c)，并且,上述导电层C与上述树脂层A及上述透明电极层B接触，将上述树脂层A含有的有机成分的酸值设为SA、将上述导电层C含有的有机成分的酸值设为SC时，SA‑SC的值为20～150mgKOH/g。
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公开(公告)号：CN107430336A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680021542.4
申请日：2016-04-15
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/0047 , C08F220/06 , C08F220/12 , C08F222/20 , C09D133/08 , G03F7/038 , G03F7/0388 , G03F7/11 , G03F7/16 , G03F7/20 , G03F7/26 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , C08F2220/1825 , C08F2220/1858 , C08F220/58 , C08F212/08 , C08F2220/325 , C08F220/20 , C08F2220/1875
Abstract: 提供导电图案形成部件的制造方法，能够抑制未曝光部的溶解除去时残渣的产生，并且形成于基材上的导电图案与感光性树脂层之间的耐离子迁移性优异。导电图案形成部件的制造方法具有如下工序：涂布工序，在形成于基材上的由具有羧基的树脂(a)形成的层A的表面以及透明电极层B的表面涂布组合物C从而得到涂布膜C，所述组合物C含有导电性粒子及具有双键和羧基的树脂(c)；干燥工序，将涂布膜C干燥得到干燥膜C；曝光工序，将干燥膜C曝光得到曝光膜C；显影工序，将曝光膜C显影得到图案C；和，固化工序，将图案C固化得到导电图案C，其中，粒径0.3～2.0μm的粒子在导电性粒子中所占的比例为80％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104040640B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201380005985.0
申请日：2013-01-10
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C09D7/40 , C09D11/037 , C09D11/52 , C09D201/02 , C09D201/08 , G03F7/0047 , G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/40 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01B1/20 , H05K1/0274 , H05K1/092 , H05K3/02 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H05K2201/0326 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明的目的在于，获得尽管含有酸值高的化合物其与ITO的连接信赖性也高、且能够形成微细的图案、适于得到导电图案的导电浆料和导电图案的制造方法。本发明提供一种导电浆料，其特征在于，含有：用含锑化合物被覆由无机材料组成的芯材表面而成的复合颗粒（A）、酸值为30～250mgKOH/g的化合物（B）和导电性填料（C）。
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公开(公告)号：CN105103240A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480019233.4
申请日：2014-03-13
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/0388 , G03F7/0047 , G03F7/168 , G03F7/20 , G03F7/32 , G03F7/40 , G06F3/044 , H01B1/22
Abstract: 本发明的目的是提供导电糊料，其能够形成密合性显著提高、并且在较低温度下表现出导电性的微细导电图案。本发明提供导电糊料，其含有：具有伯氨基、仲氨基和叔氨基的化合物（A）；具有羧基的化合物（B）；以及导电填料（C）。
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公开(公告)号：CN104067173A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201380006713.2
申请日：2013-01-24
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/038 , C09D5/24 , G03F7/004 , G03F7/0047 , G03F7/0388 , G03F7/168 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/02 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明的目的在于，提供涂布膜的保存稳定性良好、即使在温度较低的固化条件下也能够维持高密合性且可表现出高导电性的感光性导电糊剂。本发明提供感光性导电糊剂，其包含导电性颗粒（A）、感光性成分（B）、光聚合引发剂（C）以及环氧树脂（D），前述环氧树脂（D）的环氧当量为200~500g/当量。
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公开(公告)号：CN104040640A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201380005985.0
申请日：2013-01-10
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C09D7/40 , C09D11/037 , C09D11/52 , C09D201/02 , C09D201/08 , G03F7/0047 , G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/40 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01B1/20 , H05K1/0274 , H05K1/092 , H05K3/02 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H05K2201/0326 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明的目的在于，获得尽管含有酸值高的化合物其与ITO的连接信赖性也高、且能够形成微细的图案、适于得到导电图案的导电浆料和导电图案的制造方法。本发明提供一种导电浆料，其特征在于，含有：用含锑化合物被覆由无机材料组成的芯材表面而成的复合颗粒（A）、酸值为30～250mgKOH/g的化合物（B）和导电性填料（C）。
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公开(公告)号：CN119138109A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202380037807.X
申请日：2023-06-14
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 一种带凸块的结构物的制造方法，其具有：在具有脱模层的转印基板的脱模层上形成含有有机成分及导电性粒子的凸块的工序(凸块形成工序)；及从所述转印基板的脱模层的相反面侧照射激光从而向带电极的基板或电子部件的电极部转印所述凸块的工序(凸块转印工序)，以及一种基板，其在具有脱模层的转印基板的脱模层上具有含有有机成分及导电性粒子的凸块图案。提供即使在激光照射强度低的情况下也能够形成转印性优异、连接可靠性高的凸块的带凸块的结构物的制造方法，和优选用于该制造方法的具有凸块图案的基板。
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