成膜装置和成膜材料供给方法

    公开(公告)号:CN103154305A

    公开(公告)日:2013-06-12

    申请号:CN201180048262.X

    申请日:2011-10-03

    CPC classification number: C23C14/24 C03C17/002 C23C14/543 H01L51/0008

    Abstract: 本发明提供能够抑制蒸气产生部内部的压力上升和温度上升,能够进行精密的温度控制的成膜装置。对玻璃基板(G)进行成膜处理的成膜装置具有:収容玻璃基板(G)的处理室(5);通过对成膜材料进行加热,产生该成膜材料的蒸气的蒸气产生部(1);用于将在蒸气产生部(1)中产生的成膜材料的蒸气与运载气体一起输送到处理室(5)的输送路径(21);排气路径(22);设置在输送路径途中的调节阀装置(31);和设置在排气路径(22)途中的排气阀装置(32);对蒸气产生部(1)的温度进行检测的材料温度检测部(64);第一蒸气量检测部(23);和控制部(8),在对成膜材料进行加热时,根据蒸气产生部(1)的温度的高低,对排气阀装置(32)的开关动作进行控制,在将成膜材料向上述处理室输送时,在由第一蒸气量检测部(23)检测出的蒸气量稳定时,关闭排气阀装置(32),打开调节阀装置(31)。

    蒸镀头及成膜装置
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102224275A

    公开(公告)日:2011-10-19

    申请号:CN201080003266.1

    申请日:2010-04-02

    Abstract: 本发明提供一种蒸镀头以及具有该蒸镀头的成膜装置,不仅对以往的小型基板还对大型基板也能够使在各个部位的喷射量均等,并且喷射确保均热性的材料气体,从而可以形成均匀的薄膜。蒸镀头被设置在对基板形成薄膜的蒸镀处理内,使材料气体向基板喷出,该蒸镀头具有外侧壳体、和配置在所述外侧壳体内并导入材料气体的内侧壳体,在所述内侧壳体中形成有使材料气体向基板喷射的开口部,在所述外侧壳体的外面或者所述外侧壳体与所述内侧壳体之间,配置有对材料气体进行加热的蒸镀头。

    成膜装置
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104805416B

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201510047084.9

    申请日:2015-01-29

    CPC classification number: C23C16/45565 C23C16/402 C23C16/4405 C23C16/45551

    Abstract: 本发明提供一种成膜装置,该成膜装置包括:真空容器;旋转台,其配置于该真空容器内,该旋转台用于将基板载置于在旋转台的一面侧设置的载置区域并使基板公转;处理气体供给部,其用于向基板供给热分解温度在1个大气压下为520℃以上的处理气体;以及加热部,其用于加热所述旋转台,以便将所述基板加热至600℃以上而进行成膜处理。所述处理气体供给部包括:气体喷头,其具有以与所述基板的通过区域相对的方式设置的、多个处理气体的喷射孔;以及冷却机构,其用于在所述成膜处理时将所述气体喷头的与所述通过区域相对的相对部冷却至比所述处理气体的热分解温度低的温度。

    成膜装置、成膜头和成膜方法

    公开(公告)号:CN102575347B

    公开(公告)日:2014-02-26

    申请号:CN201080044833.8

    申请日:2010-09-30

    Abstract: 提供一种成膜装置,该成膜装置能够进行期望条件下的有机成膜材料和无机成膜材料的共蒸镀。该成膜装置具备:收纳被处理基板(G)的处理室;设置于处理室的外部的产生有机成膜材料的蒸气的蒸气产生部;有机成膜材料供给部(22),其设置于处理室的内部,将在蒸气产生部产生的有机成膜材料的蒸气喷出;无机成膜材料供给部(24),其设置于处理室的内部,喷出无机成膜材料的蒸气;和混合室(23),其将从有机成膜材料供给部(22)喷出的有机成膜材料的蒸气与从无机成膜材料供给部(24)喷出的无机成膜材料的蒸气混合,混合室(23)具备使有机成膜材料和无机成膜材料的混合蒸气通过、向被处理基板(G)供给的开口部(23c)。

    溅射装置
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102575338A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201080038999.9

    申请日:2010-08-25

    CPC classification number: C23C14/352 H01J37/3408 H01J37/3414

    Abstract: 本发明提供一种溅射装置。该溅射装置在对自溅射空间向作为溅射处理对象的形成有有机薄膜的基板的光进行遮挡而防止有机薄膜特性劣化的状态下进行溅射处理。该溅射装置用于对配置在溅射空间的侧方的基板进行溅射处理,该溅射空间形成在相对配置的一对靶材之间,其中,该溅射装置包括用于对上述一对靶材施加电压的电源、用于向上述溅射空间中供给非活性气体的气体供给部、配置在上述溅射空间和上述基板之间的遮光机构。

    蒸镀源单元、蒸镀装置以及蒸镀源单元的温度调整装置

    公开(公告)号:CN101646802A

    公开(公告)日:2010-02-10

    申请号:CN200880010533.0

    申请日:2008-03-25

    CPC classification number: C23C16/4481 H01L51/0008 H01L51/56 H05B33/10

    Abstract: 本发明提供一种可精确地控制成膜速度的蒸镀源单元、蒸镀装置和蒸镀源单元的温度调整方法。蒸镀装置(20)具有蒸镀源单元(100)、输送被气化的成膜材料的输送机构(200)、和喷出被输送的成膜材料的喷出机构(400)。蒸镀源单元(100)具有蒸镀源组件(As)、外壳(Hu)、和水冷套管(150)。蒸镀源组件(As)由气体供给机构(105)、气体导入部(115)和第1材料气化室(U)一体地形成。从形成在气体供给机构(105)中的多个气体流路(105p)向第1材料气化室(U)导入氩气。外壳(Hu)的加热器(120)对第1材料气化室(U)中的成膜材料和流过多个气体流路(105p)的载气进行加热。被气化的成膜材料由氩气输送。水冷套管(150)按照从外壳(Hu)的外周面离开规定距离的方式设置,用于冷却蒸镀源单元(100)。

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