用于处理衬底的等离子体处理系统

    公开(公告)号:CN101032002A

    公开(公告)日:2007-09-05

    申请号:CN200580032890.3

    申请日:2005-08-10

    CPC classification number: H01J37/32211 H01J37/32082 H01J37/32192

    Abstract: 一种用于处理衬底的等离子体处理系统包括包含第一室部分和第二室部分的处理室,第一室部分被配置为接收用于提供等离子体空间的第一气体,第二室部分被配置为接收用于提供处理空间的第二气体,第二气体具有处理化学剂以处理衬底。衬底夹持器耦合到处理室的第二室部分,并且被配置为支撑紧邻处理空间的衬底,等离子体源耦合到处理室的第一室部分,并且被配置为在等离子体空间中形成等离子体。栅格位于等离子体空间和处理空间之间,并且被配置为允许等离子体空间和处理空间之间的等离子体扩散以基于处理气体形成处理化学剂。

    等离子处理单元
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101002509A

    公开(公告)日:2007-07-18

    申请号:CN200580024959.8

    申请日:2005-07-21

    CPC classification number: H05H1/46 H01J37/32192 H01J37/32211

    Abstract: 本发明提供了一种等离子处理单元,包括:处理容器,其顶部开口,并且其中能产生真空;平台,其设置在所述处理容器中,用于在其上设置将被处理的物体;上板,其由电介质制成,所述上板密封地装配在所述开口中,并允许微波从其中穿过;平面天线元件,其设置在所述上板上或上方,所述平面天线元件具有多个微波辐射孔,以向所述处理容器内部辐射用于等离子发生的微波;慢波元件,其设置在所述平面天线元件上或上方,用于缩短微波的波长;和微波干扰抑制部,其设置在所述上板的下表面上,所述微波干扰抑制部将所述下表面分成多个同心区域,并在所述区域间抑制微波干扰。

    等离子处理装置
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101316946B

    公开(公告)日:2011-11-02

    申请号:CN200680044543.7

    申请日:2006-11-15

    CPC classification number: H05H1/46 H01J37/32192 H01J37/3222 H01J37/3244

    Abstract: 本发明提供一种等离子处理装置,具有处理容器、载置台、顶板、平面天线构件和同轴波导管;该处理容器的顶部有开口,内部可被抽真空;该载置台设置在上述处理容器内,用于载置被处理体;该顶板气密地安装在上述顶部的开口处,由透过微波的电介体形成;该平面天线构件设置在上述顶板的上表面,用于向上述处理容器内导入微波;该同轴波导管具有与上述平面天线构件的中心部连接的中心导体,用于供给微波;其特征在于,以贯通上述中心导体、上述平面天线构件的中心部和上述顶板的中心部的方式形成气体通路,在上述顶板的中心区域的上表面侧设置用于衰减该顶板的中心部的电场强度的衰减电场用凹部。

    等离子体处理装置和等离子体处理方法

    公开(公告)号:CN101347051B

    公开(公告)日:2011-06-08

    申请号:CN200780000945.1

    申请日:2007-02-09

    CPC classification number: H01J37/32192 H01J37/32211

    Abstract: 本发明提供等离子体处理装置和等离子体处理方法,该等离子体处理装置的特征在于,包括:顶部开口且内部能够抽真空的处理容器;用于载置被处理体而设置在所述处理容器内的载置台;气密地安装于所述顶部的开口、由透过微波的电介质构成的顶板;向所述处理容器内导入必要的气体的气体导入单元;设置在所述顶板的中央部的上面,用于将规定的传播模式的微波向所述处理容器内导入而形成有微波发射用槽的平面天线部件;设置在所述顶板的周边部的上面,用于向所述处理容器内导入传播模式与通过所述平面天线部件导入的微波不同的微波而形成有微波发射用槽的开槽波导管;和将微波供给所述平面天线部件和所述开槽波导管的微波供给单元。

    微波等离子体处理装置
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101036420B

    公开(公告)日:2011-01-19

    申请号:CN200580034145.2

    申请日:2005-10-06

    Abstract: 本发明提供一种微波等离子体处理装置,能够根据处理条件等的变化,容易地确保等离子体的均匀性和稳定性。是一种利用微波在所述腔室内形成处理气体的等离子体,利用该等离子体对被处理体进行等离子体处理的微波等离子体处理装置(100),在由覆盖微波透过板(28)的外周的导电体构成的板(27)上,形成两个以上的孔(42),该孔从微波透过板(28)的端部向着其内部,传送微波,通过体积调节机构(43、45)来调节孔的体积,在将微波透过板(28)分割成各孔(42)所属于的每个单元的情况下,调节各单元的阻抗,控制微波透过板(28)的电场分布。

    微波导入装置
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101313390B

    公开(公告)日:2010-06-09

    申请号:CN200680043791.X

    申请日:2006-11-15

    CPC classification number: H05H1/46 H01J37/32192 H01J37/32211

    Abstract: 本发明提供一种微波导入装置,具备:产生规定频率的微波的微波发生器、将上述微波转换为规定振动模式的模式转换器、朝向规定空间而设置的平面天线构件、连结上述模式转换器和上述平面天线构件并传播上述微波的同轴波导管,其特征是,上述同轴波导管的中心导体形成为筒状,上述中心导体的内径(D1)在第一规定值以上,上述同轴波导管的外侧导体也形成为筒状,上述外侧导体的内径的半径(r1)与上述中心导体的外径的半径(r2)之比(r1/r2)被维持为第二规定值,上述外侧导体的内径(D2)在第三规定值以下。

    表面波等离子体处理系统和使用方法

    公开(公告)号:CN101023505B

    公开(公告)日:2010-05-12

    申请号:CN200580031574.4

    申请日:2005-08-10

    CPC classification number: H01J37/3222 H01J37/32192

    Abstract: 一种SWP源包括电磁(EM)波发射器,所述电磁波发射器被配置为通过在与等离子体相邻的EM波发射器的等离子体表面上生成表面波来将EM能量以期望的EM波模式耦合到等离子体。功率耦合系统耦合到EM波发射器,并且被配置为将EM能量提供到EM波发射器以形成等离子体。耦合到EM波发射器的等离子体表面的盖片保护EM波发射器免受等离子体的影响。

    用于处理衬底的等离子体处理系统

    公开(公告)号:CN100541729C

    公开(公告)日:2009-09-16

    申请号:CN200580032890.3

    申请日:2005-08-10

    CPC classification number: H01J37/32211 H01J37/32082 H01J37/32192

    Abstract: 一种用于处理衬底的等离子体处理系统包括包含第一室部分和第二室部分的处理室,第一室部分被配置为接收用于提供等离子体空间的第一气体,第二室部分被配置为接收用于提供处理空间的第二气体,第二气体具有处理化学剂以处理衬底。衬底夹持器耦合到处理室的第二室部分,并且被配置为支撑紧邻处理空间的衬底,等离子体源耦合到处理室的第一室部分,并且被配置为在等离子体空间中形成等离子体。栅格位于等离子体空间和处理空间之间,并且被配置为允许等离子体空间和处理空间之间的等离子体扩散以基于处理气体形成处理化学剂。

    等离子处理装置
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101379594A

    公开(公告)日:2009-03-04

    申请号:CN200780005013.6

    申请日:2007-01-26

    CPC classification number: H01J37/32192 H01J37/32477

    Abstract: 本发明提供一种等离子处理装置。该等离子处理装置可防止在使用了等离子的处理容器内堆积不需要的附着膜。该装置包括:处理容器(34),其内部可抽成真空,且具有开口的顶部(54a)、侧壁(34a)和底部(34b);载置台(36),其为了载置被处理体(W)而设置在上述处理容器(34)内;顶板(54),其气密地安装于顶部(54a),由可使微波透过的电介体构成;平面天线构件(58),其设置于顶板(54)的上表面上,用于向处理容器内导入微波;微波供给部件(60),其用于向平面天线构件供给微波;气体导入部件(44),其用于向处理容器(34)内导入必要的处理气体。在处理容器(34)内,与易于堆积不需要的附着膜的部分相对应地设置自顶板(54)延伸的由电介体制的膜附着防止部件(78)。膜附着防止部件(78)由棒状构件(104)构成。

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