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公开(公告)号：CN119156273A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202380036035.8
申请日：2023-01-11
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 树脂成型装置具备：树脂供给机构(21)，向供给对象物(F)供给粉粒体状树脂(R)；成型模，包括上模和与该上模对置的下模，在上模与下模之间配置粉粒体状树脂(R)；以及合模机构，对成型模进行合模并进行压缩成型。树脂供给机构(21)具有：旋转体(230)，为在外周面(231)具有多个凹部(232a)的圆柱形状，所述旋转体以轴心(X)为中心旋转；树脂供给部(220)，储存粉粒体状树脂(R)，形成有使粉粒体状树脂(R)自由落下而向旋转体(230)供给的开口(223)；以及刮刀状构件(224)，以一端与旋转体的外周面(231)接触的方式配置。
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公开(公告)号：CN114102947B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202110968267.X
申请日：2021-08-23
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及一种树脂成型装置。其包括：第一成型模具，所述第一成型模具设有第一构件和被配置为相对于第一构件移动的第二构件，并且所述第一成型模具被配置为由所述第一构件和所述第二构件形成型腔；第二成型模具，所述第二成型模具被配置为保持基板；掩模构件，所述掩模构件被支撑为相对于第一构件相对固定；所述掩模构件被配置为在第一成型模具和第二成型模具被夹紧时与基板的一部分接触；以及，所述掩模构件形成有流动部，其中，存在于型腔中并且被第二构件加压的树脂材料能够流动通过所述流动部。
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公开(公告)号：CN105984081B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201610165773.4
申请日：2016-03-22
Applicant: 东和株式会社
IPC: B29C45/26
Abstract: 本发明涉及一种树脂密封装置以及树脂密封方法。与上模互相面对的下模具有模腔的底面构件和模腔的侧面构件。底面构件的上端面构成模腔的内底面，具有与密封树脂的异形平面形状相对应的平面形状。侧面构件与底面构件能够相对地滑动。使安装于基板的被密封零件朝下地在上模的模面载置基板，利用流动性树脂充满模腔。将上模和下模合模而将被密封零件浸渍于充满模腔的流动性树脂，使底面构件上升而以预定的树脂压力对模腔内的流动性树脂加压并使该流动性树脂固化，从而形成密封树脂。使底面构件与侧面构件相对地移动，使具有密封树脂的成形品自下模的模面脱模。
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公开(公告)号：CN100469550C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200480022231.7
申请日：2004-12-22
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/566 , B29C33/68 , B29C43/18 , B29C43/38 , H01L23/3121 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的电子元器件(2)的树脂密封方法中使用了上模(13)、下模(14)、中间模(15)、以及脱模膜(17)。脱模膜(17)被下模(14)和中间模(15)夹持，受到规定的张力，覆盖下模(14)的型腔(16)。此时型腔侧面(54b)被脱模膜(17)覆盖。因此，型腔侧面(54b)与固化树脂(10)的脱模性良好。结果，可防止固化树脂(10)在型腔侧面(54b)的附近损伤。
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公开(公告)号：CN1832839A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200480022231.7
申请日：2004-12-22
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/566 , B29C33/68 , B29C43/18 , B29C43/38 , H01L23/3121 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的电子元器件(2)的树脂密封方法中使用了上模(13)、下模(14)、中间模(15)、以及脱模膜(17)。脱模膜(17)被下模(14)和中间模(15)夹持，受到规定的张力，覆盖下模(14)的型腔(16)。此时型腔侧面(54b)被脱模膜(17)覆盖。因此，型腔侧面(54b)与固化树脂(10)的脱模性良好。结果，可防止固化树脂(10)在型腔侧面(54b)的附近损伤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114102952B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202110916710.9
申请日：2021-08-10
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供一种不使用脱模膜便可防止树脂泄漏的树脂泄漏防止用部件。解决方法是一种树脂泄漏防止用部件401，是用于压缩成型用的成型模1000的树脂泄漏防止用部件401，其特征在于，成型模1000具有下模200和上模100，下模200具有底面部件202和侧面部件201，侧面部件201和底面部件202围成的空间形成模腔204，模腔204内可容纳树脂材料20a，侧面部件201可相对于底面部件202上下移动，树脂泄漏防止用部件401配置在底面部件202上表面的周缘部上并且沿着侧面部件201的内周面配置，从而可密封侧面部件201和底面部件202之间的间隙，防止树脂从模腔204内向间隙泄漏。
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公开(公告)号：CN114102947A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202110968267.X
申请日：2021-08-23
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及一种树脂成型装置。其包括：第一成型模具，所述第一成型模具设有第一构件和被配置为相对于第一构件移动的第二构件，并且所述第一成型模具被配置为由所述第一构件和所述第二构件形成型腔；第二成型模具，所述第二成型模具被配置为保持基板；掩模构件，所述掩模构件被支撑为相对于第一构件相对固定；所述掩模构件被配置为在第一成型模具和第二成型模具被夹紧时与基板的一部分接触；以及，所述掩模构件形成有流动部，其中，存在于型腔中并且被第二构件加压的树脂材料能够流动通过所述流动部。
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公开(公告)号：CN114074392A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202110918520.0
申请日：2021-08-11
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制与树脂填充相关的不良状况的发生的树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。本发明包括：成形模，形成模腔；槽，设置于所述成形模，能够收容树脂材料，且形成有相对于所述模腔直接开口的开口部；以及柱塞，设置成能够在所述槽内滑动，且通过将收容于所述槽的树脂材料挤出，经由所述开口部朝向所述模腔移送树脂材料，所述开口部的内径形成得与所述柱塞的外径相同或者大于所述柱塞的外径。
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公开(公告)号：CN108028236B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201680054205.5
申请日：2016-06-28
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 提供可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两面成形的树脂封装装置。本发明的树脂封装装置为将基板的两面以压缩成形进行树脂封装的装置，其特征在于：上模以及下模中的一个包含刚性部件以及第1弹性部件，另一个包含与所述第1弹性部件相比具有更大弹簧常数的第2弹性部件，上模框架部件以及下模框架部件中的一个在开合所述上模以及所述下模的方向上的移动通过所述刚性部件而停止，基板销在下模型腔的外侧以向上方突出的方式设置，所述基板销将所述基板以从所述下模上表面脱离的状态载置，或包含外部气体阻断部件以及基板支撑元件，以模具型腔内减压并支撑基板的未被树脂封装的一面的状态，将另一面通过压缩成形而进行树脂封装。
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公开(公告)号：CN105826212B
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201610034782.X
申请日：2016-01-19
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 大西洋平
Abstract: 本发明提供一种树脂封装方法及树脂封装装置。本发明解除因供给到树脂封装模中的各基板的厚度偏差而引起的、进行树脂封装成型时的不良情况。准备一块基板，该基板具有能覆盖下模的树脂供给部、两个树脂通道部、两个树脂成型部和下模在树脂成型部外方周围中的分型面的大小(宽度)。通过使安装在基板上的两组被封装部件朝下的方式，将基板安置在上模的基板安置部上。在上模和下模合模时，使基板上的两组被封装部件分别收容在设置于下模的两个树脂成型部内。维持合模后的状态并使流动性树脂在各树脂成型部内固化，由此将各树脂成型部中的基板上的被封装部件封装在由固化树脂构成的树脂封装件内。
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