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公开(公告)号：CN103448187B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201310087122.4
申请日：2013-03-12
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种可将渗入至框体构件与底面构件之间的间隙中的树脂毛边清除的树脂密封成形装置。本发明的树脂密封成形装置在下表面保持有电子零件安装基板的上模具、及与上述上模具相对向配置的下模具，其特征在于，具备：框体构件，经由弹性构件载置于借由第1驱动机构在上下驱动的加压构件上；底面构件，借由第2驱动机构在上述框体构件的内部可上下滑动地驱动。
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公开(公告)号：CN103295921B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201310056521.4
申请日：2013-02-22
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/566 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 一种树脂密封装置以及树脂密封体的制造方法，通过使用供给到型腔中的粉状或粒状的树脂密封用材料，成型对厚度目标值t（mm）设定第一规格的密封树脂从而对电子部件进行树脂密封，具备：基板接收单元；树脂材料接收单元；分拣单元，在从树脂密封用材料被供给到树脂密封装置到被搬入成型模之间，根据树脂密封用材料的粒径D相关的第二规格D≤a×t（mm）分拣树脂密封用材料，其中a为正实数；第一搬送单元，将分拣的结果判断为满足第二规格的规格内材料搬送到成型模中；以及加热单元，通过加热熔融供给到型腔中的所述树脂密封用材料从而生成熔融树脂，第一规格为0.03（mm）≤t≤1.2（mm），通过熔融树脂固化从而成型所述密封树脂。
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公开(公告)号：CN103448187A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310087122.4
申请日：2013-03-12
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种可将渗入至框体构件与底面构件之间的间隙中的树脂毛边清除的树脂密封成形装置。本发明的树脂密封成形装置在下表面保持有电子零件安装基板的上模具、及与上述上模具相对向配置的下模具，其特征在于，具备：框体构件，经由弹性构件载置于借由第1驱动机构在上下驱动的加压构件上；底面构件，借由第2驱动机构在上述框体构件的内部可上下滑动地驱动。
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公开(公告)号：CN111941713A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010140216.3
申请日：2020-03-03
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本公开提供能提高成形精度同时降低电力消耗的成形模具、树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法。成形模具包括：成形模具主体M，具有上模具UM和下模具LM；型腔构件CA，布置在上模具UM和下模具LM之间并具有型腔MC，树脂材料被供给到型腔MC中；加热器H，设置在型腔构件CA中；以及浮动机构5，能够使型腔构件CA保持相对于成形模具主体M分离的状态。
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公开(公告)号：CN108025466B
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201680053681.5
申请日：2016-06-28
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 提供一种能兼顾基板翘曲的抑制和基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。本发明的树脂封装装置为用于对基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征如下：包含第1成型模块以及第2成型模块，所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，通过所述第1成型模块，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后，通过所述第2成型模块，可对所述基板的另一面进行树脂封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108025466A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680053681.5
申请日：2016-06-28
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 提供一种能兼顾基板翘曲的抑制和基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。本发明的树脂封装装置为用于对基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征如下：包含第1成型模块以及第2成型模块，所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，通过所述第1成型模块，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后，通过所述第2成型模块，可对所述基板的另一面进行树脂封装。
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公开(公告)号：CN104112679B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201410082060.2
申请日：2014-03-07
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 高濑慎二
IPC: H01L21/56
Abstract: 本发明涉及一种树脂封装装置及树脂封装方法。在树脂封装装置中，防止覆盖下模的离型膜的浮起，从而防止成型不良或毛刺的发生。在形成于下模内的凹部设置能够进退的料筒块。除配置有凹部的区域之外，利用离型膜覆盖下模的型面。使料筒下降，从而通过料筒块的伸出部的下表面来使离型膜的端部与下模的型面紧贴以进行固定。由此，能够防止在合模的状态下从料筒注入的流动性树脂进入离型膜与下模的型面之间。
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公开(公告)号：CN104103530B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201410039543.4
申请日：2014-01-27
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及电子元件的压缩树脂封装方法及压缩树脂封装装置，本发明简化了将大型基板上的电子元件一并树脂封装在封装件内的压缩树脂封装装置，提高封装件的厚度的精度（偏差）。向下模型腔内供给载置在离型膜上的具有保形性的片状树脂，进行上下两模的合模并通过上下两模之间的狭窄的间隙将下模型腔内的剩余树脂引导到外部的剩余树脂收容部内，从而在树脂封装步骤中将上下两模的合模最终位置上的下模型腔的底面与大型基板中的电子元件安装面之间的间隔设定为与用于对大型基板的电子元件进行树脂封装的封装件厚度的间隔相等，进一步通过在低速且低压下进行对下模型腔内的熔融树脂材料的按压作用，以将大型基板上的电子元件一并树脂封装成型。
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公开(公告)号：CN103295921A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310056521.4
申请日：2013-02-22
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/566 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 一种树脂密封装置以及树脂密封体的制造方法，通过使用供给到型腔中的粉状或粒状的树脂密封用材料，成型对厚度目标值t（mm）设定第一规格的密封树脂从而对电子部件进行树脂密封，具备：基板接收单元；树脂材料接收单元；分拣单元，在从树脂密封用材料被供给到树脂密封装置到被搬入成型模之间，根据树脂密封用材料的粒径D相关的第二规格D≤a×t（mm）分拣树脂密封用材料，其中a为正实数；第一搬送单元，将分拣的结果判断为满足第二规格的规格内材料搬送到成型模中；以及加热单元，通过加热熔融供给到型腔中的所述树脂密封用材料从而生成熔融树脂，第一规格为0.03（mm）≤t≤1.2（mm），通过熔融树脂固化从而成型所述密封树脂。
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公开(公告)号：CN108028235A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680053766.3
申请日：2016-06-28
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两个表面成形的树脂封装装置以及树脂封装方法。树脂封装装置为在基板的两个表面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征在于：第1成形模块包含上模以及下模中的一个，第2成形模块包含上模以及下模中的另一个和中间模，所述中间模在所述第2成形模块中，配置在所述上模的下方或所述下模的上方，所述中间模包含用于将所述基板的所述另一个表面侧进行树脂封装的型腔，通过所述中间模的一个表面和所述上模的下表面或所述下模的上表面抵接，形成可将传递成形用的树脂向所述上型腔内注入的树脂流路。
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