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公开(公告)号：CN112512208A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201910872663.5
申请日：2019-09-16
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K1/11
Abstract: 本发明实施例提供一种电路板，包括电路板主体，设置于电路板主体上的至少一个过孔装置；该过孔装置包括在电路板主体上形成的过孔(101)、围绕过孔、且与过孔分离设置的过孔焊盘(201)，以及将过孔焊盘(201)与过孔(101)电连接的导电体(301)；在某些实施过程中提高过孔整体的阻抗，改善系统通道的完整性，通过改变导电体的位置消除差分过孔的相位差，提高电路板主体的布线密度。
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公开(公告)号：CN110831318A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201810914201.0
申请日：2018-08-13
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB板及电子设备，其中，该PCB板包括：电源过孔，设置有至少两个；导体连接件，电连接每个所述电源过孔中远离芯片的端部；本发明的PCB板及电子设备，通过导体连接件电连接PCB板上的电源过孔，使得电源过孔的残桩上的干扰信号会通过导体连接件相互抵消。另外一方面，由于导体连接件会形成一个小的电源通路平面，导体连接件相当于消除了电源过孔的残桩，因此由电源过孔的残桩形成的天线效应会通过导体连接件进行屏蔽。就此，可以通过导体连接件使得PCB板上的差分对之间的串扰减小到1mv以内，从而无需再对电源过孔进行背钻，而且，还可使得电源走线层得到充分利用，并且提高了布线密度，降低了走线层数，节省成本。
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公开(公告)号：CN104754886A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310739302.6
申请日：2013-12-27
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K3/424 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4623 , H05K2201/10303 , H05K2203/0207 , H05K2203/16
Abstract: 本发明公开了一种PCB加工方法及PCB。该方法包括：根据PCB设计要求，分别对组成PCB的各层PCB子板进行压合加工，并对PCB的最上层PCB子板进行钻孔和电镀，形成过孔；将各层PCB子板压合在一起，形成PCB，过孔形成用于安装连接器的盲孔，并在形成的PCB上进行钻孔并电镀，形成用于安装连接器的通孔，其中，盲孔的深度大于等于连接器的信号针的长度。借助于本发明的技术方案，可以使下层PCB之间wafer的间距增大1倍，从而可以使wafer间出线空间增大一倍。
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公开(公告)号：CN108882557B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201710329616.7
申请日：2017-05-11
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种PCB板的背钻方法、装置及设备，该方法包括：获取PCB板上待背钻的目标区域；采用第一尺寸的第一背钻刀对目标区域表层的焊盘进行背钻，以及采用第二尺寸的第二背钻刀对目标区域内层的过孔进行背钻；其中，第一尺寸和第二尺寸用于表征第一背钻刀和第二背钻刀钻孔的直径大小，且第一尺寸大于焊盘的直径，第二尺寸大于过孔的直径。通过本发明，解决了相关技术中现有采用树脂塞孔工艺的PCB板在背钻过程中需要的背钻刀尺寸较大导致电气性能较差的技术问题，达到了保障PCB板内层所有走线的参考地不受破坏，且表层的焊盘能完全钻掉的目的，从而实现了提高树脂塞孔工艺下PCB板的电气性能的技术效果。
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公开(公告)号：CN115810929A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202111082963.7
申请日：2021-09-15
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01R11/11
Abstract: 本发明实施例涉及信号传输技术领域，公开了一种线缆连接结构、线缆连接组件及电性互连系统。本发明实施例提供的线缆连接结构，包括：导电部，以及用于固定导电部的固定部，导电部包括：至少一对在第一方向上间隔设置的两个第一信号导体、以及至少一对在第二方向上间隔设置的两个第二信号导体，第一信号导体用于与第一类线缆电连接，第二信号导体用于与线径大于第一类线缆的线径的第二类线缆电连接；第一信号导体和第二信号导体一一对应地电连接，第一信号导体在第一方向上的宽度小于第二信号导体在第二方向上的宽度。本发明实施例提供的线缆连接结构、线缆连接组件及电性互连系统，能够降低系统的链路损耗，提高系统的信号完整性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114521047A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202011303587.5
申请日：2020-11-19
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K1/11
Abstract: 本发明实施例提供一种印制电路板，包括：板状主体部，具有相互平行且交替铺设的若干芯板和若干介质层，其中，所述若干芯板中包括有多个导体层，多个导体层包括位于板状主体部表层的差分信号传输层、以及位于板状主体部内层的差分信号出线层；相对设置在板状主体部上的两个差分信号孔，两个差分信号孔自差分信号传输层至差分信号出线层依次贯穿至少部分芯板、并连接差分信号传输层以及差分信号出线层；位于两个差分信号孔之间的两个开槽导电柱，两个开槽导电柱分别与两个差分信号孔的一者邻接，两个开槽导电柱均从差分信号传输层延伸至差分信号出线层。本发明实施例提供的印制电路板，提升差分信号孔与差分线间的阻抗连续性。
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公开(公告)号：CN111010797A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201811169550.0
申请日：2018-10-08
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种电路板、设备及过孔形成方法，在电路板的电路板主体(10)上所形成的过孔结构包括在电路板主体(10)内由导电层围合形成的孔(12)，导电层构成孔(12)的孔壁(11)，且在该孔(12)的至少部分孔壁(11)与电路板主体(10)之间设置有介电常数小于电路板主体(10)介电常数的介质填充层(13)，也即在某些实施过程中可使得过孔周围介质的介电常数小于电路板主体(10)的介电常数，从而降低过孔的寄生电容，提升过孔的阻抗，使其与传输线的阻抗更为接近，有效提升了系统链路的阻抗连续性。
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公开(公告)号：CN104754886B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201310739302.6
申请日：2013-12-27
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K3/424 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4623 , H05K2201/10303 , H05K2203/0207 , H05K2203/16
Abstract: 本发明公开了一种PCB加工方法及PCB。该方法包括：根据PCB设计要求，分别对组成PCB的各层PCB子板进行压合加工，并对PCB的最上层PCB子板进行钻孔和电镀，形成过孔；将各层PCB子板压合在一起，形成PCB，过孔形成用于安装连接器的盲孔，并在形成的PCB上进行钻孔并电镀，形成用于安装连接器的通孔，其中，盲孔的深度大于等于连接器的信号针的长度。借助于本发明的技术方案，可以使下层PCB之间wafer的间距增大1倍，从而可以使wafer间出线空间增大一倍。
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公开(公告)号：CN112770493B
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN201911001341.X
申请日：2019-10-21
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K1/11
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公开(公告)号：CN115980634A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202111199869.X
申请日：2021-10-14
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种连接器配合间隙的性能测试装置及性能数据系统，其中，性能测试装置包括配合间隙调控装置，用于调整两块测试板之间的连接器配合间隙，配合间隙调控装置包括框架和三维定位机构，用于调整两块测试板之间的位移量从而得到两块测试板的连接器配合间隙数据；测试分析装置，用于向两块测试板发送性能测试指令，还用于接收两块测试板根据性能测试指令返回的性能数据，以及接收两块测试板的电路板类型和连接器配合间隙数据。本发明实施例通过测试分析装置测试连接器在不同配合间隙情况下，测试板之间进行数据传输的性能数据，从而得到不同测试板、不同配合间隙下对应的性能数据，为后续的性能分析提供相关的测试数据。
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