基于单模‑多模‑无芯光纤结构的磁场强度检测传感器

    公开(公告)号:CN107179516A

    公开(公告)日:2017-09-19

    申请号:CN201710631839.9

    申请日:2017-07-28

    IPC分类号: G01R33/032

    CPC分类号: G01R33/032

    摘要: 本发明公开了一种基于单模‑多模‑无芯光纤结构的磁场强度检测传感器,包括:单模光纤;多模光纤,其输入端与单模光纤的输出端熔接;无芯光纤,其一端与多模光纤的输出端偏心熔接;无芯光纤与多模光纤偏心熔接后的不重叠位置处包覆第一金属膜层;无芯光纤的另一端面附着第二金属膜层;无芯光纤的表面包覆超磁致伸缩材料层。将磁场强度检测传感器置于磁场中,磁场强度发生变化,会导致有超磁致伸缩材料薄膜发生形变及波导折射率发生变化,从而引起无芯光纤纵向长度产生微小形变及谐振条件发生变化,使马赫‑泽德混合干涉中一干涉臂光程发生变化导致整个波导干涉条件发生变化,通过光电探测器接收信号,并进行处理即可反推外部环境磁场强度。

    一种熔石英激光损伤的无热残余应力修复方法

    公开(公告)号:CN105948519A

    公开(公告)日:2016-09-21

    申请号:CN201610306938.5

    申请日:2016-05-11

    IPC分类号: C03C15/00

    CPC分类号: C03C15/00

    摘要: 本发明提供了一种熔石英激光损伤的无热残余应力修复方法,该方法通过截取激光器输出脉冲的峰值段,获得高峰值功率矩形激光脉冲;聚焦高峰值功率矩形激光脉冲,获得甚高峰值功率密度单激光脉冲;使用单激光脉冲瞬间气化剥离熔石英基底上的单点的损伤部位材料;控制单激光脉冲间隔,使基底充分冷却;利用单激光脉冲重复进行气化剥离,直至去除损伤部位全部材料。本发明方法有效控制了熔石英基底发生高温结构弛豫,获得了无热残余应力的熔石英损伤修复,提升了熔石英光学元件损伤点的抗损伤能力,抑制了熔石英光学元件表面损伤及其增长,延长了熔石英光学元件使用寿命,具有修复时间短、过程简洁高效、工艺稳定性好、可控性强、重复性高的优点。

    一种用于光学元件表面颗粒的去除装置及方法

    公开(公告)号:CN118455193A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410578668.8

    申请日:2024-05-10

    摘要: 本发明公开了一种用于光学元件表面颗粒的去除装置,包括吸附系统、显微系统以及位置调节系统。本发明还提供一种用于光学元件表面颗粒的去除方法,位置调节系统带动吸附系统移动至靠近光学元件表面的微米颗粒处;声波发生器发出的声波振动能够减弱光学元件对表面微米级颗粒的吸附力,并使光学元件表面的微米颗粒聚集,在负压吸附器的负压作用下,聚集的颗粒由负压吸附器的吸附口被吸入负压吸附器的内腔,并由吸附管排出;利用显微系统观测光学元件表面的颗粒是否被去除。本发明采用非接触无损处理方式对光学元件表面微米颗粒进行去除,处理效果好,无二次污染产生,且对环境空间无要求,便携性好,处理效率高。

    一种大口径光学元件表面溶胶凝胶增透膜无损去除方法

    公开(公告)号:CN118011531A

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202410167082.2

    申请日:2024-02-06

    摘要: 本发明公开了一种大口径光学元件表面溶胶凝胶增透膜无损去除方法,包括:利用低压空气等离子体清洗与刻蚀装置对污染后的小口径光学元件样品和硅片样品进行不同时间的清洗,测试其表面溶胶凝胶增透膜的厚度,得到低压空气等离子体的刻蚀速率,采用相同的工艺参数对大口径光学元件进行清洗,得到无损洁净的大口径光学元件基底。本发明不受限于光学元件基底材料、光学元件尺寸和镀膜工艺,能够在高效、无损伤、高质量去除大口径光学元件表面溶胶凝胶增透膜的同时清洗了大口径光学元件表面有机污染物,能够实现一次性去除430mm×430mm面积的膜层,除膜后的光学元件表面几乎无损伤,光学性能基本恢复,光学元件表面无固态污染物的残留。

    用于大口径光学元件损伤观测的无线侧照明装置及方法

    公开(公告)号:CN116297479A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310175409.6

    申请日:2023-02-27

    IPC分类号: G01N21/88 G01N21/01

    摘要: 本发明公开了一种用于大口径光学元件损伤观测的无线侧照明装置及方法,包括对大口径光学元件进行固定的装调组件,还包括设置在待测大口径光学元件侧面,以提供损伤检测光源的照明模块;其中,所述照明模块通过相配合的线缆、接插件与装调组件上的供电模块电性连接。本发明提供一种用于大口径光学元件损伤观测的无线侧照明装置及方法,该装置无需单独外接有线电源,从而极大地扩展了大口径光学元件损伤观测的使用场景,观测时侧照明LED灯条可均匀辐照于整个大口径光学元件,根据观测距离和角度的不同,可分辨出表面或体内损伤。

    基于单模-多模-无芯光纤结构的磁场强度检测传感器

    公开(公告)号:CN107179516B

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN201710631839.9

    申请日:2017-07-28

    IPC分类号: G01R33/032

    摘要: 本发明公开了一种基于单模‑多模‑无芯光纤结构的磁场强度检测传感器,包括:单模光纤;多模光纤,其输入端与单模光纤的输出端熔接;无芯光纤,其一端与多模光纤的输出端偏心熔接;无芯光纤与多模光纤偏心熔接后的不重叠位置处包覆第一金属膜层;无芯光纤的另一端面附着第二金属膜层;无芯光纤的表面包覆超磁致伸缩材料层。将磁场强度检测传感器置于磁场中,磁场强度发生变化,会导致有超磁致伸缩材料薄膜发生形变及波导折射率发生变化,从而引起无芯光纤纵向长度产生微小形变及谐振条件发生变化,使马赫‑泽德混合干涉中一干涉臂光程发生变化导致整个波导干涉条件发生变化,通过光电探测器接收信号,并进行处理即可反推外部环境磁场强度。

    高速电光调制器及其制备方法

    公开(公告)号:CN107179617A

    公开(公告)日:2017-09-19

    申请号:CN201710630998.7

    申请日:2017-07-28

    IPC分类号: G02F1/065

    CPC分类号: G02F1/065

    摘要: 本发明公开了一种高速电光调制器,包括:微纳光纤耦合器,其采用两根单模光纤缠绕在一起,放入光纤拉制平台拉制而成;高分子电光材料层,其包覆在微纳光纤耦合器上;电极板,其抵近设置于所述高分子电光材料层的外部。采用本发明提供的新型高速电光调制器的制备方法,高效快速地制备出了调制速度快、光信号损耗小、信噪比高及成本低廉的电光调制器,当半导体激光器发出的激光从电光调制器的输入端注入该器件时,同时电极将电信号加在电极板两端,这将改变单元的表面折射率导致谐振波长发生变化,影响输出端光功率的变化,最终得到与电信号变化一致的光信号,能够用于光通信领域,解决了目前普通电光调制器成本高、调制速度慢、信噪比较低等问题。