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公开(公告)号：CN105230136B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201480029345.8
申请日：2014-10-29
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 川头芳规
CPC classification number: H05K1/0246 , H01P3/026 , H01P3/081 , H01P5/028 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K1/18 , H05K3/3405 , H05K3/363 , H05K5/0069 , H05K2201/09727 , H05K2201/10189
Abstract: 电路基板(10)具备：板状体(1)，其由电介质构成，并具有表面以及背面；差动信号线路(4)，其由形成于表面的一对信号线路(2，3)构成；和接地导体(5)，其形成于背面。信号线路(2，3)具有：端子(2b，3b)，其在背面的从一端(1a)隔开给定距离(1b)的端部内与接地导体(5)隔开距离而形成；连接焊盘(2c，3c)，其与该端子(2b，3b)连接，并与端子(2b，3b)对置地设置于表面的端部；传输线路部(2a，3a)，其从连接焊盘(2c，3c)延伸；和扩幅部(2d)，其设置于传输线路部(2a，3a)的与端子(2b)和接地导体(5)之间相对应的位置，并且扩大了线宽。通过端子(2b)，从而能够设置为在电路基板(10)的背面具有连接用的端子(2b)、且高频特性优异的电路基板(10)。
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公开(公告)号：CN106463464A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580033271.X
申请日：2015-07-27
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 川头芳规
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/4867 , H01L23/04 , H01L23/047 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/49838 , H01L23/66 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2223/6611 , H01L2223/6627 , H01L2223/6638 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/32225 , H01L2224/73265 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/3511 , H01L2924/0105 , H01L2924/01032
Abstract: 电子部件收纳用封装件(10)具备绝缘基体的安装区域(2a)，并在下表面(3)具有第1切除部(5)以及第2切除部(6)。第1切除部(5)切入绝缘基体(1)的侧面(4)的下部，并从侧面(4)的下部被切除到下表面(3)。在第1切除部(5)形成多个布线导体(7)，该多个布线导体(7)从绝缘基体(1)的下表面(3)经由第1切除部(5)的内壁面，贯通绝缘基体(1)并被导出到绝缘基体(1)的上表面(2)。第2切除部(6)从第1切除部(5)的内壁面到下表面(3)，被设置于布线导体(7)之间。通过具备第2切除部(6)从而能够将布线导体(7)紧密地配置。(1)，该绝缘基体(1)在上表面(2)具有电子部件
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公开(公告)号：CN106415821A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580004741.X
申请日：2015-01-23
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 川头芳规
CPC classification number: H01L23/041 , H01L23/057 , H01L23/142 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H01R24/38 , H01R2103/00 , H05K5/0069 , H05K5/0091 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够提高具有同轴连接器的元件收纳用封装的频率特性的元件收纳用封装以及安装结构体。元件收纳用封装器(23a)、第2同轴连接器(23b)和电路基板(24)。此外，在框体(22)的一边和电路基板(24)的侧面之间的由第1信号线(241a)和第2信号线(241b)夹着的部位设置沟槽(P)。(2)具备：金属基板(21)、框体(22)、第1同轴连接
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公开(公告)号：CN104364897A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380031066.0
申请日：2013-09-26
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 川头芳规
CPC classification number: H05K5/0091 , H01L23/055 , H01L2924/0002 , H05K1/0225 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/181 , H05K5/0239 , H05K5/0247 , H05K2201/093 , H05K2201/09627 , H05K2201/09718 , H05K2201/2018 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种元件收纳用封装件(2)，具备：基板(4)、框体(5)、输入输出端子(6)。此外，输入输出端子(6)具有：在多个电介质层(6a)与多个接地层(6b)交替层叠而成的层叠体中从位于框体(5)内的上表面穿过内部并形成至位于框体(5)外的下表面的布线导体(7)、和与下表面的布线导体(7)连接的导线端子(8)。多个接地层(6b)在上下方向上穿过输入输出端子(6)内的布线导体(7)的周围设置非形成区域，非形成区域从上方朝向下方，具有第1非形成区域(F1)、面积比第1非形成区域(F1)小的第2非形成区域(F2)、和面积比第2非形成区域(F2)大的第3非形成区域(F3)。
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公开(公告)号：CN119547201A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202380052369.4
申请日：2023-07-10
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 川头芳规
IPC: H01L23/02
Abstract: 布线结构体具有：外部基板；布线基板；将外部基板和布线基板连接的第一连接部件和第二连接部件；以及接合材料，该接合材料将外部基板和布线基板接合。外部基板具有：具有第一侧面的第一基板；第一接地导体；以及第一信号导体。第一接地导体包括：第一上接地导体；以及第一下接地导体，该第一下接地导体与第一上接地导体电连接。布线基板具有：绝缘体，该绝缘体具有配置为与第一侧面相对的第二侧面；第二信号导体；第二接地导体；以及第三接地导体，该第三接地导体与第二接地导体电连接。第三接地导体位于第二侧面。第一连接部件将第一接地导体和第二接地导体连接。第二连接部件将第一信号导体和第二信号导体连接。接合材料为位于第二侧面的导电性膏，并且将第三接地导体与第一下接地导体电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118613907A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202380018332.X
申请日：2023-01-20
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 川头芳规
Abstract: 本公开的一实施方式所涉及的布线基板具有第一绝缘层、第二绝缘层、信号线路和第一接地导体线路。第一绝缘层具有第一上表面和第一下表面。第二绝缘层位于第一绝缘层上，并且具有第二上表面、第二下表面和在第二上表面具有开口的一个或复数个第一开口部。信号线路位于第二上表面。第一接地导体线路位于第二上表面，与信号线路隔开第一间隔，并且沿着信号线路延伸。在俯视下，至少一个第一开口部位于信号线路与第一接地导体线路之间，并且与第一接地导体线路相接。
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公开(公告)号：CN116235293A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202180066107.4
申请日：2021-09-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/02
Abstract: 布线基体具备：基体；信号导体；和包含第1接地导体的接地导体，基体具有：第1面；位于该第1面中的外边的附近且安装外部基板的第1区域；和该第1区域以外的第2区域，信号导体包含第1面中的第1区域，并向远离外边的第1方向延伸设置，第1接地导体位于基体的内部、且距信号导体的距离小于信号导体中传输的高频信号的波长的1/4的位置，并且在朝向第1面的俯视透视下与第1区域且信号导体的至少一部分重叠的第1位置具有被第1开口夹着的第1格子部，第1开口的第1方向以及与第1方向相交的第2方向上的长度为波长的1/8以上且1/4以下，在第1格子部设置贯通导体。
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公开(公告)号：CN115735274A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202180045963.1
申请日：2021-06-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/04
Abstract: 布线基体(10A)具备：具有第1面(S1)的基体(1)；位于第1面(S1)的接地导体(2)以及信号导体(3)；与接地导体(3)相接的第1引线端子(20A)；和与信号导体(2)相接且与第1引线端子(20A)并排的第2引线端子(30)，第1引线端子(20A)具有：在面向第1面(S1)的平面透视下与基体(1)重叠的第1端(21)；不与基体重叠且位于从第1端(21)延伸的前端的第2端(22)；包含第1端(21)且与接地导体(2)相接的接触部(23)；包含位于比接触部(23)更远离第1端(21)的位置的第1弯曲部(24)以及比第1弯曲部(24)更靠近第2端(22)的第2弯曲部(25)的连接部(26)；和与第2弯曲部(25)相连且向第2端(22)延伸的引线部(27)，连接部(26)具有在面向第1面(S1)的俯视观察下与第2引线端子(30)的距离比接触部(23)与第2引线端子(30)的距离更近的部分。
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公开(公告)号：CN106463464B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201580033271.X
申请日：2015-07-27
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 川头芳规
Abstract: 电子部件收纳用封装件(10)具备绝缘基体(1)，该绝缘基体(1)在上表面(2)具有电子部件的安装区域(2a)，并在下表面(3)具有第1切除部(5)以及第2切除部(6)。第1切除部(5)切入绝缘基体(1)的侧面(4)的下部，并从侧面(4)的下部被切除到下表面(3)。在第1切除部(5)形成多个布线导体(7)，该多个布线导体(7)从绝缘基体(1)的下表面(3)经由第1切除部(5)的内壁面，贯通绝缘基体(1)并被导出到绝缘基体(1)的上表面(2)。第2切除部(6)从第1切除部(5)的内壁面到下表面(3)，被设置于布线导体(7)之间。通过具备第2切除部(6)从而能够将布线导体(7)紧密地配置。
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