用于在透明材料中的钻孔的系统和方法

    公开(公告)号:CN119407374A

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202311368358.5

    申请日:2019-10-02

    Abstract: 一种用于在具有相对的第一表面及第二表面的基板中形成穿孔的方法,其可包括将激光脉冲的一聚焦光束导引至该基板中穿过该基板的该第一表面且随后穿过该基板的该第二表面。激光脉冲的该聚焦光束可具有一波长,该基板对于该波长至少实质上是透明的,且激光脉冲的该聚焦光束的光束腰部相比于该第一表面更接近于该第二表面。激光脉冲的该聚焦光束的特征在于脉冲重复率、在该基板处的峰值光学强度及在该基板处的平均功率,其足以:熔融该基板中靠近该第二表面的区域,由此在该基板内产生熔融区;向该第一表面传播该熔融区;且蒸发或沸腾该基板的材料并被定位于该熔融区内。

    多轴工具机
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110039329A

    公开(公告)日:2019-07-23

    申请号:CN201910052560.4

    申请日:2016-06-21

    Abstract: 一种多轴工具机,包括有镭射源、工件定位总成、工具尖定位总成和控制器。该镭射源被配置为产生包括光束腰的聚焦的激光束;该工件定位总成被配置为将工件定位在可传播聚焦的该激光束的路径中,其中该工件定位总成进一步操作以使该工件绕至少一轴旋转并且使该工件沿至少一轴平移;该工具尖定位总成的操作以使由该镭射源产生的该激光束的该光束腰沿至少一轴移动,其中该工具尖定位总成包括由以下所组成的群组所选出的至少一者:声光偏转器系统、微机电系统镜系统和自适应光学系统;该控制器在操作上耦合至该镭射源、该工件定位总成和该工具尖定位总成,并且被配置至该镭射源、该工件定位总成和该工具尖定位总成的操作。

    镭射处理设备和镭射处理工件的方法

    公开(公告)号:CN109862991A

    公开(公告)日:2019-06-07

    申请号:CN201780054282.5

    申请日:2017-07-21

    Abstract: 一种处理工件的方法,该工件具有第一表面以及和该第一表面反向的第二表面,该方法包含:产生第一镭射脉冲射束,其具有以大于500kHz的脉冲重复率时小于200ps的脉冲时间持续长度;沿着与该工件相交的射束轴引导该第一镭射脉冲射束;以及沿着处理轨线扫描该射束轴。该射束轴被扫描,使得连续引导的镭射脉冲以非零咬合尺寸照射在该工件上,以便在该工件的该第一表面形成特征元件。例如咬合尺寸、脉冲时间持续长度、脉冲重复率、镭射脉冲点尺寸以及镭射脉冲能量之一或更多个参数是被选择用以确保该特征元件的经处理工件表面的平均表面粗糙度(Ra)小于或等于1.0μm。

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