一种金刚石陶瓷复合划片刀及其制备方法

    公开(公告)号:CN111704391B

    公开(公告)日:2022-02-22

    申请号:CN202010609978.3

    申请日:2020-06-29

    IPC分类号: C04B26/12 C04B20/10 B28D5/02

    摘要: 本发明涉及半导体加工领域,尤其涉及一种金刚石陶瓷复合划片刀及其制备方法,原料包括树脂、金刚石、无机填料和造孔剂,经过混料、填料、热压、二次硬化等步骤制作,并使用其特制模具制成,模具包括两个压型模、设置在两个压型模中间的外型模及设置在压型模下端的内型模;内型模包括底板和均匀固定在底板上端面的内型限位柱;压型模包括上和均匀固定在上板端面的压型管,内型限位柱外径与压型管内径相匹配;外型模包括中板和均匀开设在中板上的外型孔,压型管的外径与外型孔内径相匹配。本发明可制备一种具有超高形位精度,切缝表面质量,机械性能和寿命的超薄金刚石划片。

    一种超声响应的4D打印多孔陶瓷件及其制备方法

    公开(公告)号:CN113121256A

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN202110435829.4

    申请日:2021-04-22

    摘要: 本发明属于4D打印相关技术领域,其公开了一种超声响应的4D打印多孔陶瓷件及其制备方法,所述方法包括以下步骤:以光固化材料为原料,采用4D打印技术制得多孔陶瓷件;其中,所述光固化材料的组成原料包括压电陶瓷粉体;所述多孔陶瓷件为具备不同孔结构特征的多孔结构,通过超声手段机械刺激所述多孔陶瓷件使其发生形变而产生内源性电场。本发明基于压电陶瓷的压电效应原理,采用增材制造工艺制备出具有不同孔结构特征的压电性多孔陶瓷,采用超声手段提供机械刺激以使多孔陶瓷件发生形变而产生内源性电场,通过调控不同孔结构特征的超声载荷来实现可控的电信号输出,即通过材料和结构设计实现了性能、功能可控变化的陶瓷4D打印。

    一种复合热释电材料及其制备方法与制备硅基厚膜的方法

    公开(公告)号:CN101260217B

    公开(公告)日:2010-10-13

    申请号:CN200810047179.0

    申请日:2008-03-28

    CPC分类号: Y02P20/125

    摘要: 本发明公开了一种复合热释电材料及其制备方法与制备硅基厚膜的方法,材料为聚偏二氟乙烯与Pb1+x(Sc0.5Ta0.5)O3纳米陶瓷粉体的复合材料,0.05≤x≤0.1,其中纳米陶瓷粉体的体积分数为30~70%。复合热释电材料的制备方法及其硅基厚膜的方法包括:①配制钪钽酸铅先驱体溶胶,并利用溶胶制备钪钽酸铅纳米粉;②制备PVDF溶液并制备钪钽酸铅PVDF复合浆料;③硅基片预处理后沉积隔热层和底电极;④旋涂沉积复合热释电厚膜;⑤沉积上电极后极化。本发明材料兼有有机和无机热释电材料的优点,介电常数小,热导率低,电压响应优值很高;成膜温度极低,适合于半导体集成工艺;复合热释电厚膜厚度在5~20μm可以控制,成膜效率较高。

    一种制备功能陶瓷材料的方法

    公开(公告)号:CN101125757A

    公开(公告)日:2008-02-20

    申请号:CN200710052746.7

    申请日:2007-07-13

    IPC分类号: C04B35/632

    摘要: 本发明公开了一种制备功能陶瓷材料的方法,包括:①配置好含有有机单体、交联剂、引发剂、分散剂和陶瓷粉料的悬浮液;②加入催化剂,将浆料注入到环状金属模具中原位固化,即得到大尺寸陶瓷的湿坯;③将坯体脱模后,放入网状夹具中,再将夹具放入恒温恒湿箱中干燥,若干天后放入烘箱中干燥;④将干燥好的坯体在一定升温制度下排胶,并在高温烧结成瓷。本发明制备出大尺寸高性能铌锌酸铅-锆钛酸铅压电陶瓷、钛酸锶钡系热释电陶瓷、铌锰酸铅-锑锰酸铅-锆钛酸铅系热释电陶瓷。