一种无应力InN纳米线生长方法

    公开(公告)号:CN106757323B

    公开(公告)日:2019-06-04

    申请号:CN201611103463.6

    申请日:2016-12-05

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 一种制备无应力InN纳米线的方法,利用CVD设备升华法生长InN纳米线;衬底采用蓝宝石、硅或石英玻璃、GaN/蓝宝石(硅),衬底清洗后,先覆盖单层或多层石墨烯薄膜;将覆有石墨烯薄膜的衬底表面沉积Au,放入CVD管式炉生长系统中,开始InN纳米线生长;常压,生长温度:500–800℃;高纯N2作为载气先吹扫管式炉去除空气等,然后持续通气保护InN纳米线外延,生长期间总N2载气流量0‑5slm;In源采用常规的高纯金属铟升华铟蒸汽和高纯氨气N H3反应生成InN。高纯氨气作为氮源,NH3流量:100–2000sccm;生长时间30‑150分钟。

    一种制备III族氧化物及氮化物纳米柱的方法

    公开(公告)号:CN107628637A

    公开(公告)日:2018-01-26

    申请号:CN201710691388.8

    申请日:2017-08-14

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 一种在衬底上用水热法生长III族氧化物与氮化物纳米柱有序阵列,具体步骤如下:将III族硝酸盐或者氯化物(如Ga(NO3)3·nH2O)溶解于去离子水中得到一定X3+浓度的溶液;添加碱性物质或表面活性物质,调节PH值在6.5-9之间;将衬底和溶液放入到具有聚四氟乙烯内衬的高压釜中;将高压釜在85-150℃温度下水浴加热,反应时间视需要在2-10h之间。待反应完成后,将衬底取出,用去离子水洗涤吹干;将衬底置于高温管式炉中空气或氧气气氛下退火一定时间(1-10h),温度范围800-1000℃;经上述过程,通过控制工艺条件,即衬底上可得到具有一定长径比和密度分布的III族氧化物纳米柱有序阵列;III族X是Ga、In或Al;衬底包括蓝宝石或者硅衬底。

    一种场板结构的氮化镓基肖特基二极管

    公开(公告)号:CN101752430B

    公开(公告)日:2011-11-09

    申请号:CN201010017259.9

    申请日:2010-01-06

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 一种场板结构的氮化镓基肖特基二极管,肖特基金属电极外围有一层绝缘介质薄膜,将肖特基金属电极延伸到绝缘介质薄膜上方并部分覆盖介质薄膜,即在肖特基电极外围形成一圈金属-绝缘介质层-半导体(MIS)场板结构,所述的场板结构的绝缘介质层包含至少一层具有高介电常数的绝缘材料,其厚度介于0.01-2微米之间,介电常数大于6。欧姆接触层、GaN有源层、绝缘介质场板,肖特基金属电极和欧姆接触电极。使用本发明所述设计的具有高介电常数材料场板的GaN肖特基二极管整流器件,比传统结构器件有着更均匀的电场分布和更大的反向击穿电压。

    具有宽谱光发射功能的半导体发光器件的结构及制备方法

    公开(公告)号:CN101217175B

    公开(公告)日:2011-05-18

    申请号:CN200810019327.8

    申请日:2008-01-03

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 具有宽谱光发射功能的半导体发光器件结构和制备方法,包括衬底材料,直接生长在衬底上的过渡层和之上的GaN或n-GaN,多层量子阱有源区:具有宽谱光发射功能的氮化物道题量子结构发光层是量子阱结构,由InxGa1-xN阱层和InyGa1-yN垒层构成,其中1>x>y≥0,所述的量子阱结构中的x和y在各自层中是空间均匀的;所述的量子阱结构的阱/垒双层重复1-10个周期;顶层氮化物,GaN或p-GaN,所述的顶层氮化物厚0.02-2微米;并含有多重发光中心,多重发光中心可发出包含360-900纳米范围的连续谱发光。氮化物半导体材料是利用金属有机物化学汽相外延(MOCVD)外延生长系统外延生长得到。

    一种场板结构的氮化镓基肖特基二极管

    公开(公告)号:CN101752430A

    公开(公告)日:2010-06-23

    申请号:CN201010017259.9

    申请日:2010-01-06

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 一种场板结构的氮化镓基肖特基二极管,肖特基金属电极外围有一层绝缘介质薄膜,将肖特基金属电极延伸到绝缘介质薄膜上方并部分覆盖介质薄膜,即在肖特基电极外围形成一圈金属-绝缘介质层-半导体(MIS)场板结构,所述的场板结构的绝缘介质层包含至少一层具有高介电常数的绝缘材料,其厚度介于0.01-2微米之间,介电常数大于6。欧姆接触层、GaN有源层、绝缘介质场板,肖特基金属电极和欧姆接触电极。使用本发明所述设计的具有高介电常数材料场板的GaN肖特基二极管整流器件,比传统结构器件有着更均匀的电场分布和更大的反向击穿电压。

    一种改善蓝宝石衬底上GaN厚膜完整性的方法

    公开(公告)号:CN101431017A

    公开(公告)日:2009-05-13

    申请号:CN200810235279.6

    申请日:2008-12-03

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 改善蓝宝石衬底上GaN厚膜完整性的方法,采用HVPE工艺,包括下述步骤:1)采用的衬底是蓝宝石或Si,2)将上述衬底经过清洗、吹干后,放入HVPE生长系统中,先生长低温GaN缓冲层,缓冲层生长温度550-750℃,生长时间30-300s;3)将生长温度升高至850-950℃,在该温度下进行GaN生长,时间30-300s;4)维持步骤3生长条件开始升温生长,直到生长温度提升至1050-1100℃,继续进行GaN的HVPE生长,直到得到所需厚度的GaN薄膜;5)生长完成后缓慢降温至室温,降温速率不高于10℃/分钟。

    一种原位制备自支撑氮化镓衬底的方法

    公开(公告)号:CN101429650A

    公开(公告)日:2009-05-13

    申请号:CN200810235277.7

    申请日:2008-12-03

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 原位制备自支撑氮化镓衬底的方法,采用HVPE生长方式在蓝宝石上生长GaN缓冲层薄膜,反应源材料为金属镓,高纯HCl或三甲基镓或其它有机镓源,载气N2及NH3;生长温度为550-750℃,缓冲层厚度在50nm-1μm;缓冲层生长完成后,关闭HCl气体或三甲基镓气体,在氨气保护下开始升温,升温时间15±4分钟至1000-1100℃生长温度,开始GaN生长直到所需要的厚度;关闭HCl气体,停止生长,在氨气保护下开始降温。降温速率维持在5-20℃/分钟;降温方式温度降至在650-750℃之间时,在该温度区间维持10-30分钟;然后自然降温至室温,即可得到自剥离的自支撑GaN衬底。

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