公开(公告)号：CN101616550A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200910139612.8

申请日：2009-06-26

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 冈田彻 ,  江本哲

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3494 ,  B23K1/012 ,  B23K3/04 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/081

Abstract: 本发明公开一种检修设备和检修方法，该检修设备包括：加热头装置，其配置为加热焊接到电路板的焊接构件。所述加热头装置包括：加热头；和接触构件，其由所述加热头加热。所述接触构件由具有弹性并且导热率高于所述加热头的导热率的材料形成。所述接触构件配置为与所述焊接构件的钎焊表面通过弹力接触，从而熔化将所述焊接构件与所述电路板连接的焊缝。

公开(公告)号：CN101370358A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810125676.8

申请日：2008-06-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 北岛雅之 ,  石塚刚 ,  江本哲 ,  野田豊 ,  下浦盛一

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/095 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/249 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105

Abstract: 本发明涉及电路板、形成布线图案的方法及制造电路板的方法。在制造电路板时，使用由金属粉末和热塑性树脂形成的导电浆料在基板上印刷布线图案，然后对该导电浆料进行加热处理和加压处理。