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公开(公告)号：CN101370358B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200810125676.8
申请日：2008-06-20
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H05K1/095 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K3/1283 , H05K3/249 , H05K2201/0129 , H05K2201/035 , H05K2201/2009 , H05K2203/0278 , H05K2203/1105
摘要： 本发明涉及电路板、形成布线图案的方法及制造电路板的方法。在制造电路板时，使用由金属粉末和热塑性树脂形成的导电浆料在基板上印刷布线图案，然后对该导电浆料进行加热处理和加压处理。
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公开(公告)号：CN101169986A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710103215.6
申请日：2007-05-10
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H05K1/095 , C09D11/52 , C23C28/00 , C23C30/00 , H01B1/22 , H05K2203/0789 , Y10T428/31678
摘要： 金属粉末颗粒分散在由树脂材料制成的浆料基体中；金属粉末颗粒各自限定了与酸性溶液反应后的溶解表面层；与酸性溶液反应后的金属粉末颗粒能够具有高导电性；包含所述金属粉末颗粒的导电浆料能够显示出足够高的导电性；因此，所述导电浆料能够用于例如形成精细的线路图形以及形成用于高速信号的线路图形；而且，例如，所述导电浆料可以通过丝网印刷而以预定图形容易地敷设于树脂片中；所述导电浆料可以应用于各种用途。
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公开(公告)号：CN102280430A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110076891.5
申请日：2011-03-29
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H05K3/3436 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/3512 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K2201/09436 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/014
摘要： 本发明涉及安装结构、电子部件、电路板、板组件、电子装置，以及应力缓解部件。公开了一种用于在电路板上安装电子部件的安装结构。该安装结构包括设置在该电子部件与该电路板之间的插入层；和形成在该插入层中的多个螺旋形导体。所述多个螺旋形导体使它们的一个端部接合至该电子部件的多个外部连接端子中的对应连接端子，而使它们另一端部接合至该电子部件的多个电极中的对应电极。
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公开(公告)号：CN102280429A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110078436.9
申请日：2011-03-30
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： H01L23/492
CPC分类号： H05K3/3436 , H01L2224/16225 , H05K1/0271 , H05K2201/09036 , H05K2201/10734 , H05K2203/041 , Y02P70/613
摘要： 本发明涉及电路板、电路板组件和半导体装置。公开的电路板包括：基板，其包括布线；多个电极焊盘，其形成在所述基板的表面上，并且要与电子部件的外部连接端子结合；以及槽，其形成在所述基板的表面上的各个电极焊盘周围。此外，所述槽形成空隙，所述空隙将所述基板上的所述电极焊盘的下部与周围的元件分隔开。
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公开(公告)号：CN103447713A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310125016.0
申请日：2013-04-11
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/363 , H05K3/34
CPC分类号： H01L21/64 , B23K35/0244 , B23K35/025 , H01L23/3121 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/0382 , H01L2224/03825 , H01L2224/03828 , H01L2224/03829 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/27003 , H01L2224/27312 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/2744 , H01L2224/2747 , H01L2224/29211 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29395 , H01L2224/29411 , H01L2224/32105 , H01L2224/32227 , H01L2224/83075 , H01L2224/83192 , H01L2224/83411 , H01L2224/83424 , H01L2224/83438 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/83466 , H01L2224/83815 , H01L2224/94 , H01L2924/1203 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/1304 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3512 , H01L2924/3841 , H05K3/3484 , H05K2201/0272 , H05K2201/10636 , H05K2203/047 , Y02P70/611 , Y10T428/12014 , Y10T428/12222 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01046 , H01L2924/01049 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/83 , H01L2224/83439 , H01L2924/01014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种导电键合材料、其制造方法以及电子装置的制造方法，该导电键合材料包括焊料成分，该焊料成分包括：具有至少一个孔隙的第一金属的金属发泡体，当金属发泡体在高于第一金属的熔点的温度下被加热时，孔隙吸收熔化的第一金属；以及第二金属，其熔点低于第一金属的熔点。
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公开(公告)号：CN102281715A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110078526.8
申请日：2011-03-30
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H05K3/3436 , H01L23/562 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/0271 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H05K2201/2009 , Y02P70/613
摘要： 本发明涉及板加强结构、板组件、以及电子装置。公开了一种板加强结构，该板加强结构用于加强将电子部件安装在第一表面上的电路板，所述电子部件具有设置在所述第一表面上的矩形区域中的电极。所述板加强结构包括：加强部件，该加强部件接合至所述电路板的第二表面上的、与所述矩形区域的四角的角部相对应的位置，所述第二表面设置在与所述电路板的所述第一表面相反一侧上。在所述板加强结构中，在与所述矩形区域的所述四角的角部相对应的位置处形成对应缺口，并且所述缺口形成所述加强部件的、朝向外侧的至少两个顶点，以形成所述板加强结构的轮廓。
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公开(公告)号：CN102417123A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201110214386.2
申请日：2011-07-28
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： B65H37/04
CPC分类号： B29C65/4825 , B29C65/5057 , B29C66/342 , B29C66/345 , B29C66/3452 , B29C66/5346 , B29C66/7465 , B29C66/81422 , B29C66/8163 , B29C66/82263 , B29C66/8322 , B29C66/8324 , B29C66/836 , B29L2012/00 , B29L2031/3437
摘要： 本发明涉及一种显示器接合装置，该显示器接合装置包括：载台，其被配置为载置粘结带和被粘结件；加压头，其被配置为通过相对于所述载台倾斜的、具有楔形形状或曲面形状的加压面，将所述粘结带按压到所述被粘结件上；以及移动机构，其被配置为通过连接至所述加压头的加压杆使所述加压头朝向所述粘结带移动。所述加压头被配置为绕所述加压杆旋转。
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公开(公告)号：CN102280415A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110078664.6
申请日：2011-03-30
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H05K3/3436 , H01L2224/16225 , H05K2201/09063 , H05K2201/10393 , H05K2201/10734 , Y02P70/613 , Y10T29/4913
摘要： 本发明涉及封装结构、印制电路板组件和固定方法。提供了一种用于在印制电路板上安装电子部件的封装结构，该封装结构包括：所述电子部件的外部连接端子，其连接到所述印制电路板的电极焊盘；贯穿所述印制电路板的通孔，该通孔形成在电子部件安装区的周围；以及夹持部件，该夹持部件包括穿过所述通孔延伸的中间部、以及从所述中间部延伸的第一端部和第二端部。所述第一端部和所述第二端部弯曲，使得由所述第一端部和所述第二端部夹住且夹持所述电子部件和所述印制电路板。
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公开(公告)号：CN102280413A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110080302.0
申请日：2011-03-30
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/488 , H01L21/60 , B23K1/00
CPC分类号： H05K3/3436 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/1012 , H01L2224/13 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/81815 , H01L2924/01029 , H01L2924/351 , H05K1/0271 , H05K2201/10242 , H05K2201/1031 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49124 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及应力释放单元及其制造方法、安装结构和电子装置。一种用于在电路板上安装电子部件的安装结构包括：应力释放单元，其包括截面比应力释放单元的端部截面小的中央部；第一结合部，其被设置为将所述应力释放单元的一端部结合到所述电子部件的电极焊盘；第二结合部，其被设置为将所述应力释放单元的另一端部结合到所述电路板的连接焊盘。在多个结合结构之间提供有中空空间，所述结合结构每个包括所述第一结合部、所述应力释放单元和所述第二结合部。
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公开(公告)号：CN102281715B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201110078526.8
申请日：2011-03-30
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H05K3/3436 , H01L23/562 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/0271 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H05K2201/2009 , Y02P70/613
摘要： 本发明涉及板加强结构、板组件、以及电子装置。公开了一种板加强结构，该板加强结构用于加强将电子部件安装在第一表面上的电路板，所述电子部件具有设置在所述第一表面上的矩形区域中的电极。所述板加强结构包括：加强部件，该加强部件接合至所述电路板的第二表面上的、与所述矩形区域的四角的角部相对应的位置，所述第二表面设置在与所述电路板的所述第一表面相反一侧上。在所述板加强结构中，在与所述矩形区域的所述四角的角部相对应的位置处形成对应缺口，并且所述缺口形成所述加强部件的、朝向外侧的至少两个顶点，以形成所述板加强结构的轮廓。
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