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公开(公告)号：CN102281715A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110078526.8
申请日：2011-03-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/562 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/0271 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H05K2201/2009 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及板加强结构、板组件、以及电子装置。公开了一种板加强结构，该板加强结构用于加强将电子部件安装在第一表面上的电路板，所述电子部件具有设置在所述第一表面上的矩形区域中的电极。所述板加强结构包括：加强部件，该加强部件接合至所述电路板的第二表面上的、与所述矩形区域的四角的角部相对应的位置，所述第二表面设置在与所述电路板的所述第一表面相反一侧上。在所述板加强结构中，在与所述矩形区域的所述四角的角部相对应的位置处形成对应缺口，并且所述缺口形成所述加强部件的、朝向外侧的至少两个顶点，以形成所述板加强结构的轮廓。
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公开(公告)号：CN101370358B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200810125676.8
申请日：2008-06-20
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/095 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K3/1283 , H05K3/249 , H05K2201/0129 , H05K2201/035 , H05K2201/2009 , H05K2203/0278 , H05K2203/1105
Abstract: 本发明涉及电路板、形成布线图案的方法及制造电路板的方法。在制造电路板时，使用由金属粉末和热塑性树脂形成的导电浆料在基板上印刷布线图案，然后对该导电浆料进行加热处理和加压处理。
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公开(公告)号：CN103140102B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210472324.6
申请日：2012-11-20
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/14
CPC classification number: G06F17/5009 , G06F17/5086 , H01L24/10 , H05K1/0271 , H05K3/0005
Abstract: 本发明涉及确定电路基板的加固位置的方法及基板组件。提供一种确定电路板的加固位置的方法，包括：建立电路板的数值模型，在该电路板中电子部件通过凸点安装在前表面上并且加固构件附接至背表面中的与位于电子部件的拐角部位中的凸点对应的位置；并入关于位于电子部件的外围并且将电路板固定到电子设备的机壳的螺柱的信息；执行模拟以获得当从电路板的背面给电子部件施加力时在拐角部位的凸点中所产生的应力值；以及基于通过上述模拟获得的应力值来根据螺柱的位置确定加固构件的布置。
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公开(公告)号：CN102280430A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110076891.5
申请日：2011-03-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/3512 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K2201/09436 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/014
Abstract: 本发明涉及安装结构、电子部件、电路板、板组件、电子装置，以及应力缓解部件。公开了一种用于在电路板上安装电子部件的安装结构。该安装结构包括设置在该电子部件与该电路板之间的插入层；和形成在该插入层中的多个螺旋形导体。所述多个螺旋形导体使它们的一个端部接合至该电子部件的多个外部连接端子中的对应连接端子，而使它们另一端部接合至该电子部件的多个电极中的对应电极。
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公开(公告)号：CN102280429A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110078436.9
申请日：2011-03-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/492
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L2224/16225 , H05K1/0271 , H05K2201/09036 , H05K2201/10734 , H05K2203/041 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及电路板、电路板组件和半导体装置。公开的电路板包括：基板，其包括布线；多个电极焊盘，其形成在所述基板的表面上，并且要与电子部件的外部连接端子结合；以及槽，其形成在所述基板的表面上的各个电极焊盘周围。此外，所述槽形成空隙，所述空隙将所述基板上的所述电极焊盘的下部与周围的元件分隔开。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101616550B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910139612.8
申请日：2009-06-26
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3494 , B23K1/012 , B23K3/04 , H05K3/225 , H05K2201/10371 , H05K2203/081
Abstract: 本发明公开一种检修设备和检修方法，该检修设备包括：加热头装置，其配置为加热焊接到电路板的焊接构件。所述加热头装置包括：加热头；和接触构件，其由所述加热头加热。所述接触构件由具有弹性并且导热率高于所述加热头的导热率的材料形成。所述接触构件配置为与所述焊接构件的钎焊表面通过弹力接触，从而熔化将所述焊接构件与所述电路板连接的焊缝。
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公开(公告)号：CN102280415A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110078664.6
申请日：2011-03-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L2224/16225 , H05K2201/09063 , H05K2201/10393 , H05K2201/10734 , Y02P70/613 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及封装结构、印制电路板组件和固定方法。提供了一种用于在印制电路板上安装电子部件的封装结构，该封装结构包括：所述电子部件的外部连接端子，其连接到所述印制电路板的电极焊盘；贯穿所述印制电路板的通孔，该通孔形成在电子部件安装区的周围；以及夹持部件，该夹持部件包括穿过所述通孔延伸的中间部、以及从所述中间部延伸的第一端部和第二端部。所述第一端部和所述第二端部弯曲，使得由所述第一端部和所述第二端部夹住且夹持所述电子部件和所述印制电路板。
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公开(公告)号：CN102280413A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110080302.0
申请日：2011-03-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L23/488 , H01L21/60 , B23K1/00
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/1012 , H01L2224/13 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/81815 , H01L2924/01029 , H01L2924/351 , H05K1/0271 , H05K2201/10242 , H05K2201/1031 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49124 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及应力释放单元及其制造方法、安装结构和电子装置。一种用于在电路板上安装电子部件的安装结构包括：应力释放单元，其包括截面比应力释放单元的端部截面小的中央部；第一结合部，其被设置为将所述应力释放单元的一端部结合到所述电子部件的电极焊盘；第二结合部，其被设置为将所述应力释放单元的另一端部结合到所述电路板的连接焊盘。在多个结合结构之间提供有中空空间，所述结合结构每个包括所述第一结合部、所述应力释放单元和所述第二结合部。
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公开(公告)号：CN102281715B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201110078526.8
申请日：2011-03-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/562 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/0271 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H05K2201/2009 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及板加强结构、板组件、以及电子装置。公开了一种板加强结构，该板加强结构用于加强将电子部件安装在第一表面上的电路板，所述电子部件具有设置在所述第一表面上的矩形区域中的电极。所述板加强结构包括：加强部件，该加强部件接合至所述电路板的第二表面上的、与所述矩形区域的四角的角部相对应的位置，所述第二表面设置在与所述电路板的所述第一表面相反一侧上。在所述板加强结构中，在与所述矩形区域的所述四角的角部相对应的位置处形成对应缺口，并且所述缺口形成所述加强部件的、朝向外侧的至少两个顶点，以形成所述板加强结构的轮廓。
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公开(公告)号：CN103140102A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210472324.6
申请日：2012-11-20
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/14
CPC classification number: G06F17/5009 , G06F17/5086 , H01L24/10 , H05K1/0271 , H05K3/0005
Abstract: 本发明涉及确定电路基板的加固位置的方法及基板组件。提供一种确定电路板的加固位置的方法，包括：建立电路板的数值模型，在该电路板中电子部件通过凸点安装在前表面上并且加固构件附接至背表面中的与位于电子部件的拐角部位中的凸点对应的位置；并入关于位于电子部件的外围并且将电路板固定到电子设备的机壳的螺柱的信息；执行模拟以获得当从电路板的背面给电子部件施加力时在拐角部位的凸点中所产生的应力值；以及基于通过上述模拟获得的应力值来根据螺柱的位置确定加固构件的布置。
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