公开(公告)号：CN107039261B

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN201610827456.4

申请日：2016-09-14

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 植木笃

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68

Abstract: 提供分割装置以及晶片的分割方法，利用简易的装置结构将褶皱从带去除而适当地维持芯片间隔。该晶片的分割方法使用了分割装置，该分割装置将隔着带(T)被环状框架(F)支承的晶片(W)在沿着分割预定线的分割起点分割成各个芯片(C)，该晶片的分割方法具有如下的工序：保持工序，将环状框架保持在环状框架保持部(20)上，并将环状框架的内侧的晶片保持在保持工作台(10)上；分割工序，通过保持工作台与环状框架保持部的分离将带拉伸而在分割起点将晶片分割；以及芯片分离工序，在圆周方向或径向上按照规定的加热范围对使被拉伸的带热收缩的加热器(51)针对晶片的外周与环状框架的内周之间的加热范围进行加热而使芯片分离。

公开(公告)号：CN112809165A

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN202011259115.4

申请日：2020-11-12

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 野村哲平 ,  植木笃

IPC: B23K26/064 ,  B23K26/70 ,  B23K26/364 ,  B23K37/04 ,  H01L21/67 ,  H01L21/78

Abstract: 提供激光加工装置以及相位图案的调整方法，能够抑制加工装置间的向被加工物照射的激光束的性能差异，从而能够得到期望的加工结果。激光加工装置包含向被加工物照射激光束的激光束照射单元和控制单元。激光束照射单元包含：激光振荡器，其振荡出激光；聚光透镜；凹面镜，其在聚光透镜的聚光点处具有焦点，并且反射面为球面；分束器，其使从激光振荡器射出的激光束向聚光透镜通过并对反射光进行分支；以及波面测定单元，其接收反射光并取得激光束的波面数据，控制单元根据波面数据来变更显示在空间光调制器的显示部上的相位图案。

公开(公告)号：CN110148572A

公开(公告)日：2019-08-20

申请号：CN201910112611.8

申请日：2019-02-13

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 植木笃 ,  政田孝行

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/78

Abstract: 提供分割装置，在利用带扩展对晶片进行分割的装置中，在使带热收缩时将芯片间隔保持为均等。分割装置(1)使工件组(WS)的带(T)进行扩展而对晶片(W)进行分割，具有：工作台(30)，其对工件组的带(T)进行保持；框架保持部(4)，其在工作台的外侧对工件组的环状框架(F)进行保持；升降单元(43)，其使工作台和框架保持部在Z轴方向上接近或远离；加热器(50)，其使带(T)在晶片外周与框架内周之间的环状区域(Td)热收缩；加热器环绕单元(51)；销(46)，其使带(T)的环状区域(Td)隆起而接近加热器(50)；以及销升降单元(47)，销(46)以工作台的吸引面中心为中心沿周向隔开规定角度而配设，对销升降单元(47)进行控制，以使得在环绕的加热器(50)位于销(46)的正上方而使带(T)热收缩时，使销(46)稍微远离带(T)。

公开(公告)号：CN106449597A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610635971.2

申请日：2016-08-05

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 小林贤史 ,  新间康弘 ,  寺西俊辅 ,  生越信守 ,  植木笃 ,  里百合子

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/66 ,  B23K26/57

CPC classification number: H01L22/30 ,  H01L22/12 ,  H01L22/32 ,  B23K26/57

Abstract: 本发明提供检查用晶片和检查用晶片的使用方法，待解决的课题是能够根据激光加工装置中的激光光线的照射条件，容易地对因该激光光线的漏光而造成的影响进行查验。检查用晶片具有检查用基板以及层叠在该检查用基板的正面侧的金属箔等，该检查用晶片的使用方法包含如下的工序：改质层形成工序，从该检查用晶片的背面将对于该检查用基板具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位在该检查用基板的内部而照射激光光线，在该检查用基板的内部形成改质层；以及损伤检测工序，对在该检查用基板的内部形成有改质层的该检查用晶片的正面进行观察，对该金属箔的损伤进行检测。

公开(公告)号：CN109003897B

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN201810531146.7

申请日：2018-05-29

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 植木笃

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/67

Abstract: 提供晶片的分割方法和分割装置，适当地维持芯片彼此的间隔。沿着分割预定线在分割起点对晶片进行分割而在相邻的芯片之间形成规定的间隙。接着，在利用工作台对带的粘贴有晶片的区域进行吸引保持之后，使工作台与环状框架保持部在进一步远离的方向上移动而对晶片的外周与环状框架的内周之间的环状的带进行拉伸。然后，使工作台与环状框架保持部接近移动而使环状的带松弛，并且利用加热器对环状的带进行加热而使带热收缩，从而维持相邻的芯片之间的规定的间隙。

公开(公告)号：CN109841568B

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN201811404214.X

申请日：2018-11-23

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 植木笃

IPC: H01L21/78

Abstract: 提供晶片的加工方法，能够防止在晶片的内部发生了反射、散射的激光束对器件造成破坏。该晶片的加工方法包含如下的步骤：改质层形成步骤，在晶片的内部形成沿着分割预定线的改质层；以及分割步骤，对晶片赋予力而以改质层为起点沿着分割预定线对晶片进行分割，改质层形成步骤包含：往路改质层形成步骤；返路改质层形成步骤；以及相移掩模反转步骤，在往路改质层形成步骤之后且在返路改质层形成步骤之前，或者在返路改质层形成步骤之后且在往路改质层形成步骤之前，使该相移掩模反转，以使得向晶片照射的该激光束的相位的分布在X轴方向上反转。

公开(公告)号：CN107275256B

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN201710197604.3

申请日：2017-03-29

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 服部笃 ,  植木笃 ,  武藤荣

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/78 ,  B26F3/16 ,  B26D7/01

Abstract: 提供一种扩展装置，使粘合带均匀地收缩。扩展装置具有：框架保持构件(32)；保持工作台(33)，其具有对粘合带(110)的粘贴有晶片(10)的晶片保持区域(111)进行吸引保持的保持面(332a)，粘合带安装在框架(100)上；进退构件(34)，其使框架保持构件和保持工作台在基准位置与扩展位置之间相对移动；以及加热构件(35)，其使通过进退构件而在晶片保持区域与框架之间发生了扩展的粘合带收缩，保持工作台在保持面的外周具有扩展辅助辊(334)，扩展辅助辊对晶片保持区域与框架之间的粘合带起作用，扩展辅助辊是仅按照与粘合带在保持面的径向上扩展时所移动的方向一致的朝向旋转的单向辊。

公开(公告)号：CN113441833A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202110243205.2

申请日：2021-03-05

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 植木笃 ,  木村展之

IPC: B23K26/02 ,  B23K26/064 ,  B23K26/046 ,  B23K26/362

Abstract: 本发明提供激光加工装置和激光加工装置的调整方法，能够实现低成本且抑制装置间性能差异。激光加工装置的激光束照射单元包含：激光振荡器；聚光透镜，其对从激光振荡器射出的激光束进行聚光；以及相位调制元件，其配设在激光振荡器与聚光透镜之间。通过对相位调制元件施加与组合图案对应的电压，抑制聚光透镜的个体差异，该组合图案是将用于校正聚光透镜的实际形状与设计值之差的形状校正图案和用于调整激光束在加工点处的光学特性的调整图案组合而得的。

公开(公告)号：CN112935531A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN202011398871.5

申请日：2020-12-04

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 植木笃 ,  野村哲平

IPC: B23K26/064 ,  B23K26/042 ,  B23K26/03 ,  B23K26/53

Abstract: 本发明提供激光束的光斑形状的校正方法，能够抑制激光束的光斑形状的校正所需的工时，能够降低向被加工物照射的激光束的加工装置间的机械误差。激光束的光斑形状的校正方法包含如下步骤：激光束照射步骤，将激光束照射到凹面镜；拍摄步骤，通过光束分析仪对反射光进行拍摄；图像形成步骤，根据通过拍摄步骤而拍摄的XY平面像而形成XZ平面像或YZ平面像；以及比较步骤，将通过图像形成步骤而形成的图像与理想的激光束的XZ平面像或YZ平面像进行比较，该方法中，变更空间光调制器的显示部上所显示的相位图案，以使得通过图像形成步骤而形成的XZ平面像或YZ平面像与理想的激光束的XZ平面像或YZ平面像一致。

公开(公告)号：CN107275256A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710197604.3

申请日：2017-03-29

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 服部笃 ,  植木笃 ,  武藤荣

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/78 ,  B26F3/16 ,  B26D7/01

CPC classification number: H01L21/67092 ,  B26D7/01 ,  B26F3/16 ,  H01L21/78

Abstract: 提供一种扩展装置，使粘合带均匀地收缩。扩展装置具有：框架保持构件(32)；保持工作台(33)，其具有对粘合带(110)的粘贴有晶片(10)的晶片保持区域(111)进行吸引保持的保持面(332a)，粘合带安装在框架(100)上；进退构件(34)，其使框架保持构件和保持工作台在基准位置与扩展位置之间相对移动；以及加热构件(35)，其使通过进退构件而在晶片保持区域与框架之间发生了扩展的粘合带收缩，保持工作台在保持面的外周具有扩展辅助辊(334)，扩展辅助辊对晶片保持区域与框架之间的粘合带起作用，扩展辅助辊是仅按照与粘合带在保持面的径向上扩展时所移动的方向一致的朝向旋转的单向辊。