用于沉积蒸发的材料的沉积源、沉积装置及其方法

    公开(公告)号:CN112912533A

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN201880098803.1

    申请日:2018-11-28

    Abstract: 描述了一种用于沉积蒸发的材料的沉积源。所述沉积源(100)包括分配布置(110),所述分配布置具有多个出口(111)以用于在主沉积方向(101)上提供蒸发的第一材料(A)和蒸发的第二材料(B)。另外,所述沉积源包括测量组件(120),所述测量组件用于测量所述蒸发的第一材料(A)的第一沉积速率并用于测量所述蒸发的第二材料(B)的第二沉积速率。所述测量组件(120)具有处于与所述主沉积方向(101)交叉的方向上的主检测方向(102)。此外,所述沉积源(100)包括分离元件(130),所述分离元件用于在与所述主检测方向(102)交叉的方向上分离所述蒸发的第一材料(A)和所述蒸发的第二材料(B)。所述分离元件(130)在所述主检测方向(102)上布置在所述多个出口(111)与所述测量组件(120)之间。

    沉积装置、沉积设备及其操作方法

    公开(公告)号:CN111441015A

    公开(公告)日:2020-07-24

    申请号:CN202010001262.5

    申请日:2013-12-06

    Abstract: 本发明揭露一种用于蒸发材料及用于将所述材料沉积于基板上的沉积装置,所述材料包括碱金属或碱土金属。沉积装置包含:第一腔室,所述第一腔室被配置为用于使材料液化,其中第一腔室包括气体入口,所述气体入口被配置为用于使气体进入第一腔室;蒸发区域,所述蒸发区域被配置为用于使液化的材料蒸发;管线,提供第一腔室与蒸发区域之间的用于液化的材料的流体连通,其中管线包含第一部分,所述第一部分限定管线的流动阻力;阀,所述阀被配置为用于控制第一腔室中的气体的流率而用于控制通过具有所述流动阻力的管线的液化的材料的流率;及一或多个出口,用于将蒸发的材料引向基板。

    用于真空沉积的材料源配置与材料分布配置

    公开(公告)号:CN107078215A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201480083222.2

    申请日:2014-11-07

    Abstract: 描述了一种用于在真空腔室(110)中在基板(121)上沉积蒸发的材料的线性分布管(106)。线性分布管(106)包括沿着第一方向(136)延伸的分布管壳体(116),其中第一方向提供线性分布管的线性延伸,且其中分布管壳体包括第一壳体材料。线性分布管(106)进一步包括位于分布管壳体(116)中的多个开孔,其中这些开孔沿着线性分布管的线性延伸而分布。另外,线性分布管壳体(116)包括用于线性分布管(106)的多个喷嘴(712),其中这些喷嘴(712)经构造以引导真空腔室(110)中的蒸发的材料。这些喷嘴(712)包括第一喷嘴材料,第一喷嘴材料具有大于第一壳体材料和/或大于21W/mk的热传导率。

    材料沉积布置、真空沉积系统和沉积材料的方法

    公开(公告)号:CN107109624B

    公开(公告)日:2019-10-15

    申请号:CN201480084154.1

    申请日:2014-12-17

    Abstract: 提供一种用于在真空腔室(110)中于基板(121)上沉积蒸发材料的材料沉积布置(100)。所述材料沉积布置(100)包括用于提供要蒸发的材料的坩埚(102、102a、102b)、与坩埚(102、102a、102b)流体连通的线性分配管(106、106a、106b)和分配管(106、106a、106b)中用于将蒸发材料引导至真空腔室(110)的多个喷嘴。各喷嘴(400)可具有用于接收蒸发材料的喷嘴入口(401)、用于将蒸发材料释放至真空腔室的喷嘴出口(403)、以及位于喷嘴入口(401)与喷嘴出口(403)之间的喷嘴通道(402)。多个喷嘴中的至少一个的喷嘴通道(402)包括具有第一区段长度(412)和第一区段尺寸(411)的第一区段(410)和具有第二区段长度(421)和第二区段尺寸(421)的第二区段(420)。第二区段尺寸(421)与第一区段尺寸(411)的比率在2和10之间。

    用于真空沉积的材料源布置和喷嘴

    公开(公告)号:CN107208252A

    公开(公告)日:2017-09-26

    申请号:CN201480083640.1

    申请日:2014-11-07

    CPC classification number: C23C14/24 C23C14/12 C23C14/562 C23C16/45578

    Abstract: 本公开内容描述了用于在真空沉积腔室(110)中的基板(121)上沉积材料的材料源布置(100)。所述材料源布置包括分配管(106),所述分配管(106)被配置成与材料源(102)流体连通,所述材料源(102)提供材料至分配管(106);和至少一个喷嘴(200;712),所述至少一个喷嘴被配置成将提供在分配管(106)中的材料引导至真空沉积腔室(110)。所述喷嘴(200;712)包括螺纹,所述螺纹用于将所述喷嘴重复地连接至所述分配管和将所述喷嘴自所述分配管断开。另外,本公开内容描述了一种用于在包括材料源布置的基板(121)上沉积材料的沉积装置、用于材料源布置的喷嘴和一种用于为材料源布置(100)提供分配管(106)和喷嘴(200;712)的方法。

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