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公开(公告)号：CN1232602C
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN01111958.6
申请日：2001-02-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , C09J2433/00 , H01L2221/68327 , H01L2924/19041 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2839 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2887
Abstract: 公开了一种可辐射固化可热剥离的压敏粘合剂片材，该片材具有能够使粘附体承受运输和其他步骤的粘合性，而在实施切割中不会有粘合剂废料的甩起或者导致破裂，并易于从其上分离并回收切割块。该粘合剂片材包括基材和在其至少一面上形成的含有可热膨胀微珠和可辐射固化化合物的压敏粘合剂层。将待切割的工件放置在该粘合剂片材的压敏粘合剂层的表面上，并且用射线辐射该压敏粘合剂层以固化该粘合剂层。将该工件切割成块，在将切割块从粘合剂片材上分离并回收之前使压敏粘合剂层热发泡。
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公开(公告)号：CN103827241A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201280045943.5
申请日：2012-09-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J5/00 , C09J201/00
CPC classification number: C09J5/06 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , C09J2205/302 , C09J2475/006 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381
Abstract: 利用能量射线固化型弹性层和热剥离型粘合剂层，可防止该热剥离型粘合剂层上出现由热膨胀性微球造成的凸部。另外，使热膨胀性微球遍布能量射线固化型弹性层和热剥离型粘合剂层而存在，减薄该热剥离型粘合剂层，从而在电子部件加工时防止由该电子部件的位移导致的加工不良，以高精度进行加工。进而，提高基材与能量射线固化型弹性层的密合性，防止剥离后在被加工物上的胶剥脱、即残胶。为了解决上述问题，提供一种加热剥离型粘合片，其特征在于，其在基材的至少一侧夹着能量射线固化型弹性层设置含有热膨胀性微球的热剥离型粘合剂层而成，所述加热剥离型粘合片在基材与能量射线固化型弹性层之间具有有机涂层。
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公开(公告)号：CN103289584A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310059479.1
申请日：2013-02-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/0296 , B32B38/0004 , B32B38/10 , C09J7/29 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , Y10T428/14
Abstract: 本发明提供一种自发卷绕性粘合薄膜。由于利用加热变形成筒状形状而容易回收的易剥离性粘合薄膜在粘合剂层表面上存在凹凸而粗糙时无法在被加工物表面上充分密合，可能在进行切割时水侵入，因而粘合剂层从被加工物表面上剥离而无法实现表面保护的目的，进而，易剥离性粘合薄膜利用加热变形成筒状形状时与被加工物之间的剥离应力可能变得不均匀，结果担心无法顺利地变形成筒状形状，并且与通常的利用peel剥离的剥离相比，被加工物表面上产生更多的残胶。一种自发卷绕性粘合薄膜，在由包含至少一层热收缩薄膜的多层基材、粘合剂层和隔离膜形成的粘合薄膜中，隔离膜剥离后的粘合层表面的算术平均粗糙度Ra为1.0μm以下。
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公开(公告)号：CN101108953B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200710136645.8
申请日：2007-07-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J133/14 , C08L2666/04 , C09J109/06 , Y10T428/28
Abstract: 本发明涉及耐热性切割带(dicing tape)或片，其包括玻璃化转变温度为70℃或更高的基材；和在所述基材的至少一面上布置的至少一层压敏粘着剂层，当将所述压敏粘着剂层以2℃/min的升温速度从室温加热至200℃时，所述压敏粘着剂层的热失重率为小于2％，其中当将所述耐热性切割带或片施加到硅镜面晶圆(silicon mirror wafer)上、随后在200℃下加热30秒、并然后冷却至23℃时，所述压敏粘着剂层具有的粘着力(剥离速度：300mm/min；剥离角度：180°)为0.5N/20mm或更低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102134453A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010615030.5
申请日：2010-12-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J163/02 , C09J109/02 , C09J133/00 , C09J161/00 , C09J133/08 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/96 , H01L2224/24137 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , Y10T428/28 , Y10T428/287 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种无基板半导体封装制造用耐热性粘合片。在用粘合片作为临时固定用支持体的无基板半导体封装的制造方法中，有时由于树脂密封时的压力使芯片未被保持住而从指定的位置发生错位，在这种情况下，在其后的工序中在预定的位置连接芯片配线时，正是由于芯片从指定的位置发生了错位，所以使配线和芯片的相对位置关系也发生错位。此外，在剥离粘合片时发生残留糊料并且污染封装表面时，在芯片表面残留的粘合剂成分在其后的配线工序中会妨碍配线和芯片的连接。本发明提供将无基板半导体芯片进行树脂密封时通过贴合使用的半导体装置制造用粘合片，所述粘合片具有基材层和粘合剂层，该粘合剂层具有特定的粘合力及剥离力。
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公开(公告)号：CN102134452A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010610745.1
申请日：2010-12-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J163/02 , C09J109/02 , C09J161/06 , H01L23/29 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/568 , C09J7/20 , C09J2203/326 , C09J2421/00 , C09J2463/00 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/96 , H01L2224/24137 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , Y10T428/287 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置制造用耐热性粘合片和耐热性粘合片用粘合剂。在用粘合带作为临时固定用支持体的无基板半导体封装的制造方法中，有时由于树脂密封时的压力使芯片从指定的位置发生错位，其后使配线和芯片的相对位置关系也发生错位。在剥离粘合带时发生残留糊料，妨碍其后的配线工序。而且，在使用时的加热下，通过从粘合剂层等中的气体的产生、溶出也会污染芯片表面。本发明提供半导体装置制造用耐热性粘合片，其为将无基板半导体芯片进行树脂密封时通过贴合使用的半导体装置制造用粘合片，其特征在于，所述粘合片具有基材层和粘合剂层，粘合剂层中含有橡胶成分及环氧树脂成分，橡胶成分在粘合剂中的有机物中所占比例为20～60重量％。
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公开(公告)号：CN101541905A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200780040736.X
申请日：2007-10-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J5/06 , C09J7/26 , C09J7/29 , C09J2201/128 , C09J2205/302 , C09J2400/243 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2221/6834 , H01L2224/16 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/19041 , Y10T428/249953
Abstract: 本发明提供了热剥离性双面粘合片材，其在将一个表面与工件的表面侧粘合、另一个表面与作为底座的支撑体粘合来加工工件的背面侧时，即使在工件的表面具有大的凹凸的情况下，也不会发生支撑体的浮起和由此引起的加工时工件出现裂纹。一种热剥离性双面粘合片材，其特征在于，所述片材是在基材一侧的表面上设有热剥离性粘合层A，在另一侧的表面上设有粘合层B的热剥离性双面粘合片材，前述基材包括多孔质基材。作为前述多孔质基材，优选密度为0.9g/cm3以下并且拉伸弹性模量为20MPa以下的物质。所述基材还可以由多孔质基材与非多孔质基材的层压体构成。作为构成粘合层B的粘结剂，例如可以使用压敏性粘结剂、紫外线固化型粘合剂、热剥离型粘合剂、热塑型粘合剂、热固化型粘合剂等。
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公开(公告)号：CN100352877C
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200410063962.8
申请日：2004-03-31
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2205/11 , C09J2205/302 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2924/19041 , Y10T428/2861
Abstract: 一种热剥离双面压敏胶粘剂片材，其包括基材(a)，在基材(a)的一面形成的且含有热膨胀微球体的热剥离压敏胶粘剂层(b)，和在基材(a)的另一面形成的压敏胶粘剂层(c)，其中热剥离压敏胶粘剂层(b)与基材(a)可通过加热而相互剥离。
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公开(公告)号：CN1219841C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN01817476.0
申请日：2001-10-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L2221/68327 , H01L2924/19041 , Y10T156/1052 , Y10T428/1405 , Y10T428/1476 , Y10T428/1495 , Y10T428/24843 , Y10T428/2486 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2839 , Y10T428/2852 , Y10T428/2883
Abstract: 一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，该片材在基材的至少一面按此顺序堆叠含可热膨胀微球的可能量束固化的可热膨胀粘弹性层和压敏粘结剂层。压敏粘结剂层具有厚度0.1至10μm，并可由压敏粘合剂形成。另一方面，可能量束固化的可热膨胀粘弹性层可由发粘物质形成。可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材具有承受粘附体输送步骤的足够粘结力，在切割时既不造成粘结剂卷绕又不造成产生碎片，并有助于在切割后剥离和收集切割的小片。另外，在剥离后在被粘附物上具有低的污染。
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