-
公开(公告)号：CN103377661B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201310148367.3
申请日：2013-04-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0296 , H05K1/0278 , H05K1/056 , H05K1/111 , H05K13/00 , H05K2201/09063 , Y02P70/611 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在形成于支承基板上的绝缘层上形成有读取用配线图案和写入用配线图案。在绝缘层上的多个读取用配线图案和写入用配线图案的一部分上分别形成有能够与外部电路电连接的连接端子。在支承基板上以包围重叠区域的一部分或包围整个重叠区域的方式形成开口部，该重叠区域与连接端子重叠且具有与连接端子相同的俯视形状。绝缘层的一部分在开口部内暴露出。
-
公开(公告)号：CN106356079A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610552187.5
申请日：2016-07-13
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板集合体片及其制造方法和检查方法。悬挂基板以及检查用基板由支承框一体地支承。在悬挂基板中，在支承基板上按照第1绝缘层、第2绝缘层的顺序层叠第1绝缘层、第2绝缘层。在第1绝缘层上形成有一部分的线路，在第2绝缘层上形成有剩余的线路。在第2绝缘层形成有将一部分的线路和剩余的线路连接的导通孔。在检查用基板中，在支承基板上按照第1绝缘层、第2绝缘层的顺序层叠第1绝缘层、第2绝缘层。在第1绝缘层上形成有检查用导体层，在第2绝缘层上形成有检查用导体层。在第2绝缘层形成有将检查用导体层连接的导通孔。
-
-
公开(公告)号：CN103377661A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310148367.3
申请日：2013-04-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0296 , H05K1/0278 , H05K1/056 , H05K1/111 , H05K13/00 , H05K2201/09063 , Y02P70/611 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在形成于支承基板上的绝缘层上形成有读取用配线图案和写入用配线图案。在绝缘层上的多个读取用配线图案和写入用配线图案的一部分上分别形成有能够与外部电路电连接的连接端子。在支承基板上以包围重叠区域的一部分或包围整个重叠区域的方式形成开口部，该重叠区域与连接端子重叠且具有与连接端子相同的俯视形状。绝缘层的一部分在开口部内暴露出。
-
公开(公告)号：CN102458047A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110308472.X
申请日：2011-10-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K3/4092 , G11B5/486 , H05K3/108 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明提供一种布线电路板。该布线电路板具有基底绝缘层、层叠于基底绝缘层上的导体图案及以覆盖导体图案的方式层叠在基底绝缘层上的覆盖绝缘层。导体图案具有在沿基底绝缘层、导体图案及覆盖绝缘层的层叠方向投影时自基底绝缘层及覆盖绝缘层暴露出的端子部。端子部具有在外部端子侧暴露出的露出面。在露出面上形成有朝向与外部端子的接触方向鼓出的鼓出部。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116397290A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202211683005.X
申请日：2022-12-27
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及镀覆方法及布线电路基板的制造方法，在镀覆方法中，准备不锈钢与铜或铜合金的层叠体，使用盐酸类的电解液，在设置于不锈钢的第1被镀覆部和设置于铜或铜合金的第2被镀覆部上同时形成由镍构成的基底镀层。在布线电路基板的制造方法中，准备不锈钢与由铜或铜合金形成的导体层的层叠体，在层叠体上同时形成第1连接端子及第2连接端子。在第1连接端子的形成中，使用盐酸类的电解液，在设置于不锈钢的第1端子部形成由镍构成的基底镀层。在第2连接端子的形成中，使用盐酸类的电解液，在设置于导体层的第2端子部形成由镍构成的基底镀层。
-
公开(公告)号：CN115915630A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202210936253.4
申请日：2022-08-05
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种抑制变形并能够将导电构件相对于端子准确地配置的布线电路基板的制造方法。布线电路基板的制造方法具备准备朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承基板、基底绝缘层和导体层的层叠件的第1工序、利用导电构件来覆盖第1端子的第2工序和在第2工序之后实施的、对金属支承基板进行外形加工而形成金属支承层的第3工序。第2工序具备：将抗蚀材料配置在层叠件的厚度方向的一侧的面的第4工序、对抗蚀材料进行图案化而形成具有在沿厚度方向投影时包含端子的抗蚀剂开口部的抗蚀层的第5工序、使导电构件形成在抗蚀剂开口部内的第6工序和去除抗蚀层的第7工序。
-
公开(公告)号：CN105513616B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201510671745.5
申请日：2015-10-13
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；第1绝缘层，其具有载置部，该载置部形成于金属支承基板的在金属支承基板的厚度方向上的一侧；第1导体层，其具有第1配线部，该第1配线部形成于第1绝缘层的一侧；第2绝缘层，其具有覆盖第1配线部的覆盖部；以及第2导体层，其具有第2配线部和端子部，该第2配线部形成于第2绝缘层的一侧，该端子部与第1配线部或第2配线部相连接。第2绝缘层具有第2端子支承部，该第2端子支承部形成于端子部的在厚度方向上的另一侧。第1绝缘层具有第1端子支承部，该第1端子支承部形成于第2端子支承部的另一侧。金属支承基板没有形成于第1端子支承部的另一侧。
-
公开(公告)号：CN108456900A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810060118.1
申请日：2018-01-22
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 配线电路基板的制造方法是具备具有不锈钢端子的不锈钢支承层的配线电路基板的制造方法，包括准备在表面形成有钝化膜的不锈钢支承层的第1工序，以及在所述不锈钢端子的表面形成第1金镀层第2工序，在第2工序中，将不锈钢支承层浸渍于不含有强酸、含有弱酸以及金化合物的第1镀金液，并且以一边去除钝化膜，一边在不锈钢端子的表面形成第1金镀层的方式向不锈钢支承层供电。
-
公开(公告)号：CN107278018A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710224810.9
申请日：2017-04-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/027 , H05K1/0296 , H05K3/108 , H05K3/4685 , H05K2201/09018 , H05K2201/09272 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781 , H05K2203/0562 , H05K1/0278 , H05K1/056 , H05K2201/0191
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板的制造方法，其是包括绝缘层和导体图案的布线电路基板的制造方法，具备：工序(1)，设置具有斜面的绝缘层；工序(2)，在至少绝缘层的表面设置金属薄膜；工序(3)，在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序(4)，将光掩模配置为将光致抗蚀剂层中的应设置导体图案的第1部分被遮光，隔着光掩模对光致抗蚀剂层进行曝光；工序(5)，除去第1部分，使金属薄膜的与第1部分相对应的部分暴露；工序(6)，在金属薄膜的从光致抗蚀剂层暴露出来的部分的表面设置导体图案，斜面具有能够使由金属薄膜反射的反射光到达第1部分的第2部分，在工序(4)中，将光掩模配置为将光致抗蚀剂层的与第2部分相对的部分遮光。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
54
records
(took 0.038 seconds)
