公开(公告)号：CN106058025A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201510695846.6

申请日：2015-10-23

申请人： 凯钰科技股份有限公司

发明人： 吴炳松 ,  苏文铎

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/00

CPC分类号： H05K1/0298 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2933/0075 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/0562 ,  H01L33/005 ,  H01L33/641 ,  H01L2933/0066

摘要： 一种发光二极管载板及其制造方法，发光二极管载板，包含基板、第一介电层、第二介电层、第一导电接垫与第二导电接垫。第二介电层包含第一结构部、第二结构部与第三结构部。第一介电层设置于基板上。第一结构部设置于第一介电层上并具有第一侧壁。第二结构部设置于第一结构部上并具有第二侧壁，第三结构部设置于第二结构部上并具有N侧壁。且第一侧壁凹于第二侧壁，第一侧壁、第二侧壁与所述的N侧壁定义出第一蚀刻部，部分的第一介电层露出于第一蚀刻部。第一导电接垫设置于第一蚀刻部中。第二导电接垫设置于第二介电层上，覆盖部分的第二介电层且暴露出第一蚀刻部的开口。

公开(公告)号：CN106662807B

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201480079956.3

申请日：2014-12-10

申请人： 互应化学工业株式会社

发明人： 酒井善夫 ,  樋口伦也 ,  滨田亘人 ,  三宅得山

IPC分类号： G03F7/004 ,  G03F7/029 ,  G03F7/031 ,  G03F7/033

CPC分类号： G03F7/0043 ,  G03F7/004 ,  G03F7/029 ,  G03F7/031 ,  G03F7/033 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/0562

摘要： 本发明旨在提供一种液体阻焊剂组合物，其具有高反射性并且能够形成具有受抑制的尤其是归因于光的劣化的阻焊剂层。根据本发明的液体阻焊剂组合物含有：含羧基树脂、含有选自由可光聚合单体和可光聚合预聚物组成的组中的至少一种化合物的可光聚合化合物、光聚合引发剂、二氧化钛、和具有环状醚骨架的化合物。二氧化钛含有由硫酸法制造的金红石型二氧化钛和由氯法制造的金红石型二氧化钛二者。

公开(公告)号：CN107567177A

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201710526969.6

申请日：2017-06-30

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 杉本悠 ,  田边浩之 ,  藤村仁人

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/10 ,  H05K3/28

CPC分类号： H05K3/184 ,  G03F7/20 ,  G03F7/2002 ,  G03F7/26 ,  H05K3/108 ,  H05K2203/0562 ,  H05K2203/0759

摘要： 本发明提供一种配线电路基板的制造方法，包括：设置绝缘层的工序1；设置金属薄膜的工序2；设置光致抗蚀剂的工序3；配置光掩模并隔着光掩模对光致抗蚀剂进行曝光的工序4；将光致抗蚀剂的第1曝光部分和第2曝光部分去除的工序5；在金属薄膜的表面设置第1配线和第2配线的工序6。在工序4中，在假定为在金属薄膜处反射的反射光聚光于光致抗蚀剂中的位于第1曝光部分和第2曝光部分之间的部分的情况下，斜面具有光致抗蚀剂中的因聚光而要在工序5中去除的部分与第1曝光部分以及第2曝光部分连续的方式俯视时向一方向弯曲的弯曲部。第2曝光部分在俯视时连续地具有回避弯曲部的回避部和与斜面中的除了弯曲部以外的至少一部分重叠的重叠部。

公开(公告)号：CN106954346A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201611207609.1

申请日：2016-12-23

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 杉本悠 ,  田边浩之

IPC分类号： H05K3/06

CPC分类号： H05K3/064 ,  G03F7/2002 ,  G03F7/26 ,  G03F7/40 ,  H05K1/056 ,  H05K3/108 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4661 ,  H05K2203/0562 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0551

摘要： 本发明提供一种配线电路基板的制造方法，其是具有绝缘层和设置在绝缘层之上的导体图案的配线电路基板的制造方法。包括如下工序：设置绝缘层的第1工序；在绝缘层的倾斜面之上设置金属薄膜的第2工序；在金属薄膜之上设置光致抗蚀剂的第3工序；以光致抗蚀剂中的应该设置导体图案的部分被遮光的方式配置光掩模、隔着光掩模对光致抗蚀剂进行曝光的第4工序；将光致抗蚀剂的被光掩模遮光的部分去除而使金属薄膜的与所述部分相对应的部分暴露的第5工序；在金属薄膜的从光致抗蚀剂暴露的部分之上设置导体图案的第6工序。在对光致抗蚀剂进行曝光时，减少由金属薄膜的位于倾斜面之上的部分反射而朝向所述部分的光。

公开(公告)号：CN107278018A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710224810.9

申请日：2017-04-07

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 杉本悠 ,  田边浩之 ,  藤村仁人

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K3/027 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0562 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0191

摘要： 本发明提供一种布线电路基板的制造方法，其是包括绝缘层和导体图案的布线电路基板的制造方法，具备：工序(1)，设置具有斜面的绝缘层；工序(2)，在至少绝缘层的表面设置金属薄膜；工序(3)，在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序(4)，将光掩模配置为将光致抗蚀剂层中的应设置导体图案的第1部分被遮光，隔着光掩模对光致抗蚀剂层进行曝光；工序(5)，除去第1部分，使金属薄膜的与第1部分相对应的部分暴露；工序(6)，在金属薄膜的从光致抗蚀剂层暴露出来的部分的表面设置导体图案，斜面具有能够使由金属薄膜反射的反射光到达第1部分的第2部分，在工序(4)中，将光掩模配置为将光致抗蚀剂层的与第2部分相对的部分遮光。

公开(公告)号：CN106455304A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201611026527.7

申请日：2016-11-16

申请人： 苏州市华扬电子股份有限公司

发明人： 叶玉均

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/02 ,  H05K2203/0562 ,  H05K2203/1377

摘要： 本发明公开了一种软硬结合板，包括：基板、纯胶层、铜箔层和油墨层；所述纯胶层设置在所述基板上，所述铜箔层设置在纯胶层上，所述油墨层设置在铜箔层上。通过上述方式，本发明能够有效的避免软硬结合板的高低位处产生气泡，以防蚀刻后导致线路断开。

公开(公告)号：CN108093569A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201611031221.0

申请日：2016-11-22

申请人： 无锡深南电路有限公司

发明人： 徐凯 ,  高德萌

IPC分类号： H05K3/28

CPC分类号： H05K3/282 ,  H05K2203/0562

摘要： 本发明公开了一种降低超厚铜线路板阻焊难度的加工方法，包括以下步骤：首先对待加工板件进行层压；然后对所述层压后的板件进行电镀；然后对所述电镀后的板件钻外层线路图形对位孔；然后对所述钻有外层线路图形对位孔的板件进行曝光、显影，并蚀刻出电路图形，初步完成超厚铜线路板的线路图形制作；然后对所述超厚铜线路板中铜板的间隙进行树脂填平，并在最外层树脂上放铜箔后再压合板件；然后蚀刻掉所述压合板件上的所述铜箔；然后对所述蚀刻后铜箔的板件进行铲平刷版，并完全裸露出所述铜板电路图形；然后对所述裸露铜板电路图形的板件按照正常1-2OZ铜厚的线路板加工流程进行加工，该方法可降低铜面与基材的高度差，减少阻焊难度。

公开(公告)号：CN104736745B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201380054561.3

申请日：2013-10-09

申请人： 株式会社御牧工程

发明人： 中村纪和

IPC分类号： C23F1/00 ,  B05D3/10 ,  H01L21/027 ,  H05K3/06

CPC分类号： H05K3/064 ,  G03F7/0002 ,  H05K3/0076 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0551 ,  H05K2203/0562

摘要： 一种蚀刻方法，其特征在于，作为解决手段，通过用腐蚀剂使对象物(11)的表面(11a)腐蚀来加工表面(11a)，其具备：抗蚀膜形成步骤：在表面(11a)喷墨印刷抗蚀液，从而在表面(11a)利用抗蚀液形成抗蚀膜(12)；表面腐蚀步骤：通过使腐蚀剂接触在抗蚀膜形成步骤形成了抗蚀膜中没有形成抗蚀膜(12)的部分腐蚀；和抗蚀膜剥离步骤：在表面腐蚀步骤之后从表面(11a)剥离抗蚀膜(12)，抗蚀膜形成步骤是利用含有单官能单体或单官能低聚物和多官能单体或多官能低聚物的抗蚀液形成抗蚀膜(12)的步骤。(12)的对象物(11)的表面(11a)侧，使表面(11a)

公开(公告)号：CN106019828A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610169087.4

申请日：2016-03-23

申请人： 积水化学工业株式会社

发明人： 高桥骏夫 ,  中村秀

IPC分类号： G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  H05K3/28

CPC分类号： G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/0562

摘要： 本发明提供一种保存稳定性优异、且可抑制抗蚀膜的反射率的偏差的二液混合型的第一、第二液体。本发明的二液混合型的第一、第二液体为用于得到混合物即感光性组合物的二液混合型的第一、第二液体，上述第一液体含有具有羧基的聚合性聚合物、光聚合引发剂、氧化钛、无机填料和有机溶剂，上述第二液体含有具有环状醚基的化合物、氧化钛和无机填料，上述第二液体不含有机溶剂，或者以所述感光性组合物中所含的所述有机溶剂整体100重量％中的10重量％以下含有所述有机溶剂。

公开(公告)号：CN107926121A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680047111.5

申请日：2016-08-10

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 小野关仁 ,  井上翼 ,  山岸一次 ,  清水浩

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/386 ,  C09J163/00 ,  G03F7/16 ,  G03F7/2002 ,  G03F7/26 ,  H05K1/115 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/061 ,  H05K3/188 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4644 ,  H05K2203/0562 ,  H05K2203/0723

摘要： 一种多层印刷布线板的制造方法，其具有下述工序1～3。工序1：在带内层电路的基板上，隔着有机绝缘树脂层，将依次具有支承体、厚度为3μm以下且相对于前述内层电路的厚度为1/6以下的金属箔、和厚度为10μm以下的有机粘接层的带粘接层的金属箔按照前述有机绝缘树脂层与前述有机粘接层相向的方式进行层叠之后，剥离前述支承体，形成具有前述金属箔作为外层金属箔层的层叠板(a)；工序2：对前述层叠板(a)照射激光而将前述外层金属箔层、有机粘接层和有机绝缘树脂层开孔，形成具有盲导孔的开孔层叠板(b)；工序3：通过下述工序3-1～3-4形成与前述内层电路连接的外层电路；工序3-1：将前述工序2中形成的开孔层叠板(b)的外层金属箔层蚀刻除去后，在该开孔层叠板(b)上形成厚度2μm以下的外层铜层，工序3-2：通过涂布于前述外层铜层上的抗蚀剂而形成抗蚀剂图案，工序3-3：通过电解镀铜在未形成前述抗蚀剂图案的外层铜层的表面形成电路层，工序3-4：除去前述抗蚀剂图案后，将露出的外层铜层通过蚀刻而除去，形成与内层电路连接的外层电路。