公开(公告)号：CN102770382A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201180010441.4

申请日：2011-02-17

申请人： 株式会社日立制作所 ,  日立化成工业株式会社

发明人： 内藤孝 ,  青柳拓也 ,  立薗信一 ,  吉村圭 ,  桥场裕司

IPC分类号： C03C8/18 ,  H01B1/22 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L31/04

CPC分类号： H01L31/1804 ,  C03C8/00 ,  H01B1/22 ,  H01L31/022425 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

摘要： 本发明提供一种铝电极配线用玻璃组合物。该玻璃组合物由功函数比铝小的元素的氧化物构成。该氧化物由钒（V）的氧化物、碱土类金属的氧化物和碱金属的氧化物构成，作为碱土类金属为至少包括钡在内的钙（Ca）、锶（Sr）以及钡（Ba）元素中的一种以上的元素，作为碱金属的元素为钠（Na）、钾（K）、铷（Rb）以及铯（Cs）元素中的至少一种以上的元素。在以五氧化二钒（V2O5）的形式而含有钒元素的情况下，含五氧化二钒40～70重量%，不含铅，作为电极配线的表观的功函数比铝（Al）的功函数小。

公开(公告)号：CN102470438A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080034392.3

申请日：2010-08-02

申请人： 日立化成工业株式会社

发明人： 加藤隆彦 ,  内藤孝 ,  青柳拓也 ,  山本浩贵 ,  吉田诚人 ,  片寄光雄 ,  武田信司 ,  田中直敬 ,  足立修一郎

IPC分类号： B22F1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01J11/20 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/52 ,  H01L31/04 ,  H05K1/09

CPC分类号： H01L23/49883 ,  B22F1/0055 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/02 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/05 ,  H01B1/026 ,  H01J11/12 ,  H01J11/22 ,  H01J2211/225 ,  H01L21/4867 ,  H01L31/022425 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/0315 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供：在布线或电极从糊膏焙烧、制造的电子部件，以及具有与玻璃或玻璃陶瓷构件接合的布线的电子部件中，可以抑制氧化所致的电阻增大，可以抑制玻璃或玻璃陶瓷的气泡发生，耐迁移性优良的采用Cu系布线材料的电子部件。本发明涉及的Cu-Al合金粉末，其包含Cu与优选50重量％以下的Al的Cu-Al合金粉末，其特征在于，上述Cu-Al合金粉末的表面以厚度80nm以下的Al氧化被膜被覆。该粉末与玻璃或玻璃陶瓷材料进行配合，制成糊膏，用于形成布线、电极及/或接点构件。