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公开(公告)号：CN100358103C
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200510056366.1
申请日：2005-03-18
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L24/90 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06558 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/45099
摘要： 本发明实现一种提高了凸点电极和基板电极的连接可靠性的半导体器件。将用于电连接金属凸点(2)和布线图形(4)、密封LSI芯片(1)的LSI电路面的粘接材料(3)的热固化后的弹性系数设为Ea，将承载基板(8)表层的绝缘材料(5)的热固化后的弹性系数设为Eb，并且在具有芯层的多层基板的情况下将其芯材料(6)的弹性系数设为Ec时，在常温及粘接材料(3)的热压接合温度下，用满足如下的关系式的材料体系来构成半导体器件。即，至少Ea＜Eb＜Ec，优选1/3Eb＜Ea＜Eb＜3Ea(＜Ec)。按这样的关系来设定弹性系数，由于不论压接载重的大小及其批量生产时的偏差如何都能够实现稳定连接的状态，因此，就能够确保低成本、高合格率。
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公开(公告)号：CN1674219A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510056366.1
申请日：2005-03-18
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L24/90 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06558 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/45099
摘要： 本发明实现一种提高了凸点电极和基板电极的连接可靠性的半导体器件。将用于电连接金属凸点(2)和布线图形(4)、密封LSI芯片(1)的LSI电路面的粘接材料(3)的热固化后的弹性系数设为Ea，将承载基板(8)表层的绝缘材料(5)的热固化后的弹性系数设为Eb，并且在具有芯层的多层基板的情况下将其芯材料(6)的弹性系数设为Ec时，在常温及粘接材料(3)的热压接合温度下，用满足如下的关系式的材料体系来构成半导体器件。即，至少Ea＜Eb＜Ec，优选1/3Eb＜Ea＜Eb＜3Ea(＜Ec)。按这样的关系来设定弹性系数，由于不论压接载重的大小及其批量生产时的偏差如何都能够实现稳定连接的状态，因此，就能够确保低成本、高合格率。
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公开(公告)号：CN102470438A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080034392.3
申请日：2010-08-02
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： B22F1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01J11/20 , H01L21/28 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L23/52 , H01L31/04 , H05K1/09
CPC分类号： H01L23/49883 , B22F1/0055 , B22F1/0074 , B22F1/02 , C22C1/0425 , C22C1/05 , H01B1/026 , H01J11/12 , H01J11/22 , H01J2211/225 , H01L21/4867 , H01L31/022425 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/092 , H05K3/4629 , H05K2201/0224 , H05K2203/0315 , Y02E10/50 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供：在布线或电极从糊膏焙烧、制造的电子部件，以及具有与玻璃或玻璃陶瓷构件接合的布线的电子部件中，可以抑制氧化所致的电阻增大，可以抑制玻璃或玻璃陶瓷的气泡发生，耐迁移性优良的采用Cu系布线材料的电子部件。本发明涉及的Cu-Al合金粉末，其包含Cu与优选50重量％以下的Al的Cu-Al合金粉末，其特征在于，上述Cu-Al合金粉末的表面以厚度80nm以下的Al氧化被膜被覆。该粉末与玻璃或玻璃陶瓷材料进行配合，制成糊膏，用于形成布线、电极及/或接点构件。
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公开(公告)号：CN102399502A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110253434.9
申请日：2011-08-24
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： C09J7/02 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J171/12 , C09J133/00 , C09J9/02 , H01L31/02 , H01L31/0224 , H01L31/18
CPC分类号： C08L7/00 , C08L33/00 , C08L71/12 , C09J163/00 , H01L31/022425 , H01L31/0504 , Y02E10/50
摘要： 本发明提供一种太阳能电池电极用粘接膜及使用该粘接膜的太阳能电池模块的制造方法，所述太阳能电池电极用粘接膜能够减小加热、压力造成的对太阳能电池单元的不良影响，且可获得具有充分太阳能电池特性的太阳能电池。所述太阳能电池电极用粘接膜为用于将太阳能电池单元的表面电极与配线部件电连接的粘接膜，含有结晶性环氧树脂、固化剂及膜形成材料。
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