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公开(公告)号：CN102835192A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201180010450.3
申请日：2011-02-17
申请人： 株式会社日立制作所 , 日立化成工业株式会社
IPC分类号： H05K1/09 , H01B1/22 , H01J11/12 , H01J11/22 , H01L31/02 , H01L31/0224 , C03C12/00 , C03C8/24
CPC分类号： H01J11/12 , C03C8/18 , H01B1/22 , H01J9/02 , H01J11/22 , H01J2211/225 , H01L31/022425 , H05K1/092 , H05K3/4629 , H05K2201/0224 , Y02E10/50
摘要： 本发明提供导电性浆料，其为包含铝及/或含铝合金的多个粒子(4)和包含氧化物而成的粉末分散在溶解于溶剂的粘合剂树脂中而成的导电性浆料，其中，所述氧化物具有玻璃相，且含有价数为4价以下的钒。在电子部件（1）的制造方法中，在基板(3)上涂布该导电性浆料并进行烧成而形成电极配线(2)。在所述电子部件(1)中，具备电极配线（2），所述电极配线（2）具有包含铝(Al)及/或含铝合金的多个粒子(4)和将粒子(4)固定在基板(3)上的氧化物(5)，氧化物(5)含有价数为4价以下的钒(V)。在粒子(4)的表面上形成有包含钒和铝的化合物层(7)，化合物层(7)中所含的钒包含价数为4价以下的钒。由此，提供具备耐水性及耐湿性高且高可靠性的电极配线的电子部件(1)。
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公开(公告)号：CN102859761A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180017174.3
申请日：2011-03-31
申请人： 日立化成工业株式会社 , 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01M4/364 , B82Y30/00 , C01G31/00 , C01G31/02 , C01G45/1228 , C01G49/009 , C01G51/00 , C01G53/00 , C01P2002/02 , C01P2002/60 , C01P2002/77 , C01P2002/85 , C01P2004/03 , C01P2004/45 , C01P2004/64 , C01P2004/80 , C01P2006/40 , C01P2006/80 , H01M4/485 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M4/5825 , H01M4/587 , H01M4/625 , H01M10/052 , H01M2004/021 , Y02E60/122 , Y02T10/7011
摘要： 本发明提供正极活性物质，在锂离子二次电池中具有高循环保持率，并且增加电池容量。使用正极活性物质，其包含粉末粒子，该粉末粒子包含具有集合多个微晶(101)而形成的结构的结晶相、形成于微晶(101)彼此之间的非晶质相(103a、103b)，非晶质相(103a、103b)包含选自氧化钒、氧化铁、氧化锰、氧化镍及氧化钴构成的组中的一种以上的金属氧化物，结晶相及非晶质相(103a、103b)能进行锂离子的插入及脱离。
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公开(公告)号：CN102770382A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201180010441.4
申请日：2011-02-17
申请人： 株式会社日立制作所 , 日立化成工业株式会社
IPC分类号： C03C8/18 , H01B1/22 , H01L21/28 , H01L21/288 , H01L31/04
CPC分类号： H01L31/1804 , C03C8/00 , H01B1/22 , H01L31/022425 , Y02E10/547 , Y02P70/521
摘要： 本发明提供一种铝电极配线用玻璃组合物。该玻璃组合物由功函数比铝小的元素的氧化物构成。该氧化物由钒（V）的氧化物、碱土类金属的氧化物和碱金属的氧化物构成，作为碱土类金属为至少包括钡在内的钙（Ca）、锶（Sr）以及钡（Ba）元素中的一种以上的元素，作为碱金属的元素为钠（Na）、钾（K）、铷（Rb）以及铯（Cs）元素中的至少一种以上的元素。在以五氧化二钒（V2O5）的形式而含有钒元素的情况下，含五氧化二钒40～70重量%，不含铅，作为电极配线的表观的功函数比铝（Al）的功函数小。
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公开(公告)号：CN107922248B
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201680050031.5
申请日：2016-07-11
申请人： 株式会社日立制作所
摘要： 本发明的目的在于提供一种即使在被接合材料的特性及物性大不相同的情况下，也能容易接合的接合材料。为了解决上述课题，本发明的接合材料的特征在于，具备：基材、配置在基材的一面的第一层、以及配置在基材的另一面且包含热膨胀系数与构成第一层的相的不同的相的第二层；第一层和第二层的至少任一者包含软化点为600℃以下的玻璃。
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公开(公告)号：CN106536437B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201580034016.7
申请日：2015-09-09
申请人： 株式会社日立制作所
IPC分类号： C03C8/24 , C09J1/00 , C09J11/04 , H01L21/52 , H01L23/14 , H01L23/373 , H01L25/07 , H01L25/18
摘要： 目的在于提供热可靠性优异的散热结构体及半导体模块。为了解决上述课题，本发明的散热结构体是将金属、陶瓷、半导体任一种的第一部件和第二部件经由接合部件进行粘接的散热结构体，或将半导体芯片、金属配线、陶瓷绝缘基板、含有金属的散热基底基板分别经由接合部件进行粘接的半导体模块，其特征在于，上述接合部件中的任一个以上含有无铅低熔点玻璃组合物和金属粒子，上述无铅低熔点玻璃组合物以以下的氧化物换算计含有：V2O5、TeO2及Ag2O作为主要成分，这些的合计为78摩尔％以上，TeO2和Ag2O的含量相对于V2O5的含量分别为1～2倍，还有合计20摩尔％以下的BaO、WO3或P2O5中任一种以上作为副成分，及合计2.0摩尔％以下的Y2O3、La2O3或Al2O3中任一种以上作为追加成分。
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公开(公告)号：CN108569908A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810314557.0
申请日：2014-02-07
申请人： 株式会社日立制作所
摘要： 本发明提供接合材料和接合构造体。本发明解决的技术问题是不进行金属化处理，而在软钎料程度的处理温度下接合陶瓷、半导体、玻璃等基材。接合构造体具备：第一基材；第二基材；和将第一基材和第二基材接合的接合材料层，第一基材为陶瓷、半导体和玻璃中的任一种基材，接合材料层包含金属和氧化物，氧化物包含玻璃组合物，该玻璃组合物含有Ag、V和Te，且按氧化物换算V2O5、TeO2和Ag2O的合计含量为85质量％以上、不到100质量％，在第一基材与金属之间的至少一部分存在氧化物，在金属中分散有氧化物，在第一基材与金属之间存在的氧化物的厚度为100nm以下。
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公开(公告)号：CN105683111A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201380080467.5
申请日：2013-12-04
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： C03C17/04 , B32B1/02 , B32B7/14 , B32B17/06 , B32B37/14 , B32B38/0008 , B32B2250/02 , B32B2255/20 , B32B2307/304 , B32B2307/412 , B32B2419/00 , B32B2439/40 , B32B2457/00 , B32B2605/00 , C03C3/122 , C03C3/21 , C03C8/02 , C03C8/08 , C03C8/18 , C03C8/24 , C03C17/003 , C03C17/007 , C03C17/008 , C03C27/06 , C03C2217/218 , C03C2217/23 , C03C2218/32
摘要： 在具有内部空间的玻璃制的密封结构体中，上述密封结构体的内部空间与外部的边界的至少一部分通过密封材料来隔离，上述密封材料含有金属材料与无铅氧化物玻璃，上述无铅氧化物玻璃含有Ag、P的至少一种元素及Te、V。
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公开(公告)号：CN105027345A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201380072205.4
申请日：2013-03-15
申请人： 株式会社日立制作所
IPC分类号： H01M10/0562 , H01M10/052 , H01M10/054
CPC分类号： H01M10/0562 , H01M10/052 , H01M10/0525 , H01M10/054 , H01M2300/0068 , H01M2300/0071
摘要： 为了兼具耐还原性和高离子传导性，固体电解质具有由A4-2x-y-zBxSn3-yMyO8-zNz(1≤4－2x－y－z＜4，A：Li、Na，B：Mg、Ca、Sr、Ba，M：V、Nb、Ta，N：F、Cl)表示的结构的结晶。或者，具有由A2-1.5x-0.5y-0.5zBxSn3-yMyO8-zNz(0.5≤2－1.5x－0.5y－0.5z＜2，A：Mg、Ca，B：Sc、Y、Sb、Bi，M：V、Nb、Ta，N：F、Cl)表示的结构的结晶。
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公开(公告)号：CN104302706A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201280061158.9
申请日：2012-11-19
申请人： 株式会社日立制作所
IPC分类号： C08L101/00 , C03C12/00 , C03C14/00 , C08K3/22 , C08K7/14 , C09D7/12 , C09D201/00
CPC分类号： C08J5/12 , C03C3/21 , C03C12/00 , C03C14/00 , C03C2214/12 , C03C2214/30 , C08J3/28 , C08J2325/06 , C08J2363/00 , C08K7/14 , C09D7/61 , C09D125/06 , C09D163/00
摘要： 通过简单的工艺提高复合材料的机械强度。在具备树脂或橡胶，和氧化物玻璃的复合材料中，所述树脂或橡胶分散于所述氧化物玻璃中，或所述氧化物玻璃分散于所述树脂或橡胶中。该复合材料中，所述氧化物玻璃具有通过电磁波而软化流动的功能。
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公开(公告)号：CN104159872A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201280060767.2
申请日：2012-11-21
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01L23/3736 , B23K35/26 , C04B37/025 , C04B37/026 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/10 , C04B2237/12 , C04B2237/125 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/408 , C22C5/06 , C22C13/00 , H01L21/52 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L24/32 , H01L24/34 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/32245 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48464 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1432 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , Y10T428/12014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
摘要： 本发明提供将金属、陶瓷、半导体任一种粘接的接合体，能够使接合体的粘接性和热传导性提高。接合体，将金属、陶瓷、半导体中任一种的第一部件和第二部件粘接而成，其经由设于所述第一部件的面的粘接部件粘接所述第二部件，所述粘接部件包含含有V2O5的玻璃和金属粒子。半导体模块，具备：基底金属、陶瓷基板、金属配线以及半导体芯片，其经由设于所述基底金属的面的第一粘接部件粘接所述陶瓷基板，经由设于所述陶瓷基板的面的第二粘接部件粘接所述金属配线，经由设于所述金属配线的面的第三粘接部件粘接所述半导体芯片，所述第一粘接部件、第二粘接部件以及第三粘接部件包含含有V2O5的玻璃和金属粒子。
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