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公开(公告)号：CN102759644A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210123246.9
申请日：2012-04-25
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/067
Abstract: 本发明公开了一种悬臂式高频探针卡。该悬臂式高频探针卡包含一电路板、至少一高频探针与至少一接地针。高频探针包括一信号针，及一以绝缘方式包覆在信号针外部的导电表层，其中，信号针电性连接至电路板的信号电路，导电表层通过至少一导电件而与接地针电性连接，且接地针再电性连接至电路板的接地电位，借此，使得高频探针的信号针获得良好的阻抗匹配，并提升电性传输能力。
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公开(公告)号：CN101221194B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200710001250.7
申请日：2007-01-09
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种高频探针，具有一金属针及至少一金属线，金属线是布设于金属针上并与之相互电性绝缘，至少一金属线为电性连接至接地电位，可维持信号探针传递高频信号的特性阻抗，并可使高频探针的最大径长维持近似或小于两倍的金属针的径长，可供探针卡上大量设置高频探针以供大量电子元件的探测，有效并快速的对电子元件进行晶圆级电性测试。
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公开(公告)号：CN101487853A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200810004034.2
申请日：2008-01-16
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种高速测试装置，是以一支撑架一体成形的刚性结构，于外环部位支撑一电路层，于近中心部位支撑一探针组，当测试机台自高速测试装置的上方下压点触电路层时，即由支撑架的外环部位承受此下压点触的应力，当探针组所设置的探针对应点触于晶片上的电子元件时，即由支撑架的近中心部位承受来自晶片的反作用力。
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公开(公告)号：CN101266262A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200710005669.X
申请日：2007-03-13
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种高速测试卡，包括有一第一及一第二电路板，第一电路板上跳设有多数个信号线，可传输中、低频段的测试信号至多数个第一探针以对待测集成电路元件中运作于中、低频段的电子元件做电性测试，第二电路板设于第一电路板上且邻近第一电路板的中心，其上布设有电子电路以及与其电性连接的多数个转接部，转接部可直接供测试机台电性连接，电子电路可传输高频测试信号至多数个第二探针，以对待测集成电路中高速元件做高频电性测试。
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公开(公告)号：CN101135701A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710128434.X
申请日：2007-07-10
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/073
CPC classification number: G01R1/07371 , G01R1/06772
Abstract: 本发明一种垂直式高频探针卡，包括有一电路板及一探针组，电路板上设置有多数个信号线路及接地线路，与各信号线路相邻特定的间距上设有至少一接地线路，接地线路电性导通至一接地面；探针组位于电路板下方，具有一导电层、多数个信号探针、多数个补偿探针、至少一接地探针、一上导板及一下导板，上导板设于电路板上，各探针为正向穿设二导板，导电层设于下导板上且补偿探针及接地探针皆与导电层电性接触，各信号探针电性连接各信号线路，与各信号探针相邻特定的间距上并列设置有至少一补偿探针，各补偿探针与接地面电性导通。
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公开(公告)号：CN1971285A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200510124843.3
申请日：2005-11-22
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Inventor： 顾伟正
Abstract: 本发明是一种可传递差动信号对的探针卡，包括有一电路板及复数个差动探针，电路板布设有电子电路，电子电路具有复数条第一及第二导线，第一导线是成对相邻且周围设有至少一第二导线，第二导线是电性接地；各差动探针具有二针头及一同轴线，同轴线包括有二信号线及一套管，二信号线于一端设有各针头另一端则电性连接于成对相邻的二第一导线，套管则电性连接于各第二导线，相邻二第一导线以及与的相连的二信号线是维持相同的阻抗匹配；将各针头与电子组件电性接触，则探针卡可传递差动信号至电子组件。
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公开(公告)号：CN1963531A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200510120307.6
申请日：2005-11-08
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Inventor： 顾伟正
Abstract: 一种可快速更换电子零件的探针卡，包括有一电路板、复数个探针以及复数个容置座，电路板布设有电子电路并具有复数个用以连接被动组件的电性节点；探针为电性连接于电子电路，探针卡通过由探针对待测组件做电性量测；各容置座设有二具导电性的固接件，分别设于上述的电性节点上，各容置座形成有一容置部与至少一开口，容置部可用以容置上述的被动组件，使各被动组件与所对应的二固接件为电性导通，透过开口可换置各被动组件。
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公开(公告)号：CN108872651A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810335336.1
申请日：2018-04-13
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种探针卡，包括有：一第一板体，由导电材料制成，具有多个第一穿孔；多个连接器，设于所述多个第一穿孔当中，且具有一第一信号部及一与第一板体电性连接的第一接地部；多个缆线，具有一第二信号部及一第二接地部，缆线的一端部与连接器连接，且第二信号部与第一信号部连接，第二接地部与第一接地部连接；一基板，具有多个安装部，分别供缆线的另一端部安装；多个连接柱，分别连接第一板体与基板；至少一探针，设于基板背离第一板体的表面，与至少一所述缆线的第二信号部连接。第一板体可扩大接地面积，降低噪声干扰，提升整体电气特性。
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公开(公告)号：CN104749542B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201410791022.4
申请日：2014-12-18
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
CPC classification number: G01R35/005 , G01R31/025 , G01R31/043 , G01R31/2808 , G01R31/2851
Abstract: 一种检测系统的校正与运作方法，该检测系统具有一检测机、一传导线组、一校正模块以及一探针模块；该方法包含有下列步骤：先电性连接该检测机与该传导线组，并电性连接该传导线组与该校正模块，该检测机输出电信号至该校正模块，以进行短路量测、断路量测以及阻抗量测的其中之一，并依据量测所得的数值进行对应的补偿以校正该检测系统；而后，电性分离该传导线组与该校正模块，并电性连接该传导线组与该探针模块，且将该探针模块与一待测物接抵后，该检测机输出电信号至该探针模块，以对该待测物进行电性检测。
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