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公开(公告)号：CN110983381B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201911363366.4
申请日：2019-12-26
申请人： 有研亿金新材料有限公司
IPC分类号： C25C5/02
摘要： 本发明属于电化学冶金技术领域，提供了一种电解钨酸铵溶液制备超细钨粉的方法。该方法包括以下步骤，①将固体氧化钨溶解于氨水中得到钨酸铵溶液；②以铂电极为阳极、石墨电极为阴极，通过加热并电解钨酸铵溶液得到超细钨粉；③使钨酸铵溶液循环流动，以连续制备超细钨粉。该方法制备的超细钨粉纯度大于99.95％，比表面积为0.3～1.2m2/g。
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公开(公告)号：CN111014930A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911336404.7
申请日：2019-12-23
申请人： 有研亿金新材料有限公司
摘要： 本发明公开了属于磁控溅射靶材制造技术领域的一种钨靶材组件两步热等静压扩散焊接方法。所述焊接方法，以钨靶坯与Al中间层先进行热等静压扩散焊接，然后再将其与铜背板进行第二次热等静压扩散焊接，最终获得钨靶材组件，所述钨靶材组件的钨靶坯-Al中间层焊接面的焊接强度≥125MPa，Al中间层-铜背板焊接面的焊接强度≥65MPa，两个焊接面的焊合率均>99.5％，焊接后靶材的整体变形程度小，并且适用于大功率的溅射机台，保证溅射过程中不会脱焊、掉靶。
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公开(公告)号：CN112894111B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202110062328.6
申请日：2021-01-18
申请人： 有研亿金新材料有限公司 , 有研亿金新材料(山东)有限公司
摘要： 本发明提供了一种高钪含量铝钪合金靶材扩散焊接的方法及制备的焊接组件。所述方法是指在高钪含量(Sc含量≧20at％)铝钪合金靶材表面喷涂Al合金或Cu合金背板，然后在300～400℃的温度下进行热处理，促进AlSc合金靶坯与背板间的扩散，最终获得焊接强度大于70MPa，焊合率大于98％，无裂纹的高Sc含量AlSc合金靶材扩散焊接组件。
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公开(公告)号：CN114850795A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210513870.3
申请日：2022-05-12
申请人： 有研亿金新材料有限公司
IPC分类号： B23P15/00 , B23P23/04 , B23K20/02 , B23K20/24 , B23K20/26 , B23K37/00 , C23C14/34 , C23C14/35 , B08B3/12 , B21J5/00 , B21J5/08
摘要： 一种铝钪合金靶材成型焊接一体化制备的方法，是指将Sc含量≤20at％的AlSc合金铸锭与背板装入Al合金包套内进行压延，形成大尺寸AlSc合金靶坯及背板焊接组件后在300～600℃的温度下进行热处理，形成再结晶退火态组织并促进AlSc合金靶坯与背板间的扩散，最终获得平均晶粒尺寸小于100μm，焊接强度大于70MPa，焊合率大于99％，无裂纹的AlSc合金靶材扩散焊接组件；本发明方法，可实现工艺流程短、产品不开裂且焊合率高的技术效果。
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公开(公告)号：CN112708864B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202011535127.5
申请日：2020-12-23
申请人： 有研亿金新材料有限公司 , 有研亿金新材料(山东)有限公司
摘要： 本发明公开了属于磁控溅射靶材制造技术领域的一种铝钪合金靶材的制造方法。所述铝钪合金靶材制造方法为：以铝块、粒度为5～50微米的1～4种铝钪中间化合物球形粉为原料，置于氧化铝或氧化锆熔炼坩埚内，经过700～900℃的中频感应熔炼及电磁搅拌，使得铝块完全熔化，而铝钪中间化合物粉体不熔化，最终形成铝钪中间化合物粉体均匀分散其间的高温铝浆料；然后将高温铝浆料快速浇铸到模具内，冷却凝固一次成型得到近成品尺寸靶坯；然后对该靶坯进行机加工得到铝钪合金靶材。
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公开(公告)号：CN111015111A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911337066.9
申请日：2019-12-23
申请人： 有研亿金新材料有限公司
IPC分类号： B23P15/00 , B23K20/02 , B23K103/18
摘要： 本发明公开了属于磁控溅射靶材制造技术领域的一种大尺寸钛靶材与铜背板的扩散焊接方法。所述靶材为大尺寸钛靶材，背板为铜合金背板，通过热压扩散的方法进行焊接。包括如下步骤：对大尺寸钛靶材、铜合金背板机械加工、酸洗、装配放入热压炉中，进行扩散焊接，最终整体弯曲变形量＜3mm，焊接面的焊接强度≥55MPa。通过利用热压模具长时间高压保持至室温，保持2～5℃/min降温速率缓慢降温，降低异种材料焊接变形及残余应力。
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公开(公告)号：CN110983381A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911363366.4
申请日：2019-12-26
申请人： 有研亿金新材料有限公司
IPC分类号： C25C5/02
摘要： 本发明属于电化学冶金技术领域，提供了一种电解钨酸铵溶液制备超细钨粉的方法。该方法包括以下步骤，①将固体氧化钨溶解于氨水中得到钨酸铵溶液；②以铂电极为阳极、石墨电极为阴极，通过加热并电解钨酸铵溶液得到超细钨粉；③使钨酸铵溶液循环流动，以连续制备超细钨粉。该方法制备的超细钨粉纯度大于99.95％，比表面积为0.3～1.2m2/g。
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公开(公告)号：CN110899716A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201911296936.2
申请日：2019-12-17
申请人： 有研亿金新材料有限公司
摘要： 本发明公开了属于粉末冶金技术领域的一种低氧球形Al粉及其制造方法。所述Al粉采用纯度不低于99.9995％的高纯Al锭为原料，通过冷锻工艺加工成圆柱形坯料，其中铸锭变形量＞65％，然后制备出Al电极棒，采用等离子旋转电极雾化法制备出低氧球形Al粉。所制备粉末纯度≥99.999％，氧含量＜100ppm，球形度可达到90％以上，提高了粉冶金属产品的致密性及力学性能，满足了特种高纯金属合金的使用要求。
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公开(公告)号：CN116356265A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310303875.8
申请日：2023-03-27
申请人： 有研亿金新材料(山东)有限公司 , 有研亿金新材料有限公司 , 有研新材料股份有限公司
摘要： 一种大尺寸细晶钨硅靶材的制备方法，包括如下步骤：1、将高纯钨粉和硅粉进行混合，得到混合粉体；2.将混合粉体置于热压炉中多工艺段热压烧结，得到钨硅预制靶坯；3.采用热等静压设备将钨硅预制靶坯热等静压处理，得到大尺寸细晶钨硅靶材。该制备方法采用多工艺段热压和热等静压联合工艺，制备得到直径≥460mm、致密度≥99％、无缺陷、晶粒细小且均匀的大尺寸细晶钨硅靶坯。
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公开(公告)号：CN112846171B
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202110008313.1
申请日：2021-01-05
申请人： 有研亿金新材料有限公司
摘要： 本发明提供了一种用于钨靶材热等静压扩散焊接的粉末层，其由Ti、Al和Cu构成，各粉末质量占比为Ti粉末15％‑25％，Cu粉末15％‑25％，Al粉末50％‑70％。其中的Ti、Cu组分可起到过渡W靶材与Cu背板物性差异的作用；Al组分可起到释放热应力，减小钨靶材最终变形的作用，最终获得焊接强度大于150MPa，焊合率>99.7％，W靶材表面变形
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