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公开(公告)号：CN118028748A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202311811572.3
申请日：2023-12-27
申请人： 有研亿金新材料有限公司 , 有研亿金新材料(山东)有限公司
摘要： 本发明属于磁控溅射靶材制造技术领域，尤其涉及一种钨靶材及其制备方法和应用，以粒度为0.1‑0.5μm及5‑10μm的高纯钨粉为原料，通过真空热压烧结的方式获得相对密度为95‑97％的预成型钨靶坯，再通过热等静压的方式热等静压致密化处理，获得最下层厚度为0.5‑2mm的晶粒尺寸≤10μm、其余部分晶粒尺寸≥100μm的高纯钨靶坯。细晶粒区域经过机加工后与Al中间层及Cu合金背板进行焊接，最终可获得焊接强度≥80MPa，溅射区域晶粒尺寸≥100μm的钨靶材。采用本发明所述方法制备得到的钨靶材，细晶粒区与背板进行焊接可获得高焊接强度的焊接组件，粗晶粒区作为溅射区域使用，可满足钨薄膜低电阻率要求。
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公开(公告)号：CN117655444A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311680862.9
申请日：2023-12-08
申请人： 有研亿金新材料有限公司 , 有研亿金新材料(山东)有限公司
摘要： 本发明提出一种低氧高致密的低熔点靶材焊接方法，其包括：第一步，在背板上加工出焊接凹槽并进行毛化处理；第二步，将处理后的背板放入耐高温真空袋内，然后将低熔点靶材原料放入背板凹槽中后抽真空，最后充入惰性保护气体并密封获得焊接组件；第三步，将密封后焊接组件放置于钎焊台上加热至靶材原料成熔融状态；第四步，降温冷却至靶材原料成半凝固态，然后将耐高温真空袋内惰性气体抽出至真空状态；第五步，冷却至常温后取出，进行机械加工获得成品靶材。该方法避免了低熔点靶材原料直接熔化焊接造成的氧化叠皮缺陷，及氧化导致的焊合率下降，可大幅提高生产效率及成型、焊接质量，焊合率可达到99％以上。
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公开(公告)号：CN116254511A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310118418.1
申请日：2023-02-02
申请人： 有研亿金新材料有限公司 , 有研亿金新材料(山东)有限公司
摘要： 一种高性能大尺寸碳靶材的制备方法，所述碳靶材以高纯甲烷气体为碳源气体，氮气和氢气为稀释气体和载气，采用化学气相沉积法进行制备；首先，使碳靶材在底部沿水平方向生长1‑5mm，然后，改变气体流型使碳靶材沿垂直方向生长5‑10mm，接着，再在顶部使碳靶材沿水平方向生长1‑5mm，获得两种生长方向的大尺寸碳靶坯，最后，使用机加工的方式将底部及顶部1‑5mm厚沿水平方向生长的碳去除，获得直径≥400mm，厚度5‑10mm，密度≥2.1g/cm3，纯度≥5N的高性能大尺寸碳靶材；该方法与现有技术相比，具有以下优点：(1)可获得大尺寸碳靶材；(2)工艺简单、提高生产效率：(3)靶材密度高。
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公开(公告)号：CN115213512A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210896054.5
申请日：2022-07-27
申请人： 有研亿金新材料(山东)有限公司 , 有研亿金新材料有限公司
摘要： 本发明公开了属于材料焊接技术领域的一种脆性靶材的高性能焊接方法；所述方法包括在背板焊接面加工焊接槽，内径与靶坯外径配合，清洗去油，对靶材进行背金处理，对靶材和背板焊接面进行超声浸润In焊料；对靶材和背板进行配合焊接，将靶材焊接至背板焊接槽中，控制靶坯及背板的升温、降温制度，同时加压配重，冷却后得到高焊接质量靶材；本发明提供的方法，靶材焊合率高，焊合率≥98％，脆性靶材焊接不开裂，焊后靶材变形小，平面度≤0.5mm。
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公开(公告)号：CN221046978U
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202322564655.9
申请日：2023-09-21
申请人： 有研亿金新材料有限公司 , 有研亿金新材料(山东)有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种靶材调平装置，包括调平上模具和调平下模具，调平上模具包括底板和设置于底板下表面的凸台；调平下模具上设置有靶材放置槽，靶材放置槽中还设置有调平凹槽，调平凹槽的位置与凸台相对应且尺寸大于凸台的尺寸；靶材放置槽和调平凹槽下方的调平下模具中均设置有加热组件。调平时，压调平上模具，凸台向下压迫位于调平凹槽上的靶材，使靶材平面度压过量，从而能够抵消一部分压平后的回弹变形，进而得到平面度更好的靶材。此外，调平下模具中均设置有多个加热通道，加热通道内设置有加热装置，可以对靶材适当加热，可以减少一部分残余应力，使靶材调平更容易，同时减少调平后的变形回弹情况。
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公开(公告)号：CN113981386B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202111160175.5
申请日：2021-09-30
申请人： 有研亿金新材料有限公司
摘要： 本发明提出一种高钪含量铝钪合金靶材的制造方法，通过采用Sc粉与第二相化合物Al3Sc粉进行配料混合，Sc的熔点(1541℃)Al3Sc的熔点(1320℃)均较高，能够提高粉末烧结温度至1000‑1300℃，提高了AlSc靶材的致密度；并且由于直接加入了第二相化合物Al3Sc粉，能够使得第二相更加均匀弥散的分布。
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公开(公告)号：CN113278932A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202011617741.6
申请日：2020-12-30
申请人： 有研亿金新材料有限公司
摘要： 本发明公开了属于磁控溅射靶材制造技术领域的一种扩散焊接型AlSc合金靶材的一次成型制备方法。本发明公开的扩散焊接型AlSc合金靶材的制备方法，采用熔炼工艺成型，将配比好的合金熔液直接浇注在焊接面有燕尾槽并加镀层的背板上，另外一面通冷却水冷却，通过背板燕尾槽的结构设计，实现靶材近尺寸成型及与背板扩散焊接一体成型，最终AlSc合金靶材的焊合率≥99％，焊接强度≥10MPa。通过浇注一次成型扩散焊接靶材，减少繁琐的靶面成型及热等静压扩散焊接，大大降低成本，并利用背板焊接面加镀层，防止焊接面生成脆性相，得到焊接强度满足使用要求的产品。
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公开(公告)号：CN112935271A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110118432.2
申请日：2021-01-28
申请人： 有研亿金新材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种团簇结构的高纯微纳钨粉的制备方法，其包括：(a)以高纯度的仲钨酸铵为初始原料，将其溶解于低浓度氨水中得到钨酸铵溶液；(b)向上述得到钨酸铵溶液中加入表面活性剂，接着加入盐酸，经中和结晶得到钨酸铵前驱体；(c)将上述得到的钨酸铵前驱体煅烧得到泡沫状氧化钨；(d)氢气还原处理泡沫状氧化钨得到高纯微纳钨粉。本发明的制备方法所用的原料成本低，流动性好，工艺简单，制备的高纯微纳钨粉为团簇结构，纯度高于99.999％，与现有技术相比，所制备的高纯微纳钨粉的粒径尺寸显著更小，氧含量显著更低，能够满足微电子领域高端使用要求。
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公开(公告)号：CN112846171A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110008313.1
申请日：2021-01-05
申请人： 有研亿金新材料有限公司
摘要： 本发明提供了一种用于钨靶材热等静压扩散焊接的粉末层，其由Ti、Al和Cu构成，各粉末质量占比为Ti粉末15％‑25％，Cu粉末15％‑25％，Al粉末50％‑70％。其中的Ti、Cu组分可起到过渡W靶材与Cu背板物性差异的作用；Al组分可起到释放热应力，减小钨靶材最终变形的作用，最终获得焊接强度大于150MPa，焊合率>99.7％，W靶材表面变形
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公开(公告)号：CN112708864A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202011535127.5
申请日：2020-12-23
申请人： 有研亿金新材料有限公司
摘要： 本发明公开了属于磁控溅射靶材制造技术领域的一种铝钪合金靶材的制造方法。所述铝钪合金靶材制造方法为：以铝块、粒度为5～50微米的1～4种铝钪中间化合物球形粉为原料，置于氧化铝或氧化锆熔炼坩埚内，经过700～900℃的中频感应熔炼及电磁搅拌，使得铝块完全熔化，而铝钪中间化合物粉体不熔化，最终形成铝钪中间化合物粉体均匀分散其间的高温铝浆料；然后将高温铝浆料快速浇铸到模具内，冷却凝固一次成型得到近成品尺寸靶坯；然后对该靶坯进行机加工得到铝钪合金靶材。
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