公开(公告)号：CN1801415B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200510134262.8

申请日：2005-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大庭美智央 ,  松谷伸哉 ,  下山浩司 ,  高桥祐一 ,  守本慎一

IPC: H01F41/00 ,  H01F41/04 ,  H01F17/00

Abstract: 本发明提供具有抑制芯片部件变形的分离工序的芯片部件制造方法和芯片部件。具有：在基板(30)的一个主面上形成多个框状空隙部(32)，和具有配置在该区域内的螺旋状空隙部(40)的绝缘树脂层(20)的工序；在框状空隙部(32)、螺旋状空隙部(40)和绝缘树脂层(20)上形成金属层(36)的工序；将金属层(36)至少研磨到绝缘树脂层(20)的上面，在螺旋状空隙部(40)内形成线圈部(18)的工序；在框状空隙部(32)内形成连接芯片部件的金属层的工序，通过蚀刻剂将该金属层溶融后除去，将由框状连接部相互连接的多个芯片部件分离。

公开(公告)号：CN102333823A

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN201080009364.6

申请日：2010-02-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  岛崎幸博 ,  下山浩司

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C09K5/08 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

CPC classification number: C09K5/14 ,  C08G59/64 ,  C08K3/013 ,  C08L55/04 ,  C08L63/00 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09118 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  C08L2666/24 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种热传导性组合物，其由含有结晶性环氧树脂成分的固化完毕的热固化性树脂和无机填充剂形成。热传导性组合物中的无机填充剂的含有率为66vol％以上、90vol％以下。该热传导性组合物具有主要部和表层部，所述主要部主要含有无机填充剂，所述表层部以结晶性环氧树脂成分为主体，在主要部上与主要部连续地形成。

公开(公告)号：CN1637963A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410011501.6

申请日：2004-12-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 下山浩司 ,  松谷伸哉 ,  御堂勇治 ,  大庭美智央 ,  井端昭彦

IPC: H01F5/00 ,  H01F27/28 ,  H01F41/04

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F17/0006 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09036

Abstract: 本发明涉及线圈导体、叠层线圈导体和它们的制造方法以及使用这些导体的电子元器件。线圈导体具有绝缘性基体、第1导体层、以及第2导体层。第1导体层形成于绝缘性基体的表面上设置的凹部。第2导体层在与绝缘性基体之间夹着第1导体层，形成于第1导体层上。利用这样的结构得到剖面形状高精度均匀化的线圈导体。

公开(公告)号：CN1437201A

公开(公告)日：2003-08-20

申请号：CN02152720.2

申请日：1997-09-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村涼 ,  下山浩司 ,  米田尚继 ,  中尾惠一

IPC: H01C7/00 ,  H01C1/142 ,  H01C17/28

CPC classification number: H01C1/142 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/281 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/49101

Abstract: 一种片式电阻器，具有低电阻、低TCR及高精度和高可靠性。该电阻器包括：基片；至少形成于基片一面上的电阻层，该层由铜镍合金制成；与电阻层的两端部的上面面接触的上面电极层；及所形成的覆盖上面电极层的端面电极。由于电阻层和上面电极层间的接合通过金属－金属间接合实现，所以界面间不存在会影响其特性的杂质。

公开(公告)号：CN1180906A

公开(公告)日：1998-05-06

申请号：CN97120647.3

申请日：1997-09-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村涼 ,  下山浩司 ,  米田尚继 ,  中尾惠一

IPC: H01C7/00

CPC classification number: H01C1/142 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/281 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/49101

Abstract: 一种片式电阻器,具有低电阻、低TCR及高精度和高可靠性。该电阻器包括:基片;至少形成于基片一面上的电阻层,该层由铜镍合金制成;与电阻层的两端部的上面面接触的上面电极层;及所形成的覆盖上面电极层的端面电极。由于电阻层和上面电极层间的接合通过金属—金属间接合实现,所以界面间不存在会影响其特性的杂质。