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公开(公告)号：CN1574258A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410048427.5
申请日：2004-06-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0413 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/75 , H01L2224/75745 , H01L2224/759 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H05K13/082 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , H01L2924/00
Abstract: 在电子元件安装设备中，由具有沿电子元件的安装方向设置在堆叠块中的压电元件的负荷传感器检测施加到电子元件上的垂直负荷和水平负荷。因此，可以减小负荷传感器沿水平方向上的尺寸，并且可以在电子元件的安装位置附加检测施加到电子元件上的负荷。此外，通过将其中将水平负荷在X方向和Y方向上的负荷值用作坐标值的二维空间中的位置与二维空间中的容差范围进行比较，可以根据水平负荷的偏移来检测安装故障。
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公开(公告)号：CN101754591B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200910254127.5
申请日：2009-12-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34 , H05K13/04 , H01L21/607
CPC classification number: B23K20/106 , B23K37/0408 , B23K37/0452 , B23K2101/42 , H01L24/75 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/75 , H01L2224/759 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 现有的焊接工具有时难以进行高品质的超声波接合。本发明的焊接工具(5)包括：喇叭(51)，所述喇叭(51)传播超声波振荡；超声波振荡器(52)，所述超声波振荡器(52)设置于喇叭(51)的一端，产生超声波振荡；加热器配置部(570)，所述加热器配置部(570)设置于喇叭(51)的一端与喇叭(51)的另一端之间，用于配置加热器(57)；接合作用部(53)，所述接合作用部(53)设置于喇叭(51)的一端与喇叭(51)的另一端之间，保持电子元器件(8)，由加热器(57)加热；第一冷却部(515)，所述第一冷却部(515)设置于加热器配置部与喇叭(51)的一端之间，流体经其流通；以及第二冷却部(516)，所述第二冷却部(516)设置于加热器配置部与喇叭(51)的另一端之间，流体经其流通。
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公开(公告)号：CN101652845B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200880010254.4
申请日：2008-02-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/607 , H05K13/04
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种电子元器件安装装置及电子元器件安装方法，在与由超声波振子(1)给予的超声波振动方向(5)平行的方向上，使工具(3)的中央部(3a)的形状与工具(3)的端部(3b)的形状变化，截面积不同，使得与超声波振动方向(5)垂直的方向上的超声波振幅(9)大致相同。这样一来，能使在工具(3)的中央部(3a)与工具(3)的端部(3b)的超声波振动之差减低到零或减小。
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公开(公告)号：CN101754591A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910254127.5
申请日：2009-12-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34 , H05K13/04 , H01L21/607
CPC classification number: B23K20/106 , B23K37/0408 , B23K37/0452 , B23K2101/42 , H01L24/75 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/75 , H01L2224/759 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 现有的焊接工具有时难以进行高品质的超声波接合。本发明的焊接工具(5)包括：喇叭(51)，所述喇叭(51)传播超声波振荡；超声波振荡器(52)，所述超声波振荡器(52)设置于喇叭(51)的一端，产生超声波振荡；加热器配置部(570)，所述加热器配置部(570)设置于喇叭(51)的一端与喇叭(51)的另一端之间，用于配置加热器(57)；接合作用部(53)，所述接合作用部(53)设置于喇叭(51)的一端与喇叭(51)的另一端之间，保持电子元器件(8)，由加热器(57)加热；第一冷却部(515)，所述第一冷却部(515)设置于加热器配置部与喇叭(51)的一端之间，流体经其流通；以及第二冷却部(516)，所述第二冷却部(516)设置于加热器配置部与喇叭(51)的另一端之间，流体经其流通。
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