-
公开(公告)号：CN102893383A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201180023840.4
申请日：2011-04-12
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/607 , H05K13/04
CPC分类号： H01L24/75 , B23K1/00 , B29C65/08 , B29C65/081 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/13144 , H01L2224/75303 , H01L2224/7531 , H01L2224/75355 , H01L2224/75745 , H01L2224/75801 , H01L2224/75821 , H01L2224/759 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K13/0408 , H05K13/0409 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 在现有的接合用工具中，有时很难进行高质量的超声波接合。接合用工具（5）包括：传递超声波振动的轴式凹模（51）；设于轴式凹模（51）的一端且产生超声波振动的超声波振动器（52）；以及用于对电子元器件（8）进行保持的电子元器件保持部（53），电子元器件保持部（53）包括：头部较细的阳模嵌合部（532）和将电子元器件（8）保持在与阳模嵌合部（532）相反一侧的电子元器件保持面（5311），在轴式凹模（51）的规定面上形成有与阳模嵌合部（532）的形状相对应的阴模嵌合部（5151），阳模嵌合部（532）隔着粘接层（516）与阴模嵌合部（5151）嵌合。
-
公开(公告)号：CN101827514B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201010134870.X
申请日：2010-03-01
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H05K13/04 , H01L21/607
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , Y10T29/53174 , H01L2924/00
摘要： 一种键合工具、电子元器件安装装置和电子元器件安装方法。以往的键合工具有时很难进行质量高的超声波接合。本发明的键合工具包括：零件安装单元(30)，该零件安装单元(30)具有喇叭(31)、超声波振子(4)和电子元器件保持部(9)，喇叭(31)形成有供加热器(33)隔开规定的空隙插入的加热器插入孔(311)，传递超声波振动，超声波振子(4)固定于喇叭(31)，产生超声波振动，电子元器件保持部(9)固定于喇叭(31)，保持电子元器件(1)，并由加热器(33)加热；脚部(312)，该脚部(312)在喇叭(31)的超声波振动的节点P2和P3处从喇叭(31)的两侧保持喇叭(31)；支撑部(5)，该支撑部(5)支撑脚部(312)；以及加热器保持部(324)，该加热器保持部(324)从喇叭(31)的两侧保持加热器(33)，脚部(312)与加热器保持部(324)一体形成。
-
公开(公告)号：CN114267863A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202110993388.X
申请日：2021-08-26
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01M10/04
摘要： 本发明在曲面形状的保持面与平面形状的保持面之间进行片材的交接时，会减轻施加于片材的负荷。片材输送装置(100)包括：多个第1保持头(102)，其具有曲面形状的第1保持面(116)；第1鼓(104)，其保持多个第1保持头(102)并使其旋转；多个第2保持头(106)，其具有平面形状的第2保持面(120)；第2鼓(108)，其保持多个第2保持头(106)并使其旋转；倾斜度调整机构(110)，其对各第2保持面(120)的倾斜度进行调整；以及速度调整机构(112)，其对第1保持头(102)及第2保持头(106)的相对移动速度进行调整。第1保持头(102)及第2保持头(106)因各鼓的旋转而移动到交接位置IV，并在进行了倾斜度调整机构(110)及速度调整机构(112)的调整的状况下，在第1保持面(116)与第2保持面(120)之间对片材(W)进行交接。
-
公开(公告)号：CN101827514A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010134870.X
申请日：2010-03-01
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H05K13/04 , H01L21/607
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , Y10T29/53174 , H01L2924/00
摘要： 一种键合工具、电子元器件安装装置和电子元器件安装方法。以往的键合工具有时很难进行质量高的超声波接合。本发明的键合工具包括：零件安装单元(30)，该零件安装单元(30)具有喇叭(31)、超声波振子(4)和电子元器件保持部(9)，喇叭(31)形成有供加热器(33)隔开规定的空隙插入的加热器插入孔(311)，传递超声波振动，超声波振子(4)固定于喇叭(31)，产生超声波振动，电子元器件保持部(9)固定于喇叭(31)，保持电子元器件(1)，并由加热器(33)加热；脚部(312)，该脚部(312)在喇叭(31)的超声波振动的节点P2和P3处从喇叭(31)的两侧保持喇叭(31)；支撑部(5)，该支撑部(5)支撑脚部(312)；以及加热器保持部(324)，该加热器保持部(324)从喇叭(31)的两侧保持加热器(33)，脚部(312)与加热器保持部(324)一体形成。
-
公开(公告)号：CN101754591B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200910254127.5
申请日：2009-12-07
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H05K3/34 , H05K13/04 , H01L21/607
CPC分类号： B23K20/106 , B23K37/0408 , B23K37/0452 , B23K2101/42 , H01L24/75 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/75 , H01L2224/759 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 现有的焊接工具有时难以进行高品质的超声波接合。本发明的焊接工具(5)包括：喇叭(51)，所述喇叭(51)传播超声波振荡；超声波振荡器(52)，所述超声波振荡器(52)设置于喇叭(51)的一端，产生超声波振荡；加热器配置部(570)，所述加热器配置部(570)设置于喇叭(51)的一端与喇叭(51)的另一端之间，用于配置加热器(57)；接合作用部(53)，所述接合作用部(53)设置于喇叭(51)的一端与喇叭(51)的另一端之间，保持电子元器件(8)，由加热器(57)加热；第一冷却部(515)，所述第一冷却部(515)设置于加热器配置部与喇叭(51)的一端之间，流体经其流通；以及第二冷却部(516)，所述第二冷却部(516)设置于加热器配置部与喇叭(51)的另一端之间，流体经其流通。
-
公开(公告)号：CN101754591A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910254127.5
申请日：2009-12-07
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H05K3/34 , H05K13/04 , H01L21/607
CPC分类号： B23K20/106 , B23K37/0408 , B23K37/0452 , B23K2101/42 , H01L24/75 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/75 , H01L2224/759 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 现有的焊接工具有时难以进行高品质的超声波接合。本发明的焊接工具(5)包括：喇叭(51)，所述喇叭(51)传播超声波振荡；超声波振荡器(52)，所述超声波振荡器(52)设置于喇叭(51)的一端，产生超声波振荡；加热器配置部(570)，所述加热器配置部(570)设置于喇叭(51)的一端与喇叭(51)的另一端之间，用于配置加热器(57)；接合作用部(53)，所述接合作用部(53)设置于喇叭(51)的一端与喇叭(51)的另一端之间，保持电子元器件(8)，由加热器(57)加热；第一冷却部(515)，所述第一冷却部(515)设置于加热器配置部与喇叭(51)的一端之间，流体经其流通；以及第二冷却部(516)，所述第二冷却部(516)设置于加热器配置部与喇叭(51)的另一端之间，流体经其流通。
-
-
-
-
-
搜索结果
6 条记录 (耗时 0.026 秒)
