公开(公告)号：CN1206899C

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN02142897.2

申请日：2002-09-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山内大 ,  细谷直人 ,  深田和岐 ,  渡边胜彦

IPC: H05K13/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L21/67144 ,  B23K3/087 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/75 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/1581 ,  H01L2924/00

Abstract: 对于少量、多品种的电路板，本发明提供一种能够以比现有的要高的生产效率进行生产的电子元件焊接装置及方法、电路板、及电子元件安装装置。包括载置部件(110)和加热装置(120)，使上述电路板与和1块电路板(5)大致相同大小构成的载置部件接触，由上述加热装置进行加热。由此可以降低小型电路板所产生的损失，并且可以分别进行与各种电路板对应的加热。因此，对于少量、多品种的电路板，能够以比现有的要高的生产效率进行生产。

公开(公告)号：CN101310580B

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200780000149.8

申请日：2007-05-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 蛯原裕 ,  那须博 ,  渡边胜彦 ,  小林弘幸

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H05K13/046 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  Y10T29/53174

Abstract: 一种电子零件安装装置，具备保持电子零件的电子零件安装头以及向电路基板按压电子零件的升降机构，通过经由零件保持部，从电子零件安装头的超声波振子向电子零件赋予超声波振动，同时向电路基板按压电子零件，从而电子零件安装在电路基板上。在电子零件安装装置中，利用来自以相对于零件保持部而言为非接触状态固定的加热器的辐射热，经由零件保持部加热电子零件，因此，即使在以能更换的方式装备电热式加热器的状态下，也可以将赋予给电子零件的超声波振动的特性维持恒定。

公开(公告)号：CN101827514A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN201010134870.X

申请日：2010-03-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤田亮 ,  蛯原裕 ,  渡边胜彦

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种键合工具、电子元器件安装装置和电子元器件安装方法。以往的键合工具有时很难进行质量高的超声波接合。本发明的键合工具包括：零件安装单元(30)，该零件安装单元(30)具有喇叭(31)、超声波振子(4)和电子元器件保持部(9)，喇叭(31)形成有供加热器(33)隔开规定的空隙插入的加热器插入孔(311)，传递超声波振动，超声波振子(4)固定于喇叭(31)，产生超声波振动，电子元器件保持部(9)固定于喇叭(31)，保持电子元器件(1)，并由加热器(33)加热；脚部(312)，该脚部(312)在喇叭(31)的超声波振动的节点P2和P3处从喇叭(31)的两侧保持喇叭(31)；支撑部(5)，该支撑部(5)支撑脚部(312)；以及加热器保持部(324)，该加热器保持部(324)从喇叭(31)的两侧保持加热器(33)，脚部(312)与加热器保持部(324)一体形成。

公开(公告)号：CN101827514B

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201010134870.X

申请日：2010-03-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤田亮 ,  蛯原裕 ,  渡边胜彦

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种键合工具、电子元器件安装装置和电子元器件安装方法。以往的键合工具有时很难进行质量高的超声波接合。本发明的键合工具包括：零件安装单元(30)，该零件安装单元(30)具有喇叭(31)、超声波振子(4)和电子元器件保持部(9)，喇叭(31)形成有供加热器(33)隔开规定的空隙插入的加热器插入孔(311)，传递超声波振动，超声波振子(4)固定于喇叭(31)，产生超声波振动，电子元器件保持部(9)固定于喇叭(31)，保持电子元器件(1)，并由加热器(33)加热；脚部(312)，该脚部(312)在喇叭(31)的超声波振动的节点P2和P3处从喇叭(31)的两侧保持喇叭(31)；支撑部(5)，该支撑部(5)支撑脚部(312)；以及加热器保持部(324)，该加热器保持部(324)从喇叭(31)的两侧保持加热器(33)，脚部(312)与加热器保持部(324)一体形成。

公开(公告)号：CN101577218A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200910137171.8

申请日：2009-05-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 蛯原裕 ,  那须博 ,  渡边胜彦 ,  小林弘幸

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K20/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75355 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子元器件安装装置及电子元器件安装方法。现有电子元器件安装装置有时难以进行稳定的超声波接合。而本发明的电子元器件安装装置包括：保持电子元器件8的元器件保持部50；通过元器件保持部50对所保持的电子元器件8施加压力的按压单元；以及通过元器件保持部50对所保持的电子元器件8提供超声波振动的超声波振子52，元器件保持部50具有：一端固定超声波振子52的焊头51；及利用螺栓541及542固定于焊头51的另一端、并保持电子元器件8的保持工具53，焊头51在另一端具有面A1和面A2，保持工具53具有与面A1紧贴的面B1和与面A2紧贴的面B2。

公开(公告)号：CN101310580A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200780000149.8

申请日：2007-05-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 蛯原裕 ,  那须博 ,  渡边胜彦 ,  小林弘幸

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H05K13/046 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  Y10T29/53174

Abstract: 一种电子零件安装装置，具备保持电子零件的电子零件安装头以及向电路基板按压电子零件的升降机构，通过经由零件保持部，从电子零件安装头的超声波振子向电子零件赋予超声波振动，同时向电路基板按压电子零件，从而电子零件安装在电路基板上。在电子零件安装装置中，利用来自以相对于零件保持部而言为非接触状态固定的加热器的辐射热，经由零件保持部加热电子零件，因此，即使在以能更换的方式装备电热式加热器的状态下，也可以将赋予给电子零件的超声波振动的特性维持恒定。

公开(公告)号：CN1411333A

公开(公告)日：2003-04-16

申请号：CN02142897.2

申请日：2002-09-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山内大 ,  细谷直人 ,  深田和岐 ,  渡边胜彦

IPC: H05K13/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L21/67144 ,  B23K3/087 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/75 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/1581 ,  H01L2924/00

Abstract: 对于少量、多品种的电路板，本发明提供一种能够以比现有的要高的生产效率进行生产的电子元件焊接装置及方法、电路板、及电子元件安装装置。包括载置部件(110)和加热装置(120)，使上述电路板与和1块电路板(5)大致相同大小构成的载置部件接触，由上述加热装置进行加热。由此可以降低小型电路板所产生的损失，并且可以分别进行与各种电路板对应的加热。因此，对于少量、多品种的电路板，能够以比现有的要高的生产效率进行生产。

公开(公告)号：CN101577218B

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200910137171.8

申请日：2009-05-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 蛯原裕 ,  那须博 ,  渡边胜彦 ,  小林弘幸

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K20/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75355 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子元器件安装装置及电子元器件安装方法。现有电子元器件安装装置有时难以进行稳定的超声波接合。而本发明的电子元器件安装装置包括：保持电子元器件8的元器件保持部50；通过元器件保持部50对所保持的电子元器件8施加压力的按压单元；以及通过元器件保持部50对所保持的电子元器件8提供超声波振动的超声波振子52，元器件保持部50具有：一端固定超声波振子52的焊头51；及利用螺栓541及542固定于焊头51的另一端、并保持电子元器件8的保持工具53，焊头51在另一端具有面A1和面A2，保持工具53具有与面A1紧贴的面B1和与面A2紧贴的面B2。

公开(公告)号：CN101652845A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200880010254.4

申请日：2008-02-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 那须博 ,  渡边胜彦 ,  今村博之 ,  蛯原裕 ,  小林弘幸

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种电子元器件安装装置及电子元器件安装方法，在与由超声波振子(1)给予的超声波振动方向(5)平行的方向上，使工具(3)的中央部(3a)的形状与工具(3)的端部(3b)的形状变化，截面积不同，使得与超声波振动方向(5)垂直的方向上的超声波振幅(9)大致相同。这样一来，能使在工具(3)的中央部(3a)与工具(3)的端部(3b)的超声波振动之差减低到零或减小。

公开(公告)号：CN100347838C

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN200410048427.5

申请日：2004-06-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 米泽隆弘 ,  小林研 ,  长谷川干夫 ,  那须博 ,  今西诚 ,  渡边胜彦

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K13/0413 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/759 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H05K13/082 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191 ,  H01L2924/00

Abstract: 在电子元件安装设备中，由具有沿电子元件的安装方向设置在堆叠块中的压电元件的负荷传感器检测施加到电子元件上的垂直负荷和水平负荷。因此，可以减小负荷传感器沿水平方向上的尺寸，并且可以在电子元件的安装位置附加检测施加到电子元件上的负荷。此外，通过将其中将水平负荷在X方向和Y方向上的负荷值用作坐标值的二维空间中的位置与二维空间中的容差范围进行比较，可以根据水平负荷的偏移来检测安装故障。