公开(公告)号：CN103180978A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180051282.2

申请日：2011-05-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野野村胜

IPC: H01L33/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/507 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2933/0041 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供树脂涂覆装置和树脂涂覆方法，能够提高LED封装件制造系统内的成品率，同时即使当个体LED元件的发光波长存在差异时，也能保持LED封装件的均匀的发光特性。在用于生产通过用含有荧光物质的树脂涂覆LED元件而形成的LED封装件的树脂涂覆中：将为了测量发光特性而已经试涂覆有树脂(8)的透光构件(43)安装到包括光源单元的透光构件安装部(41)；找出预定发光特性与发光特性测量单元(39)对用从光源单元发出的激发光照射涂覆在透光构件(43)上的树脂(8)而得到的通过该树脂发出的光的发光特性进行测量的测量结果之间的偏差；以及基于该偏差来导出用于实际生产的应当涂覆在LED元件上的合适树脂涂覆量。

公开(公告)号：CN1672107B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN03817665.3

申请日：2003-07-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野野村胜 ,  矶端美伯 ,  大西浩昭 ,  谷口昌弘

IPC: G05D23/19

CPC classification number: G05D23/1951 ,  H05K3/3494

Abstract: 通过使用在目标测量点测量的温度(Tint和Ts)以及加热炉的测量位置处的加热温度(Ta)和加热时间(t)，把在加热炉的任何测量位置处的目标的任何测量点的加热特性值确定为单个不变量。不用使用目标的物理特性就可以计算加热特性值(m值)。通过使用m值，在短时间期间内可模拟修改后加热条件下的被加热目标的温度曲线，而不需以很高的精度实际加热和测量目标的温度。通过使用这种模拟，可以容易确定用于根据所需加热条件加热目标的合适加热条件。

公开(公告)号：CN102106193A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200980129344.X

申请日：2009-06-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野野村胜

IPC: H05H1/46 ,  H01L21/304 ,  H01L21/3065 ,  H05H1/00

CPC classification number: H01J37/32935 ,  H01J2237/0206

Abstract: 提供了一种能够适当地监视等离子放电状态并检测异常放电的预兆的等离子处理设备、以及监视等离子处理设备中的放电状态的方法。在通过由信号分析部分(30)检测响应于处理腔中的等离子放电改变而由放电检测传感器(23)感生并记录在信号记录器(20)中的电势改变信号而执行的用于监视放电状态的分析处理中，基于通过由第一检测器(33)检测在电极部分和要处理的对象之间产生的异常放电(第一电弧放电)信号而获得的计数值N3、和通过由第二检测器(35)检测由于处理腔中杂质沉积问题产生的微电弧放电(第二电弧放电)信号而获得的计数值N4，异常放电确定器(39)发现差(N3-N4)，并将该差与用于确定的阈值a2进行比较，并且确定存在还是不存在在处理腔中产生异常放电的可能性。

公开(公告)号：CN1317925C

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN99812126.6

申请日：1999-10-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野野村胜 ,  阿部俊宏 ,  永福信育 ,  松本邦世 ,  佐佐木贤

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/012

CPC classification number: B23K1/012 ,  H05K3/3494

Abstract: 一种加热装置，控制加热气体的供给热量，使不需要对焊锡等进行加热处理时的所述气体供给热量(Q3，t4)低于需要对焊锡等进行加热处理时的所述气体供给热量(Q1，t3)，从而能够降低不需要对电路板进行加热处理时的电力消耗。

公开(公告)号：CN103650182A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280034256.3

申请日：2012-09-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 阿部成孝 ,  野野村胜 ,  常政慧

IPC: H01L33/50 ,  B05C5/00 ,  B05C11/10 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L22/24 ,  G01N21/645 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种树脂涂敷装置及树脂涂敷方法，将作为发光特性测定用而试涂敷了树脂（8）的透光部件（41）载置于透光部件载置部（53），通过从配置于上方的光源部（42）发出激发荧光体的激发光且从上方向涂敷于透光部件（41）的树脂（8）照射，从而求出由发光特性测定部对树脂（8）发出的光的发光特性进行测定的测定结果和预先规定的发光特性的偏差，基于该偏差导出作为实际生产用应向LED元件涂敷的树脂的适当树脂涂敷量。

公开(公告)号：CN102106193B

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN200980129344.X

申请日：2009-06-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野野村胜

IPC: H05H1/46 ,  H01L21/304 ,  H01L21/3065 ,  H05H1/00

CPC classification number: H01J37/32935 ,  H01J2237/0206

Abstract: 提供了一种能够适当地监视等离子放电状态并检测异常放电的预兆的等离子处理设备、以及监视等离子处理设备中的放电状态的方法。在通过由信号分析部分(30)检测响应于处理腔中的等离子放电改变而由放电检测传感器(23)感生并记录在信号记录器(20)中的电势改变信号而执行的用于监视放电状态的分析处理中，基于通过由第一检测器(33)检测在电极部分和要处理的对象之间产生的异常放电(第一电弧放电)信号而获得的计数值N3、和通过由第二检测器(35)检测由于处理腔中杂质沉积问题产生的微电弧放电(第二电弧放电)信号而获得的计数值N4，异常放电确定器(39)发现差(N3-N4)，并将该差与用于确定的阈值a2进行比较，并且确定存在还是不存在在处理腔中产生异常放电的可能性。

公开(公告)号：CN102962174A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201210297082.1

申请日：2012-08-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西脇健太郎 ,  伊藤知规 ,  野野村胜

IPC: B05C11/10 ,  B05C13/02 ,  B05D5/06

CPC classification number: H01L33/0095 ,  H01L24/27 ,  H01L24/743 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种树脂涂布装置，其用于制造利用含有荧光体的树脂来覆盖LED元件而成的LED封装件，在夹持部（63）对试涂布件（43）进行了定位的状态下，将激励光照射到试涂布在试涂布件（43）上的树脂，由发光特性测定部（39）对从树脂所含的荧光体发出的光进行测定，求出由发光特性测定部测定到的测定结果与预先规定的发光特性间的偏差，并基于该偏差来将实际生产用的、应该涂布在LED元件上的树脂的适当树脂涂布量导出。

公开(公告)号：CN102812567A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201180013571.3

申请日：2011-05-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野野村胜

IPC: H01L33/50

CPC classification number: H01L33/0095 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目标是提供一种LED封装制造系统，甚至在个别LED元件的发光波长存在变化时，也使LED封装的发光特性均匀，因此能提高产率。准备元件特性信息（12）和树脂涂镀信息（14），元件特性信息（12）通过事先分别测量多个LED元件的发光特性获得，树脂涂镀信息（14）相关于要施加树脂的适当量以获得显示规定发光特性的LED封装和元件特性信息（12）。地图准备处理段（74）为每个板子准备地图数据（18），其相关于显示LED元件由部件安装装置M1安装在板子上的位置的安装位置信息（71a）和元件特性信息（12）。作为涂镀有树脂的完成产品由发光特性检查装置（M7）检查的结果，根据反馈到树脂涂镀装置（M4）的检查结果，更新树脂涂镀信息（14）。

公开(公告)号：CN102782890A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201180011456.2

申请日：2011-05-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野野村胜

IPC: H01L33/50

CPC classification number: H01L33/0095 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的是提供一种LED封装件制造系统的树脂涂覆装置，即使个体LED元件的发光波长波动，也能够使LED封装件的发光特性一致，并能够提高产量。预先制定元件特性信息(12)和树脂涂覆信息(14)，元件特性信息(12)通过单独地预先测量多个LED元件的发光特性而获得，树脂涂覆信息(14)包括与元件特性信息相关联的用于获得具有规定的发光特性的LED封装件的合适树脂涂覆量。地图制定处理单元(74)为每个基板制定地图数据(18)，在地图数据(18)中，元件特性信息(12)与表示元件安装装置(M1)在基板上安装LED元件的位置的安装位置信息(71a)相关联。基于地图数据(18)和树脂涂覆信息(14)，树脂涂覆装置(M4)向安装在基板上的LED元件涂覆合适涂覆量的树脂。

公开(公告)号：CN102782889A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201180011454.3

申请日：2011-05-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野野村胜

IPC: H01L33/50

CPC classification number: H01L33/0095 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的是提供一种LED封装件制造系统，即使在个体LED元件的发光波长变化时，也能够通过实现LED封装件的发光特性的一致性来提高产量。预先制定元件特性信息(12)和树脂涂覆信息(14)，元件特性信息(12)通过预先地单独测量多个LED元件的发光特性来获得，树脂涂覆信息(14)对应于元件特性信息和用于获得具有规定的发光特性的LED封装件的合适的树脂涂覆量。地图制定处理单元(74)为每个基板生成地图数据(18)，在地图数据中，元件特性信息(12)与表示元件安装装置(M1)在基板上安装LED元件的位置的安装位置信息(71a)相关联。发光特性检查装置(M7)检查已经涂覆了树脂的成品，根据反馈至树脂涂覆装置(M4)的检查结果更新树脂涂覆信息(14)。