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公开(公告)号：CN111097917B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN201910929706.9
申请日：2019-09-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B22F9/08
Abstract: 本发明课题是提供用于效率良好地制造粒径1～10μm的金属微粒的方法及其制作装置。本发明的解决手段为使用具有如下工序的金属微粒的制作方法：粒子产生工序，对第一槽的溶剂内的金属块照射超声波，使之产生一次粒子；和粒子分裂工序，在第二槽的溶剂内对上述一次粒子照射超声波，使上述一次粒子分裂，制作二次粒子。另外，本发明的解决手段为使用具有如下部件的金属微粒的制作装置：第一槽，具有溶剂和金属块；第一加热部，对上述第一槽的溶剂进行加热；第一超声波振动器，配置于上述第一槽，且对上述金属块照射超声波，使之产生一次粒子；第二槽，具有上述溶剂和上述一次粒子；和第二超声波振动器，对上述一次粒子照射超声波，使上述一次粒子分裂。
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公开(公告)号：CN114540666A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202111251324.9
申请日：2021-10-26
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 接合材料包含：熔点为200℃以下的第1金属粒子、包含能够与第1金属粒子中所包含的第1金属元素生成金属间化合物的第2金属元素的第2金属粒子、TiO2纳米粒子、和助焊剂。第1金属粒子是如下的任意一个：仅为与第2金属元素生成金属间化合物的第1金属元素；或者是包含与第2金属元素生成金属间化合物的第1金属元素、和不与第2金属元素生成金属间化合物且金属元素单质的熔点为250℃以上的第3金属元素的复合体。第1金属粒子与第2金属粒子的比率是在第1金属元素与第2金属元素的平衡相图中第1金属粒子中所包含的第1金属元素与第2金属粒子中所包含的第2金属元素全部成为金属间化合物的比率。
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公开(公告)号：CN111097917A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201910929706.9
申请日：2019-09-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B22F9/08
Abstract: 本发明课题是提供用于效率良好地制造粒径1～10μm的金属微粒的方法及其制作装置。本发明的解决手段为使用具有如下工序的金属微粒的制作方法：粒子产生工序，对第一槽的溶剂内的金属块照射超声波，使之产生一次粒子；和粒子分裂工序，在第二槽的溶剂内对上述一次粒子照射超声波，使上述一次粒子分裂，制作二次粒子。另外，本发明的解决手段为使用具有如下部件的金属微粒的制作装置：第一槽，具有溶剂和金属块；第一加热部，对上述第一槽的溶剂进行加热；第一超声波振动器，配置于上述第一槽，且对上述金属块照射超声波，使之产生一次粒子；第二槽，具有上述溶剂和上述一次粒子；和第二超声波振动器，对上述一次粒子照射超声波，使上述一次粒子分裂。
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公开(公告)号：CN105682374B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201510725892.6
申请日：2015-10-29
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明的安装结构体具备：具有BGA电极的BGA；具有电路基板电极的电路基板；配置在电路基板电极上、与BGA电极连接的钎焊接合部。钎焊接合部包含：含有率为0.6质量％以上且1.2质量％以下的Cu；含有率为3.0质量％以上且4.0质量％以下的Ag；含有率为0质量％以上且1.0质量％以下的Bi；In；Sn。In的含有率的范围根据Cu的含有率而有所不同。
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公开(公告)号：CN109570813A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811120584.0
申请日：2018-09-25
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K33/00 , B23K101/36
Abstract: 本发明提供一种使焊料接合部的耐裂纹性提高、且实现高可靠性的焊料合金。焊料合金中，Sb的含有率为3wt％以上且15wt％以下，并且，Te的含有率为0.01wt％以上且1.5wt％以下，并且，选自Zn、Co、Cr中的至少1种元素的含有率为0.005wt％以上且1wt％以下，余量为Sn。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107460368A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201710255093.6
申请日：2017-04-18
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C22C13/00
CPC classification number: C22C13/00
Abstract: 提供一种在使用金属基底基板的安装结构体中，仍可实现最高150℃的高温环境下的耐热疲劳特性优异的钎焊接头的钎料合金。其是一种包含Sn、Ag、Bi、In、Cu的钎料合金，其特征在于，将各自的含有率(质量％)表示为[Sn]、[Ag]、[Bi]、[In]、[Cu]时，含有1.0≤[Ag]≤4.0的范围的Ag、0.5≤[Cu]≤1.2的范围的Cu，0.5≤[Cu]≤1.0时，满足6.74-1.55×[Cu]≤[In]≤6.5，1.0＜[Cu]≤1.2时，含有5.168≤[In]≤6.5的范围的In、1.5≤[Bi]≤3.0的范围的Bi，余量由Sn构成。
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公开(公告)号：CN106536126A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201680002080.1
申请日：2016-03-10
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/36 , B23K35/3612 , B23K35/362 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供即使长时间暴露在汽车的发动机室内那样的最高甚至达到150℃的冷热循环下、也能够抑制焊剂残渣上的裂缝的钎焊用焊剂及使用了其的钎焊膏组合物。一种钎焊用焊剂，其特征在于，其是含有合成树脂、活性剂、有机溶剂及触变剂的钎焊用焊剂，合成树脂含有玻璃化转变温度显示100℃以上的甲基丙烯酸酯与烷基部分由碳原子数：3～6的直链构成的丙烯酸酯的三嵌段共聚物。此外，使用利用了钎焊用焊剂的钎焊膏组合物。
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公开(公告)号：CN103262669B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201180060594.X
申请日：2011-12-21
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , B23K1/19 , B23K35/0261 , B23K35/24 , B23K35/262 , C22C13/00 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K13/0465 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , H05K2201/10636 , H05K2203/1476 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种耐热疲劳特性得到了提高的安装结构体。该安装结构体(107)包括：具有基板电极(101)的基板(100)、具有元器件电极(104)的电子元器件(103)、以及对基板电极(101)和元器件电极(104)进行接合的接合部(109)，接合部(109)具有焊料强化部(106)、以及焊料接合部(105)，焊料强化部(106)是接合部(109)的侧面部附近，并且含有3wt%以上、8wt%以下的In、以及88wt%以上的Sn，焊料接合部(105)含有Sn-Bi类的焊料材料、以及0wt%以上、3wt%以下的In。
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公开(公告)号：CN119421760A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202380049152.8
申请日：2023-06-15
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 接合材料包含：作为第1金属的粒子的单一粒子；复合粒子，其具备作为第1金属的粒子的中心核、和覆盖中心核的整个表面的至少一层的由第2金属的微粒构成的被覆层；以及助焊剂，其具有还原剂成分，第1金属与第2金属能够形成金属间化合物，在中心核与被覆层之间存在助焊剂的还原剂成分。
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公开(公告)号：CN108857133B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201810370341.6
申请日：2018-04-23
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明在具有大面积的接合的安装构造体中，提供一种具有能够耐受由于基于反复温度变化的热应力而产生的龟裂的进展的接合的安装构造体。安装构造体是通过层叠体来将陶瓷基板的陶瓷基板电极与金属基板的金属基板电极接合的安装构造体，层叠体从陶瓷基板电极向金属基板电极，按照第1界面层、第1焊料接合部、第2界面层、第1缓冲件电极、缓冲件、第2缓冲件电极、第3界面层、第2焊料接合部以及第4界面层的顺序而被层叠，层叠体的厚度为30μm以上且100μm以下，第1焊料接合部的厚度与第2焊料接合部的厚度的差为25％以内，第1焊料接合部与缓冲件的弹性率的差以及第1焊料接合部与缓冲件的线膨胀系数的差分别为62％以内。
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